在10月18日舉行的“鴻海科技日”上，鴻海戰略組組長張翔表示，半導體技術將發展為子系統集成（sub system integration），今后半導體制造將發展為晶圓制造（system foundry）商業模式。

蔣尚義表示：“半導體工程進入了2納米階段，正在接近摩爾定律的物理界限，半導體包裝和印刷電路板（pcb）技術依然落后于集成電路芯片，正在成為系統性能的瓶頸現象。”

蔣尚義表示，半導體技術發展到子系統集成階段，將單一芯片的功能進行匹配，并將其分割成不同功能的小芯片，以滿足芯片匹配的需求。未來的半導體制造將發展成為晶圓制造（system foundry）商業模式。

系統晶片制造方式不僅可以提高系統性能，減少電力消耗，還可以改善摩爾定律的物理局限性。

在半導體開發領域，鴻海表示，上半年第三代半導體碳化硅（SiC）晶圓代工客戶產品新流片（new tape-out）輸出超過10個。在汽車輸出和微芯片模擬領域，自身設計1200伏碳化硅功率模組開始引進電動巴士設計。自行研究新的結構汽車照明ic方案，引進乘用車及巴士設計。