傳感新品

【長春理工大學、香港城市大學：研究納米材料柔性傳感器，將提高VR逼真度、沉浸感】

長春理工大學和香港城市大學的研究人員對采用不同尺寸的納米材料制造柔性傳感器，以及所述傳感器與虛擬現實應用之間相互作用的觸發方法進行了探索。

在名為《用于元宇宙和虛擬現實應用的基于納米材料的柔性傳感器》一文中，團隊討論了基于納米材料的柔性傳感器在元宇宙/虛擬現實應用中的優點、缺點和前景，以及所述傳感器與元宇宙/虛擬現實應用之間相互作用的不同觸發機制，例如皮膚力學觸發、溫度觸發、磁觸發和神經觸發接口。

研究人員表示：“由于其重量輕、靈敏度高、與人體皮膚或衣服的貼合性，基于納米材料的柔性傳感器在元宇宙和虛擬現實技術中有著巨大的應用前景。它們有望在未來取代硅基剛性傳感器，并用于一系列的人機交互應用。”

論文中討論的制造方法和觸發界面方法為社區提供了一系列非常重要的信息，包括如何使用不同的納米材料制造柔性傳感器，以及人機交互中可以檢測到哪種類型的物理和生理信息。

相關實驗室主要研究方向為納米材料、納米處理與制造技術。因此，這篇綜述可以幫助大家全面了解了與納米材料和虛擬技術應用相關的全球研究活動。

基于納米材料的柔性傳感器可以緊緊附著在人體皮膚，同時可以與衣服集成在一起，在用戶探索元宇宙時監測相關的身體和生理信息。納米材料由于其易于加工、材料相容性和獨特的性能而廣泛應用于柔性傳感器中。

與傳統的柔性傳感器相比，基于納米材料的柔性傳感器具有靈敏度高、功耗低、延展性好、可靠性高、可大規模制造等優點。這種傳感器可以幫助元宇宙/虛擬世界系統更好地監測人體的不同部位，從而在未來提供更流暢、更逼真的沉浸式體驗。

傳感動態

【激光雷達專利爭議新進展：美國ITC確認終止Ouster對禾賽科技提起的專利侵權調查】

10月12日消息，激光雷達公司禾賽科技通過微信公眾號宣布，美國國際貿易委員會（ITC）于10月10日裁決終止了由禾賽的同業競爭者Ouster提起的有關涉嫌專利侵權的調查行動（以下簡稱“ITC訴訟”），該裁決維持了ITC行政法官在今年8月24日作出的初裁，批準了禾賽終止ITC訴訟的動議。

據外媒報道，今年4月，Ouster向ITC提起一項申訴，指控中國競爭對手禾賽科技侵犯其技術專利。公司聲稱在市場轉向Ouster的數字激光雷達后，禾賽科技竊取了Ouster的革命性專利技術，并將其整合到了自己的產品中，使得Ouster遭受了銷量、利潤以及市場份額的損失。Ouster以此要求禾賽賠償經濟損失，并要求美國禁止進口禾賽的激光雷達。

對此，禾賽科技表示，公司始終認為Ouster提出的所有知識產權侵權指控是毫無根據的。“禾賽的激光雷達產品是公司多年自研、獨立開發的成果，絕無竊取他人知識產權的行為。”

根據禾賽方面的公告，此次專利侵權爭議與Ouster、Velodyne兩家同業公司的合并動作有關。禾賽科技此前曾與Velodyne簽訂過交叉許可協議，而該協議對合并后的Ouster/Velodyne公司同樣具有約束力。因此，Ouster對禾賽提起訴訟的行為實際上違反了前述協議。

而Ouster仍舊提起訴訟的原因，是認為自己并不受先前專利交叉許可協議的約束。禾賽方面表示，這既不符合法律、也不符合道義。“禾賽完全遵守該協議的約定，而Ouster卻試圖逃避其法律義務。”禾賽在公告中寫道。

就訴訟終止這一結果，禾賽和Ouster雙方亦有爭執。根據先前的協議規定，爭議應通過仲裁解決，而非訴諸法院或ITC，這也是ITC委員會終止Ouster提出的訴訟的原因。不過，對于禾賽這一根據協議規定捍衛自身合法權益的行為，Ouster曾在此前公開聲明中提出了指控，聲稱禾賽通過提出終止ITC訴訟的動議來避免對案件的實質性判決。

對此，禾賽在公告中回擊稱，“這種說法既不負責任、也誤導公眾。”公司表示，ITC委員會維持終止訴訟的初裁，證明了禾賽的動議法律依據充分，而Ouster的主張是“一家沒有契約精神的公司毫無根據的指控”。

禾賽表示有信心通過仲裁來解決爭端，“將高度重視并尊重有效、可執行的知識產權，并繼續針對任何不當或缺乏依據的指控進行辯護。”

就禾賽科技的業績看來，其的確已經是全球范圍內的激光雷達公司都無法忽視的一位競爭對手。據國際研究機構Yole Intelligence最新發布的報告，截止2022年，禾賽在L4自動駕駛激光雷達市場擁有67%市占率。與此同時，在ADAS領域，公司在2022年交付了超過6萬臺ADAS激光雷達，并預計在2023年交付約19萬至20萬臺ADAS激光雷達。此外，公開資料顯示，Ouster在2022年共交付8600臺激光雷達傳感器。

事實上，在激光雷達賽道，專利訴訟事宜并不罕見。據了解，除了禾賽科技與Ouster之間，更早以前，禾賽科技與Velodyne之間，乃至Velodyne與Ouster之間都曾出現過有關專利的摩擦與爭議。不過，這些爭執最終大多數都以和解為結局。

【索尼圖像傳感器產能趨緊，國產替代有望加速，韋爾股份、思特威等公司或迎來機會】

蘋果在2023年度秋季新品發布會上發布新款iPhone 15系列，其中光學升級是重要升級之一。據多家權威機構信息，蘋果iPhone 15系列部分機型主攝CIS使用索尼三層堆棧方案，這會占用更多索尼CIS晶圓產能。

由于CIS產能趨于緊張，索尼保供蘋果的背景下，安卓品牌高端CIS需求有望部分轉向國內供應商，看好韋爾股份、思特威為代表的廠商自加速國產替代。

CMOS圖像傳感器（CIS）三層方案是什么？相比于傳統的堆棧結構，雙層晶體管像素堆棧將實現光電信號轉換的光電二極管與控制信號的像素晶體管層分離到不同的基片上，疊加數據處理層構建三層堆棧結構。從結構和工藝上看，三層堆棧需要消耗晶圓面積大幅增加，而且三層堆棧工藝CIS良率顯著低于成熟CIS產品。索尼目前產能結構呈現像素層“自供+委外”，數字層“委外”的生產結構。

蘋果新機光學升級產生的增量需求有多大？我們針對iPhone 15各系列機型是否采用三層堆疊方案分別進行保守、中性、樂觀的假設，經測算，2023H2 iPhone 15新機主攝使用索尼約16萬片等效300mm晶圓，較14系列主攝增加約5萬片，相對2022年蘋果整體產能需求提升約10%。

從產品迭代角度，iPhone新機將進一步強化智能手機高端機型主攝CIS“大傳感器尺寸、大pixel”的升級路線，推動各廠商升級迭代；從供應鏈角度，索尼采用三層堆疊工藝供應A客戶將占用其更多晶圓產能，安卓端或將受到一定程度的影響，國內圖像傳感器廠商有望抓住窗口期加速高端產品對終端品牌廠商的導入。

【功率半導體TOP 10：英飛凌第一，安世入圍】

Yole集團旗下半導體市場研究公司Yole Intelligence發布的功率半導體市場研究報告《Status of the Power Electronics 2023》包含了2020年至2022年功率半導體供應商（分立+模塊）的銷售排名。

英飛凌科技(IFNNY.US)在 2022 年仍然位居榜首，值得注意的是，它在2020年至2022年期間持續大幅增長，處于拉開其他公司的邊緣。另外，排名第二的安森美(ON.US)和排名第三的意法半導體(STM.US)雖然銷售額不及英飛凌，但銷售額不斷增加，可以說已經穩住了位置。在此背景下，日本企業有五家進入前十名，其中三菱電機排名第四，羅姆排名第六，東芝排名第七，富士電機排名第八，瑞薩電子排名第九，以及進入前20名。正如你所看到的，日立公司排在第17位。

不過，雖然從數量上看，日本企業占據了相當大的比例，但值得注意的是，前20名中的6家企業的銷售額總和并沒有達到榜首的英飛凌。

Yole表示，在前20名的六家日本公司中，除日立外，五家公司的銷售額預計將在未來一到三年內增加，但同期，領先的歐美公司也有巨大的銷售額。預計通過額外資金支持的產能擴張和企業收購，銷售額也會以同樣的方式增加。此外，中國新興產業一直將支持功率半導體產業作為國家政策，中國政府支持鐵路、高壓輸電、電動汽車（包括充電設施）等基礎設施的發展，近年來不僅關注Si，還關注SiC、GaN，我一直在做。由于功率半導體與美國政府目前推動的半導體法規所涉及的小型化無關，中國企業有可能以廉價產品進攻全球市場，而美國政府將實施新的法規。

鑒于這種全球形勢，日本競爭對手有可能夾在處于領先地位的西方競爭對手和正在迅速追趕的中國競爭對手之間。經濟產業省（METI）也正在采取行動，通過推出補貼政策來克服目前的情況，但這些政策針對的是規模在2000億日元以上的企業，旨在重組行業。然而，考慮到日本許多主要功率半導體制造商的發展方式與其內部的高功率電子部門相關，并且高功率電子部門是相互激烈競爭的公司，因此似乎經濟產業省的意圖是有不進行的可能性。

同時，日本ROHM宣布，將向由投資基金Japan Industrial Partners (JIP)牽頭的國內聯盟對東芝的TOB（收購要約）計劃出資3000億日元。除了向JIP管理的投資基金投資1000億日元外，該公司還計劃認購國內聯盟關聯公司發行的價值2000億日元的優先股。

在Yole的排名中，羅姆排名第6，東芝排名第7，如果將兩家公司的功率半導體銷售額相加，將超越日本排名第一的三菱電機，逼近排名第3的意法半導體。雖然羅姆表示尚未與東芝就合作或管理參與達成任何協議，但有傳言稱其對未來與東芝半導體業務的合作和合作感興趣，而經濟產業省則表示這兩家公司對超過2000億日元的投資抱有厚望。由于羅姆不開展自己的電力電子業務，因此不與東芝的電力電子部門競爭，羅姆承認兩家公司的業務高度兼容。

過去，當模擬家電在日本很強大時，家電制造商的半導體部門就像此類家電的分包商。然而，隨著數字化的到來，日本家電業務失敗了，半導體業務也隨之衰退。有人說，功率半導體行業目前的狀況與日本半導體行業在20世紀90年代所走的道路非常相似。可以說，越來越需要認真思考日本功率半導體產業未來該走什么路，才能在與海外競爭對手的爭奪中生存下來。

【美國又放風：美將“填補漏洞”，防止美企繞過限制對華出口AI芯片】

據路透社15日報道，一名美國官員表示，美國將采取更多措施，防止美國芯片制造商繞過政府限制向中國出售半導體產品，以“填補（政策）漏洞”。報道稱，這是拜登政府即將采取的阻止更多人工智能（AI）芯片出口行動的一部分。

路透社稱，新的限制措施將成為美國去年10月公布的向中國出口先進芯片和芯片制造設備全面限制的一部分。報道說，消息人士表示，新措施預計將在本周更新，不過類似事情的時間表往往會出現延后。

報道提到，這位美國官員表示，新規則將阻止一些剛好符合當前技術參數的人工智能芯片的出口，同時將要求企業報告其他芯片的出口量。路透社稱，美國商務部負責監督出口管制的發言人拒絕對此發表評論。

報道提到，美國近期在對出口中國的科技產品進行限制的同時，也在努力緩和與中國之間的緊張關系。近幾個月來，拜登政府多名高級官員訪問了中國，此次最新一輪的限制措施出臺可能會令其外交努力復雜化。

關于美欲進一步收緊對華芯片出口相關限制措施，中國外交部發言人汪文斌10月13日表示，全球芯片產業鏈供應鏈的形成和發展，是市場規律和企業選擇共同作用的結果。出于政治目的人為設限或強行脫鉤，違反市場經濟和公平競爭原則，破壞國際經貿秩序，擾亂全球產業鏈供應鏈穩定，最終將損害整個世界的利益。中方將密切關注有關動向，堅決維護自身權益。

審核編輯 黃宇