來源：SIA

8月份的增長標(biāo)志著市場連續(xù)第6個月實現(xiàn)環(huán)比增長；全球芯片銷售額同比下降6.8%

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 近日宣布，2023年8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計440億美元，比2023年7月的432億美元總額增長1.9%，但比2022年8月的472億美元總額減少6.8%。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計 (WSTS) 組織編制，代表三個月波動平均值。按收入計算，SIA占美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“8月份全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第六個月環(huán)比增長，表明年中市場需求緩慢而穩(wěn)定地增長。與去年相比，8月份全球銷售額再次下降，但同比降幅小于2022年10月以來的任何時候，這為未來幾個月的持續(xù)增長勢頭帶來了樂觀情緒。”

從地區(qū)來看，美洲 (4.6%)、中國 (2.0%) 和亞太/所有其他地區(qū) (1.2%) 的月度銷售額有所增長，但日本 (-0.4%) 和歐洲 (-1.1%) 略有下降。歐洲 (3.5%) 和美洲 (0.3%) 的銷售額同比增長，但日本 (-2.9%)、亞太/所有其他地區(qū) (-11.3%) 和中國 (-12.6%) 的銷售額有所下降。

審核編輯 黃宇