首卷語

本期是開源芯片社區(qū)雙周報第一期，開源芯片社區(qū)是由北京開源芯片研究院與GitLink平臺共同發(fā)起，旨在聯(lián)合 RISC-V 相關的伙伴一起圍繞開源芯片的技術體系建立 RISC-V 生態(tài)社區(qū)，為 RISC-V生態(tài)輸送高質(zhì)量開源處理器核及外圍IP核；為云計算、人工智能等新興技術實現(xiàn)RISC-V處理器SoC芯片的敏捷設計與硅前驗證；為處理器芯片研發(fā)社區(qū)提供便捷的支持RISC-V軟硬件開發(fā)的工具集及開發(fā)環(huán)境；為開源芯片行業(yè)推動人才培養(yǎng)。

開源芯片社區(qū)在 2023 RISC-V 中國峰會上正式發(fā)布。將通過雙周報的形式為大家介紹社區(qū)發(fā)展的動態(tài)及大事件；同步國際 RISC-V 基金會信息動態(tài)；發(fā)布社區(qū)成員項目進展、活動信息；高校社區(qū)信息等；歡迎大家多多交流。

本期概要：

RISC-V 國際基金會動態(tài)

中國峰會完美收官，理事會完成換屆選舉，北美峰會籌備中

開源芯片社區(qū)動態(tài)

RISC-V工作委員會成立開源芯片社區(qū) 4 成員分別擔任輪值會長、副會長和首屆委員單位；香山 TopDown 性能分析工具支持 Rolling，支持局部細化性能分析；《開源芯片白皮書》發(fā)布軟件生態(tài)協(xié)作任務；達坦科技開源高性能RDMA網(wǎng)卡open-rdma入駐社區(qū)；PerfXLab RISC-V公測云平臺持續(xù)開放

高校 RISC-V 動態(tài)

“一生一芯”全國巡展持續(xù)進行中；中國科學院大學創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)聯(lián)合會推進 RISC-V 學生創(chuàng)業(yè)；“清華大學開源硬件協(xié)會”正式成立

RISC-V 國際基金會動態(tài)

The RISC-V General Member Meeting 2023

面向會員收集建議議程項目及提問

2023 年 RISC-V 會員大會將于 2023 年 11 月 6 日星期一下午 4:00 - 5:00（太平洋時間）在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的 RISC-V 峰會會員日現(xiàn)場或在線舉行。現(xiàn)面向 RISC-V 會員收集建議議程項目及提問，截止時間為 2023 年 9 月 25 日。

社區(qū)成員如有相關問題及建議，可以聯(lián)系開源芯片社區(qū)，開芯院作為高級會員可代提交。

RISC-V 基金會理事會選舉結(jié)果公布

RISC-V 基金會年度理事會換屆選舉于 2023 年 8 月 24 日在北京開源芯片研究院香山會議室舉行，會議在 RISC-V 基金會 CEO Calista女士的組織下進行，7 名理事現(xiàn)場參會，未在京理事遠程線上參會。9 月 1 日 Calista 女士通過 RISC-V 基金會成員郵件正式公布了選舉結(jié)果。

官方鏈接：https://riscv.org/blog/2023/08/introducing-the-risc-v-board-of-directors-elected-officers/

RISC-V國際基金會已吸引全球80多個國家的近3800 多名會員，包括美國、德國、日本、英國、瑞典等發(fā)達國家和國際知名企業(yè)如英特爾、谷歌、西門子、三星及中國的華為、阿里等，覆蓋芯片廠商、芯片設計服務公司、軟件提供商等軟硬件公司，以及大學、科研機構(gòu)和投資機構(gòu)等。在RISC-V國際基金會的機構(gòu)會員中，中、美、歐三方呈現(xiàn)并駕齊驅(qū)的態(tài)勢。在基金會22個高級會員中，和中國相關的達到13個，包括阿里云、晶心科技、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實驗室、華為、ICT、Imagination、ISCAS、RIOS實驗室、中興、希姆計算、騰訊.在理事會22名理事中，與中國相關的8位，與美國相關的9位，與歐洲相關的5位。

2023 RISC-V 中國峰會收尾

峰會演講幻燈片和視頻回放均已公開

幻燈片地址：

https://github.com/cnrv/RVSC2023

演講視頻：

https://space.bilibili.com/1121469705

RISC-V 北美峰會將于 11 月 7-8 日

在Santa Clara Convention Center舉行

○開源芯片社區(qū)成員深度數(shù)智將攜多款新品亮相11月7-8日在加州圣克拉拉舉行的RISC-V北美峰會。

○開源芯片社區(qū)成員賽昉科技將在峰會進行兩個主題演講：《RISC-V Linux發(fā)行版優(yōu)化洞悉——以昉·星光 2 Debian為例》、《RISC-V平臺管理接口（RPMI）介紹》

社區(qū)成員動態(tài)

RISC-V工作委員會成立開源芯片社區(qū)

4 成員分別擔任輪值會長、副會長和首屆委員單位

官方鏈接：

https://mp.weixin.qq.com/s/-gwP2ELHIemrnNOddFs3Hg

“香山” 高性能開源 RISC-V 處理器項目

項目鏈接：

https://www.gitlink.org.cn/OSchip/xiangshan-intro

周報鏈接：

https://mp.weixin.qq.com/s/N8had_LDHOn4NzbybQO40A

○ 前端：修復 uop Cache 替換算法和錯誤檢查命中指令大小的性能問題和功能問題；落實 BPU 中 ITTAGE 預測算法的更新優(yōu)化點

○ 后端流水線：實現(xiàn)亂序 vfreduction 指令（#2274）；實現(xiàn) load 指令的推測喚醒和取消（#2286）；優(yōu)化 lui + addi 指令融合實現(xiàn)，啟用 lui + load 指令融合（#2271）

○ 訪存單元：L1 預取合入主線（#2261）；解決仿真隨機性問題（#2269）；修改 BOP 中的 ReqBuffer，取得較大性能收益（#2239）

○ 緩存系統(tǒng)：修復了雙核數(shù)據(jù)錯 bug 和 GrantBuf 溢出 bug，重構(gòu) GrantBuf（#2270）

○ 工具：TopDown 性能分析工具支持 Rolling（#2280）；DiffTest 差分測試代碼完成重構(gòu)，支持基于 Chisel 源碼自動生成 C++ 配置文件，并支持覆蓋率引導的模糊測試流程（#2284）

香山用戶答疑：

a.香山用的什么isg去做指令隨機和測試：https://www.gitlink.org.cn/OSchip/xiangshan-intro/issues/1

b.使用交叉編譯工具鏈編譯出來帶B指令的工具，再編譯其他時，使用-march=rv64gc，編出來的依然有B指令：https://www.gitlink.org.cn/OSchip/xiangshan-intro/issues/2

一生一芯

“一生一芯”專注培養(yǎng)處理器芯片及計算機系統(tǒng)人才，提升同學們的“計算機軟硬件系統(tǒng)協(xié)同設計能力”和“芯片全鏈條設計能力”，堅持開放性和公益性，不限學校、專業(yè)和年級，均可免費報名和學習(可零基礎)，支持國內(nèi)在校生免費流片（不限名額）。值得指出的是，“一生一芯”不僅培養(yǎng)芯片設計能力，還覆蓋計算機系統(tǒng)能力（用自己的處理器跑自己的操作系統(tǒng)）。

項目鏈接：https://www.gitlink.org.cn/OSchip/ysyx

○ 第六期“一生一芯”計劃發(fā)布第二、三批入學答辯通過名單。

■第二批：https://mp.weixin.qq.com/s/WEa4TSGVrzvGyNh0NCC3w

■第三批：https://mp.weixin.qq.com/s/dVvjkobhB6ChKfGOq9B0ew

○ “一生一芯”高校巡回演講活動：

■ 9月13號前往中國石油大學（北京）開展巡回演講活動（參會人數(shù)超過150人），宣講會后進行了教學交流。

■ 9月19日前往深圳技術大學開展巡回演講活動（參會人數(shù)超過500人）。

開源芯片白皮書

項目鏈接：

https://www.gitlink.org.cn/zone/OSchip

開源芯片白皮書現(xiàn)已上線 GitLink 平臺，將通過發(fā)布任務以及接收提交的方式進行內(nèi)容共創(chuàng)完成 2023 年度開源芯片技術體系、產(chǎn)業(yè)、生態(tài)的進展展示。

軟件生態(tài)協(xié)作任務發(fā)布：

https://www.gitlink.org.cn/OSchip/OSChipWhitePaper/issues

算能SG2042

項目鏈接：

https://www.gitlink.org.cn/OSchip/SG2042-Newsletter

SG2042 (算能第一代服務器級別RISC-V芯片)

● 愛丁堡大學&EPCC的一些研究人員針對現(xiàn)有的RISC-V硬件和現(xiàn)代超級計算機使用的高性能x86CPU 對 SG2042進行了性能測試，并在高性能計算領域發(fā)表了自己的研究成果。

論文鏈接：

https://arxiv.org/pdf/2309.00381.pdf

論文中最有意思的測試是線程任務分配給不同的核心時，采用不同的策略，性能相差會非常大，這和NUMA架構(gòu)以及四核Cluster的拓撲分布有相關性，并且利用實驗展示了太小的shared L2 cache和L3 cache會對性能造成多大的毀滅性打擊。作者利用自己寫的rvv_rollback程序?qū)⑿枰猂VV 1.0的程序也可以跑在RVV 0.7的硬件上，測試了scalar和vector的性能對比，并且對Clang在VLA和VLS兩個模式下的性能進行了對比。

● SOPHGO SG2042俄語社區(qū)湊足了3個人，開張了！

算能 Duo

項目鏈接：

https://www.gitlink.org.cn/OSchip/Duo_Doc

截至目前，Milk-V Duo開發(fā)板(全球最便宜RISC-V開發(fā)板，只要一杯奶茶錢, 使用算能CV1800B芯片)已經(jīng)適配了50多種傳感器，如：ST7789、NFCPN532、PAJ7620手勢傳感器、OLED12864、ENS160空氣質(zhì)量傳感器、MAX30102心率計血氧傳感器等。

論壇鏈接：

https://forum.sophgo.com/t/duo-50/209

PerfXLab RISC-V公測云平臺持續(xù)開放

項目鏈接：

https://www.gitlink.org.cn/perfxlab_rv/rv_released

澎峰建設了RISC-V公測云平臺，并免費開放給想在最新的RISC-V高性能服務器平臺上進行各類實驗的開發(fā)者。目前，通過社區(qū)共創(chuàng)，已經(jīng)在公測云平臺上完成了數(shù)十個項目，并公開了具體實驗流程，包括：編譯器研發(fā)、kernel編譯、 RISC-V Benchmark體系建設、數(shù)據(jù)庫評估、IT中間件移植、求解器移植、《我的世界》免費私服等。

參與方式：

Update 64核RISC-V高性能處理器公共測試云平臺·快速使用指南https://shorturl.at/bpTW1

已發(fā)布論文及文檔：https://shorturl.at/dtDQ3

“承影”GPGPU 及編譯器項目

○ “承影”GPGPU 采用chisel硬件描述語言和RISCV-V指令集架構(gòu)

項目鏈接：

https://www.gitlink.org.cn/OSchip/THU-DSP-LAB

■ 硬件設計基本完成，支持基于chisel的測試用例仿真，和驅(qū)動調(diào)用verilator進行的仿真

■ 軟件工具鏈支持將kernel函數(shù)編譯為RVV程序并按照OpenCL框架在多個仿真設備上運行的完整流程。

■ 指令仿真器支持包括gaussian、nn、bfs在內(nèi)的多個benchmark

■ RTL仿真支持vecadd、matadd測試程序

○ 清華承影GPGPU編譯器項目

編譯器的主體功能實現(xiàn)已經(jīng)完成，進入驗證功能階段，主要是跑以下幾個測試:

[pocl](https://github.com/THU-DSP-LAB/pocl.git)的測試

[GPU-rodinia](https://github.com/Jules-Kong/gpu-rodinia.git)

[OpenCL-CTS](https://github.com/KhronosGroup/OpenCL-CTS.git)(官方測試,最重要的一個)

通過pocl以及isa-simulator發(fā)現(xiàn)問題，然后穩(wěn)定逐步的解決問題.

測試用例示例：

參考[倉庫](https://github.com/THU-DSP-LAB/llvm-project)的`READEME.md`, 進行一些環(huán)境變量的設置, 以pocl里面的vecadd為例

Open-rdma 入駐開源芯片社區(qū)

項目鏈接：

https://www.gitlink.org.cn/OSchip/Open-rdma

達坦科技（DatenLord）專注下一代云計算——“天空計算”的基礎設施技術，致力于拓寬云計算的邊界。達坦科技打造的新一代開源跨云存儲平臺DatenLord，通過軟硬件深度融合的方式打通云間壁壘，實現(xiàn)數(shù)據(jù)高效跨云訪問，建立海量異地、異構(gòu)數(shù)據(jù)的統(tǒng)一存儲訪問機制，為云上應用提供高性能安全存儲支持。以滿足不同行業(yè)客戶對海量數(shù)據(jù)跨云、跨數(shù)據(jù)中心高性能訪問的需求。跨云場景下，網(wǎng)絡對數(shù)據(jù)訪問的性能影響最為突出，DatenLord采用高性能網(wǎng)絡RDMA來降低延遲并提高帶寬。Open-rdma是RDMA協(xié)議的開源硬件實現(xiàn)，采用Bluespec和SpinalHDL實現(xiàn)，目前主要實現(xiàn)了RoCEv2協(xié)議，它利用敏捷開發(fā)和驗證方法，以及軟硬件協(xié)同設計的理念。目前，我們已經(jīng)實現(xiàn)了該協(xié)議的基本框架，并計劃實現(xiàn)一些增強功能，如優(yōu)先級流量控制、擁堵控制以及對組播流量的支持，使其更適合大規(guī)模數(shù)據(jù)中心環(huán)境。此外，我們正在探索如何使用形式化方法來對我們的實現(xiàn)進行驗證。

社區(qū)活動

● 算能活動：第一屆「RISC-V 走進高校軟件自由日」活動開放 RISC-V 實驗盤和開發(fā)板申請中：

https://mp.weixin.qq.com/s/S6_U2V9iHv0xrRZ-jBcKyg

● 達坦科技軟硬件聯(lián)合開發(fā)工程師米明恒：MIT課程學習新手上路宣講。

[新手入門宣講] ：

https://www.bilibili.com/video/BV1u8411i7Qw/?spm_id_from=333.999.0.0

● RISC-V MCU code在第一臺RISC-V筆記本電腦上編譯成功！

視頻鏈接：

https://deepcomputing.io/successfully-compile-risc-v-mcu-code-on-roma/

高校 RISC-V 動態(tài)

● 中國科學院大學創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)聯(lián)合會

中國科學院大學創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)聯(lián)合會（UCAS Innovation & Entrepreneurship Federation，即UCASIEF，以下簡稱“聯(lián)合會”），于2017年8月31日批準成立，受中國科學院大學團委直接領導，主要由有能力、有激情、對創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)有濃厚興趣的中國科學院大學在籍學生、校友及科研人員組成。依靠國科大現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學院，聯(lián)合會將提供大量的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)資源，專注創(chuàng)意交流、項目孵化、人才匹配及團隊成長，以提高學生實踐創(chuàng)新能力為宗旨，以服務有志創(chuàng)業(yè)學生為己任，以培養(yǎng)學生創(chuàng)新思維為工作重點，從而更好地培養(yǎng)其社會實踐能力，激發(fā)就業(yè)創(chuàng)業(yè)能力，為科院學子提供一個追逐夢想，展現(xiàn)自我的平臺。

2023年9月19日，由華為技術有限公司主辦、中國科學院大學創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)聯(lián)合會承辦的“校企協(xié)同，共建數(shù)智人才新生態(tài)”華為全聯(lián)接大會2023智能基座——中國科學院大學分會場活動成功舉辦。大會通過主題分享、經(jīng)驗分享、現(xiàn)場實操等一系類活動，激發(fā)同學們對于計算產(chǎn)業(yè)的熱情，以校企協(xié)同的形式加速學生從理論學習向產(chǎn)業(yè)實踐，攜手共創(chuàng)計算產(chǎn)業(yè)新未來。

未來聯(lián)合會將關注RISC-V發(fā)展，鼓勵聯(lián)合會會員在RISC-V領域創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。聯(lián)合會也歡迎企業(yè)，投資機構(gòu)交流合作。

聯(lián)系方式：蔣利楊 15111348872（微信同號）

● “清華大學開源硬件協(xié)會”成立

得益于RISC-V技術的蓬勃發(fā)展和廣受關注，清華大學學生開源芯片協(xié)會于2023年6月正式成立，并將于2023年10月展開第一次社團招新。協(xié)會主要工作包括在清華大學推廣和普及開源芯片知識，聚集對RISC-V芯片感興趣的同學，為清華大學學生搭建一個RISC-V技術交流平臺。協(xié)會的指導教師為何虎副教授，業(yè)務指導單位為清華大學集成電路學院。

自2023年4月籌備以來，協(xié)會已經(jīng)舉辦了兩次開源芯片、GPU相關的研討會，吸引了清華大學校內(nèi)眾多同學的參與。此外，2023年8月22日，RISC-V 2023中國峰會同期活動：開源通用GPU論壇在清華大學FIT樓舉辦，協(xié)會成員作為志愿者參與了論壇的籌備和組織。

作為關注RISC-V的校內(nèi)學生組織，協(xié)會今后將面向清華大學的所有學生，組織開展科普講座、技術分享討論、企業(yè)科研單位交流、芯片項目推進等一系列圍繞RISC-V軟硬件技術實現(xiàn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的活動，歡迎廣大對RISC-V軟硬件感興趣的校內(nèi)外同志關注。

關注公眾號“THU開芯協(xié)”參與后續(xù)活動

聯(lián)系方式：馬鳴遠，cnwhmmy@outlook.com

無論是項目還是個人，歡迎發(fā)送郵件至 anxu@bosc.ac.cn ，成為社區(qū)項目或推廣大使都將是為推動開源社區(qū)建設的重要貢獻。