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多維演進(jìn),合見工軟發(fā)布多款國產(chǎn)自研新一代EDA工具與IP解決方案

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:合見工軟 ? 作者:合見工軟 ? 2023-10-13 14:21 ? 次閱讀

來源:合見工軟

10月12日,上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司正式發(fā)布“EDA新國產(chǎn)多維演進(jìn)戰(zhàn)略”并同時(shí)重磅發(fā)布了多款全新國產(chǎn)自主自研的EDA與IP產(chǎn)品。產(chǎn)品覆蓋全場景數(shù)字驗(yàn)證硬件、虛擬原型平臺、可測性設(shè)計(jì)DFT、電子系統(tǒng)研發(fā)管理和高速接口IP多個(gè)領(lǐng)域,跨越數(shù)字驗(yàn)證、數(shù)字實(shí)現(xiàn)、系統(tǒng)級工具、IP方案多個(gè)維度,多產(chǎn)品線并行研發(fā),構(gòu)筑了“芯片-軟件-系統(tǒng)-應(yīng)用”的芯片與整機(jī)系統(tǒng)聯(lián)動設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)生態(tài),有力支撐中國芯片行業(yè)發(fā)展。

在發(fā)布戰(zhàn)略與創(chuàng)新成果的同時(shí),合見工軟還與上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心正式簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,通過優(yōu)勢互補(bǔ),打造長期、友好、多贏的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同搭建以國產(chǎn)EDA軟件為基礎(chǔ)的中國集成電路設(shè)計(jì)自主研發(fā)生態(tài)服務(wù)平臺,建立集人才、技術(shù)、數(shù)據(jù)、產(chǎn)品、應(yīng)用、行業(yè)于一體的可持續(xù)產(chǎn)業(yè)生態(tài),助力中國機(jī)場電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

本次發(fā)布的創(chuàng)新產(chǎn)品為:

· 商用級、高性能、全場景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System(簡稱“UVHS”)

· 商用級虛擬原型設(shè)計(jì)與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace

· 商用級、高效測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPG

· 全新一代UniVista EDMPro電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺

· 首款自主知識產(chǎn)權(quán)的全國產(chǎn)PCIe Gen5完整解決方案UniVista PCIe Gen5 IP

合見工軟作為數(shù)字芯片EDA技術(shù)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)公司,在技術(shù)更為領(lǐng)先、挑戰(zhàn)更復(fù)雜的數(shù)字芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域已有多項(xiàng)創(chuàng)新成果。本次發(fā)布的五款新產(chǎn)品,提升了目前國產(chǎn)EDA工具關(guān)鍵點(diǎn)的技術(shù)水平,展現(xiàn)了合見工軟強(qiáng)大的研發(fā)能力和對客戶的支持能力。

其中,全新發(fā)布的全場景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UVHS與商用級虛擬原型設(shè)計(jì)與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace組合,同時(shí)結(jié)合公司原有的多款驗(yàn)證產(chǎn)品包括數(shù)字仿真器UVS、數(shù)字調(diào)試器UVD、驗(yàn)證管理軟件VPS等產(chǎn)品,已全面覆蓋從早期虛擬架構(gòu)設(shè)計(jì)建模、中期硬件仿真加速、中期子系統(tǒng)級軟件到后期全芯片級原型驗(yàn)證的全場景需求,搭建了完整的全國產(chǎn)自主自研數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程解決方案。

合見工軟首席技術(shù)官賀培鑫表示:“合見工軟在成立短短兩年半的時(shí)間以來,從數(shù)字驗(yàn)證切入,目前已經(jīng)在數(shù)字芯片全流程EDA工具與設(shè)計(jì)IP、系統(tǒng)級領(lǐng)域達(dá)到多維演進(jìn)、廣泛布局,展現(xiàn)了合見工軟強(qiáng)大的研發(fā)能力和完善的平臺型機(jī)制支撐能力。本次發(fā)布的全場景驗(yàn)證硬件系統(tǒng) UVHS,進(jìn)一步加強(qiáng)合見工軟在數(shù)字芯片驗(yàn)證EDA市場的競爭力。同時(shí)快速推出應(yīng)用于數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)流程的可測試設(shè)計(jì)工具 UVTespert-ATPG,正式挺進(jìn)了數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)EDA市場。在IP方面,我們成功并購北京諾芮,進(jìn)入設(shè)計(jì)IP市場,并大大加速了諾芮原有IP在頭部企業(yè)的商業(yè)拓展和新產(chǎn)品推出進(jìn)程,不到一年時(shí)間即推出全新PCIe Gen5控制器IP。同時(shí),推出的早期架構(gòu)探索和片上軟件開發(fā)的虛擬原型設(shè)計(jì)工具V-Builder/vSpace,進(jìn)一步加強(qiáng)我們在數(shù)字芯片早期架構(gòu)探索和軟件開發(fā)市場的競爭力,以及應(yīng)用于整機(jī)系統(tǒng)板級設(shè)計(jì)的新一代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理平臺EDMPro,構(gòu)筑了‘芯片-軟件-系統(tǒng)-應(yīng)用’的芯片與整機(jī)系統(tǒng)聯(lián)動設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)。”

精工匠心,驗(yàn)證賦能:全場景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)彰顯自主創(chuàng)新力

近年來智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等大規(guī)模芯片應(yīng)用不斷涌現(xiàn),芯片公司的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)持續(xù)面臨越來越大的設(shè)計(jì)規(guī)模和功能集成度所帶來的仿真性能和驗(yàn)證任務(wù)的復(fù)雜多樣性的挑戰(zhàn)。對于芯片公司而言,一方面,急需解決數(shù)十億門規(guī)模以上的設(shè)計(jì)如何在系統(tǒng)軟硬件驗(yàn)證階段,快速的實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)啟動,獲取更高的仿真性能,從而在有效的時(shí)間內(nèi)執(zhí)行完軟硬件協(xié)同調(diào)試任務(wù);另一方面,也渴望更早開始以更快的速度執(zhí)行更為復(fù)雜的應(yīng)用軟件,以進(jìn)行更為廣泛的系統(tǒng)測試和量產(chǎn)軟件開發(fā)。

合見工軟推出全新商用級、高性能、全場景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System(簡稱“UVHS”),以更好地解決大規(guī)模數(shù)字芯片功能驗(yàn)證流程中所面對的仿真性能、設(shè)計(jì)啟動效率和復(fù)雜多任務(wù)場景的挑戰(zhàn)。UVHS是創(chuàng)新的高性能、大容量全場景驗(yàn)證專用硬件加速平臺,集成了自主研發(fā)的全流程時(shí)序驅(qū)動的智能編譯軟件UVHS Compiler,可以在單一驗(yàn)證EDA系統(tǒng)中以不同運(yùn)行模式,來應(yīng)對復(fù)雜多樣的SoC軟硬件驗(yàn)證任務(wù)所帶來的全場景要求。目前該產(chǎn)品已在多家客戶的主流大芯片項(xiàng)目中成功完成超過60億門設(shè)計(jì)規(guī)模的實(shí)際商業(yè)化部署,并實(shí)現(xiàn)成功流片迭代。

全場景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UVHS是合見工軟更廣泛的數(shù)字EDA產(chǎn)品組合的重要產(chǎn)品之一,結(jié)合其它驗(yàn)證產(chǎn)品打造了全場景驗(yàn)證解決方案,目前已實(shí)現(xiàn)了在HPC、AI加速卡、GPUADAS、DPU等領(lǐng)域的國內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署應(yīng)用,在數(shù)字芯片EDA工具的高端市場上,全面展示了合見工軟公司產(chǎn)品的強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力和對客戶的支持能力。

客戶評價(jià):

中興微電子有線系統(tǒng)部部長賀志強(qiáng)表示:“合見工軟的高性能原型驗(yàn)證平臺UV APS已在中興通訊的多個(gè)項(xiàng)目中得到成功部署,并在我們的各個(gè)工程團(tuán)隊(duì)中收到了積極的反饋。我們非常高興地看到,基于成熟的軟硬件系統(tǒng)架構(gòu),合見工軟推出了高效能的全場景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UVHS。該產(chǎn)品為我們在軟硬件協(xié)同驗(yàn)證方面所面臨的性能和調(diào)試挑戰(zhàn)提供了一個(gè)優(yōu)異的解決方案。在我們的項(xiàng)目中,經(jīng)常會在硬件加速器上執(zhí)行一些長軟件測試用例,所以運(yùn)行性能和快速定位問題的能力是我們的必須要求。UVHS的高效定位調(diào)試功能對我們非常有用,結(jié)合全信號可見能力,能夠幫我們迅速找到問題根因,其在多個(gè)項(xiàng)目中展示了出色的效果。我們期待在未來的合作中看到UVHS的更廣泛應(yīng)用,以提高生產(chǎn)效率并加速項(xiàng)目的完成。”

全場景驗(yàn)證,軟硬件協(xié)同開發(fā):虛擬原型解決方案

完整的電子系統(tǒng)級解決方案包括芯片硬件和運(yùn)行在芯片上的應(yīng)用軟件,隨著系統(tǒng)對軟件需求的不斷增長,軟件開發(fā)現(xiàn)已成為芯片開發(fā)過程中最耗費(fèi)時(shí)間和資源的環(huán)節(jié)之一,需要盡可能的在芯片開發(fā)周期中讓軟件的開發(fā)測試工作提前開始,不再依賴于芯片硬件的開發(fā)狀態(tài),通過軟硬件協(xié)同以并行開發(fā),加速產(chǎn)品整體開發(fā)的進(jìn)度。

合見工軟推出商用級虛擬原型設(shè)計(jì)與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace,包括系統(tǒng)級原型設(shè)計(jì)工具V-Builder和虛擬原型仿真環(huán)境vSpace。可以幫助用戶在芯片與整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程中更早的開始進(jìn)行軟件開發(fā)、架構(gòu)探索與軟件功能調(diào)試,實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證,提高開發(fā)效率,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

創(chuàng)新的UniVista V-Builder/vSpace突破了傳統(tǒng)的基于真實(shí)硬件的軟件開發(fā)與測試限制,解決了軟硬件解耦難題,并且在原型創(chuàng)建、編譯與仿真性能方面更具優(yōu)勢。該平臺與全場景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UVHS、先進(jìn)FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)UV APS和系統(tǒng)級IP驗(yàn)證方案HIPK組合成為合見工軟芯片到系統(tǒng)(Silicon to System)全場景驗(yàn)證解決方案,并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了在人工智能等領(lǐng)域的國內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署應(yīng)用。

客戶評價(jià):

燧原科技驗(yàn)證平臺負(fù)責(zé)人任承志表示:“虛擬原型技術(shù)通過將軟硬件集成開發(fā)驗(yàn)證左移、以及靈活易用的快速部署特點(diǎn),已證明為燧原科技的產(chǎn)品高質(zhì)量高效率交付提供可靠的流程保障。 我們與合見工軟的專家團(tuán)隊(duì)深度合作,在項(xiàng)目設(shè)計(jì)中選用UniVista V-Builder/vSpace工具套件,它可以支持用戶自研標(biāo)準(zhǔn)TLM模型導(dǎo)入,同時(shí)在第三方處理器模型集成、支持PCIe SR-IOV、多線程仿真加速等多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)上可以提供業(yè)界一流的解決方案。我們很高興能夠看到國產(chǎn)自主知識產(chǎn)權(quán)的虛擬化仿真方案能支持燧原科技的云端算力產(chǎn)品進(jìn)一步演進(jìn)。”

挺進(jìn)數(shù)字實(shí)現(xiàn),提升量產(chǎn)競爭力:測試向量自動生成工具

集成電路的測試是整個(gè)集成電路設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中不可或缺的核心環(huán)節(jié),高品質(zhì)、低成本的測試是保證芯片質(zhì)量的關(guān)鍵。在可測試設(shè)計(jì)(DFT)中,項(xiàng)目調(diào)試的時(shí)間占整個(gè)設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期的50%以上,而高效的測試向量自動生成工具(ATPG)是獲得最優(yōu)測試的必要保證。

合見工軟推出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的商用級、高效測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPG,幫助工程師在進(jìn)行大規(guī)模SoC集成電路設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)DFT設(shè)計(jì),以降低測試成本,提升芯片質(zhì)量和良率,縮短芯片設(shè)計(jì)周期,助力集成電路測試快速簽核,目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了在人工智能、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域的國內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署應(yīng)用。

UniVista Tespert ATPG 創(chuàng)新自研多線程并行引擎,可以利用48線程實(shí)現(xiàn)高達(dá)29倍的提速,同時(shí)配合高效的測試向量生成算法,保證了最終測試向量的有效性和高故障覆蓋率。同時(shí),UniVista Tespert ATPG 支持基于時(shí)序邏輯的硬件壓縮,相比于傳統(tǒng)的組合邏輯的壓縮結(jié)構(gòu),具備更高壓縮比,可以幫助測試工程師解決越來越嚴(yán)峻的芯片“大”規(guī)模“少”管腳帶來的挑戰(zhàn),大幅的降低測試時(shí)間和成本。

客戶評價(jià):

上海富瀚微電子股份有限公司副總經(jīng)理劉文江表示:“UniVista Tespert ATPG工具為我們在芯片可測試設(shè)計(jì)解決方案上提供了新的選擇。UniVista Tespert ATPG在自動測試向量生成上各項(xiàng)指標(biāo)和主流EDA廠商相當(dāng),部分指標(biāo)甚至更加出色。如UniVista Tespert ATPG強(qiáng)大的圖形調(diào)試功能,簡潔易用、響應(yīng)快速、運(yùn)行穩(wěn)定,大大提升了工程師的工作效率。我們很期待UniVista Tespert ATPG后續(xù)在更多的項(xiàng)目中成功落地。”

芯機(jī)聯(lián)動,賦能復(fù)雜系統(tǒng)研發(fā):新一代電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺

隨著5G、AI、自動駕駛等技術(shù)的發(fā)展,電子系統(tǒng)已經(jīng)越來越復(fù)雜,研發(fā)過程中的各類型管理問題也日顯突出。其中如何讓設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)使用統(tǒng)一、規(guī)范化的資源庫,設(shè)計(jì)過程中的數(shù)據(jù)如何進(jìn)行管理和版本控制,設(shè)計(jì)的階段性成果如何進(jìn)行評審和問題閉環(huán),如何快速進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的自動化檢查,及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決質(zhì)量問題,是目前設(shè)計(jì)工程師遇到的重點(diǎn)挑戰(zhàn)。

合見工軟推出全新一代UniVista EDMPro電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺。與前一代電子數(shù)據(jù)管理平臺EDMPro相比,本次新一代版本在多個(gè)組件上進(jìn)行了技術(shù)創(chuàng)新與迭代,包括新一代EDMPro RMS資源庫管理系統(tǒng)、新一代EDMPro ERS電子設(shè)計(jì)評審系統(tǒng)以及新一代EDMPro ERC電子設(shè)計(jì)自動化檢查系統(tǒng)。經(jīng)過多家頭部企業(yè)客戶的應(yīng)用迭代,新一代工具套件在用戶界面、操作響應(yīng)、執(zhí)行效率、主流EDA工具的協(xié)同等方面都進(jìn)行了較大提升。該工具套件現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)在消費(fèi)電子、通訊、計(jì)算機(jī)、航天航空等領(lǐng)域的國內(nèi)頭部企業(yè)中的成功部署應(yīng)用。

客戶評價(jià):

中興通訊EDA經(jīng)理儲明聚表示:“UniVista EDMPro系列產(chǎn)品在針對目前電子設(shè)計(jì)管理問題,帶來積極作用,如RMS對資源庫的管理,有助于設(shè)計(jì)師更方便的選擇需要的器件;ERS目前已經(jīng)使用在一些項(xiàng)目上,問題提取、定位比之前要更加方便,基于線上的問題閉環(huán)管理,可以很直接的了解所有問題狀態(tài),掌握評審進(jìn)度;結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)管理,對后續(xù)改善產(chǎn)品質(zhì)量、提升設(shè)計(jì)能力都有參考意義。ERC的自動化檢查也將提升我們在檢查規(guī)則檢查的效率,部署UniVista EDMPro平臺,令我們的工程師能更專注在設(shè)計(jì)、創(chuàng)新上。”

全面服務(wù),EDA+IP:首款自研全國產(chǎn)解決方案

在當(dāng)今的數(shù)字化、智能化時(shí)代,從消費(fèi)電子到高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)處理、人工智能等領(lǐng)域,對數(shù)據(jù)吞吐量、帶寬、延遲、功耗等都有愈來愈嚴(yán)苛的要求。而大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)中,架構(gòu)設(shè)計(jì)中成熟可靠IP的應(yīng)用,是目前芯片設(shè)計(jì)的重要一環(huán)。

合見工軟推出首款自主知識產(chǎn)權(quán)的全國產(chǎn)PCIe Gen5完整解決方案——UniVista PCIe Gen5 IP,支持多應(yīng)用、多模式,擁有優(yōu)秀的商用級高帶寬、高可靠、低延遲、低功耗特性,可更好地解決芯片設(shè)計(jì)中對IO帶寬的挑戰(zhàn)。UniVista PCIe Gen5 IP解決方案包括合見工軟自主自研的PCIe Gen5 Controller 與合作方的32G Serdes,支持多種配置,可廣泛應(yīng)用在高性能計(jì)算HPC、人工智能AI、存儲Storage、PCIe Switch/Retimer等多類芯片設(shè)計(jì)中,該IP現(xiàn)已成功應(yīng)用在客戶芯片中。

UniVista PCIe Gen5 IP解決方案具有最高支持512G帶寬的卓越性能,向下支持PCIe Gen1至Gen4的特性,可幫助芯片設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)高帶寬片間傳輸需求,可選AXI接口和TL FIFO接口,單通道 controller + PHY的功耗小于350mw,提供了可靠、高速、低功耗的高性能解決方案。

客戶評價(jià):

集益威市場和銷售副總裁李防震表示:“多年以來我們與合見工軟旗下的諾芮集成電路建立了良好的合作關(guān)系,雙方在眾多領(lǐng)域有深度合作,在以太網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品上已經(jīng)合作完成了多個(gè)客戶的設(shè)計(jì)案例,在PCIe的合作上我們也是信心滿滿,期待未來雙方在國產(chǎn)先進(jìn)IP上實(shí)現(xiàn)更多的突破。”

審核編輯 黃宇

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    的頭像 發(fā)表于 04-28 16:16 ?2358次閱讀
    芯馳科技<b class='flag-5'>發(fā)布</b><b class='flag-5'>新一代</b>區(qū)域控制器(ZCU)全系列協(xié)同<b class='flag-5'>解決方案</b>

    睿馳攜多款領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)品與解決方案亮相2024北京車展

    在主題為“新時(shí)代 新汽車”的2024北京車展上,東睿馳攜多款領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)品與解決方案正式亮相,全面展示新一代智能汽車的高效創(chuàng)新、開放合作的落地成果。
    的頭像 發(fā)表于 04-28 09:16 ?1042次閱讀
    東<b class='flag-5'>軟</b>睿馳攜<b class='flag-5'>多款</b>領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)品與<b class='flag-5'>解決方案</b>亮相2024北京車展

    地平線發(fā)布新一代Horizon SuperDrive?全場景智能駕駛解決方案

    4月24日,地平線舉辦“征程所向,向高而行”——2024智駕科技產(chǎn)品發(fā)布會。立足于智能駕駛時(shí)代,地平線憑借對軟硬結(jié)合全棧技術(shù)理念的前瞻預(yù)判和深厚積累,重磅發(fā)布新一代車載智能計(jì)算方案征程
    的頭像 發(fā)表于 04-25 09:17 ?1450次閱讀
    地平線<b class='flag-5'>發(fā)布</b><b class='flag-5'>新一代</b>Horizon SuperDrive?全場景智能駕駛<b class='flag-5'>解決方案</b>

    基于信息安全的工具解決方案

    本文特別推出基于信息安全的工具解決方案,為客戶在信息安全方向?qū)崿F(xiàn)自動化測試提供優(yōu)選。
    的頭像 發(fā)表于 04-18 18:48 ?710次閱讀
    基于信息安全的<b class='flag-5'>軟</b>測<b class='flag-5'>工具</b>鏈<b class='flag-5'>解決方案</b>

    國內(nèi)首款自的DFT EDA工具IMPERATA重磅發(fā)布

    IMPERATA是簡矽自主研發(fā)的款DFT EDA工具。它提供了整套解決方案,用于在集成電路設(shè)計(jì)過程中實(shí)現(xiàn)測試和驗(yàn)證的自動化。
    的頭像 發(fā)表于 02-20 17:18 ?2153次閱讀
    國內(nèi)首款自<b class='flag-5'>研</b>的DFT <b class='flag-5'>EDA</b><b class='flag-5'>工具</b>IMPERATA重磅<b class='flag-5'>發(fā)布</b>

    DesignCon2024 | 芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

    芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對Chiplet先進(jìn)封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完
    發(fā)表于 02-02 17:19 ?658次閱讀
    DesignCon2024 | 芯和半導(dǎo)體<b class='flag-5'>發(fā)布</b>針對下<b class='flag-5'>一代</b>電子系統(tǒng)的“SI/PI/多物理場分析”<b class='flag-5'>EDA</b><b class='flag-5'>解決方案</b>

    見工獲頒上海市集成電路行業(yè)協(xié)會副會長證書

    據(jù)徐昀介紹,見工國產(chǎn)EDA領(lǐng)域已首度推出了面向數(shù)字芯片驗(yàn)證的EDA全流程平臺
    的頭像 發(fā)表于 02-01 09:49 ?817次閱讀

    上海集成電路行業(yè)協(xié)會郭奕武秘書長蒞臨見工頒獎

    會上,徐昀女士詳細(xì)介紹了見工EDA自主可控領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)成果,以及2023年以來的企業(yè)發(fā)展進(jìn)度、產(chǎn)品市場表現(xiàn),還有公司優(yōu)秀人才的培養(yǎng)等相關(guān)情況。
    的頭像 發(fā)表于 01-31 14:05 ?864次閱讀

    國產(chǎn)六核CPU,三屏異顯,賦能新一代商顯

    處理器共同推出米爾MYC-YD9360核心板及開發(fā)板,賦能新一代車載智能、電力智能、工業(yè)控制、新能源、機(jī)器智能等行業(yè)發(fā)展,滿足多屏的顯示需求。
    發(fā)表于 12-22 18:07

    儲能發(fā)布新一代柔性液冷電池艙Elementa 2

    近年來,新型儲能正在進(jìn)入商業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化發(fā)展的快車道,裝機(jī)規(guī)模呈爆發(fā)式增長,儲能電芯需求量提升,儲能“大時(shí)代”逐步降臨。日前,天儲能發(fā)布升級后的新一代柔性液冷電池艙Elementa 2,從
    的頭像 發(fā)表于 11-28 10:50 ?909次閱讀