來源:Silicon Semiconductor
Test Research, Inc. (TRI) 推出了TR7600 SV系列。
3D AXI突破性的性能比其前一代、屢獲殊榮的TR7600系列提高了20%。
TR7600 SV具有7 μm分辨率,可保證高分辨率和高良率檢測。TRI的AXI配備了AI算法,優于常用的基于灰度的算法。AI算法可以準確檢測空洞缺陷。
從汽車電子到電信和高通量生產領域等行業都將受益于TR7600 SV系列的快速圖像重建和缺陷檢測功能。TRI的X射線檢測解決方案在檢測時將樣品固定在傳送帶上,防止進一步損壞。該系統提供可調節的成像參數,用于定制檢查和在線微調功能。
TR7600 SV支持當前的智能工廠標準,包括IPC-CFX、IPC-DPMX和Hermes標準 (IPC-HERMES-9852)。
審核編輯 黃宇
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