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陶瓷基板的優勢如何?檢測需求有哪些?應選用怎樣的測量儀進行檢測?

jf_68776733 ? 來源:jf_68776733 ? 作者:jf_68776733 ? 2023-10-18 15:49 ? 次閱讀

近年來,隨著電子技術的不斷發展,芯片的輸入功率要求越來越高,高功率產品就意味著需要具備良好的散熱性能。對于電子器件而言,隨著溫度的升高,器件壽命也會受到一定程度的降低,溫度每升高10℃,有效壽命就減少30%至50%。陶瓷基板因其優異的導熱性、耐熱性、耐腐蝕性、高絕緣性、抗輻射、高穩定性、低熱脹等優點,在電子器件、光電子器件、微波器件等領域的應用需求不斷增加,對陶瓷基板的精度要求也越來越高。

因此在制造陶瓷基板時,需要對陶瓷基板的表面粗糙度、平面度、厚度尺寸、線寬、線距、銅厚、高度差、翹曲等進行測量,此時選擇精度合適、檢測速度合適、性能和性價比足夠高的檢測儀器尤為重要。

那么,陶瓷基板的優勢如何?檢測需求有哪些?應選用怎樣的測量儀進行檢測呢?

一、陶瓷基板的概述和分類

陶瓷材料是指天然或合成化合物經過?成形和高溫燒結制成的一類無機非金屬材料。

基板是一種具有特定性能和功能的材料,用于芯片的支撐、保護、散熱作用以及連接下層電路板的作用。

陶瓷基板是以陶瓷材料為基體,通過一定的工藝方法制備而成的電子封裝材料,是一種特種PCB板材,它具有良好的導熱性、高絕緣性、高穩定性、以及較高的介電常數等特點,因此廣泛應用于電子封裝、光電子器件等領域。

陶瓷基板按照材料種類主要分為氧化物陶瓷基板、氮化物陶瓷基板、碳化物陶瓷基板等。其中,氧化物陶瓷基板主要包括氧化鋁、氧化鈹、氧化鋯等;氮化物陶瓷基板主要包括氮化鋁、氮化硅等;碳化物陶瓷基板主要包括碳化硅、碳化硼等。

陶瓷基板按照結構分類主要分為平面陶瓷基板、多層陶瓷基板兩大類。按照工藝分類主要分為HTCC(高溫共燒)、LTCC(低溫共燒)、DPC(直接鍍銅)、DBC(直接鍵合銅)、TPC(厚膜印刷)、TFC(薄膜)、AMB(活性金屬焊接)、LAM(激光活化金屬)等。

二、陶瓷基板和普通PCB板的區別

材料不同

普通PCB板的材料是有機材料,陶瓷基板的材料是氧化物、氮化物、碳化物等無機非金屬材料。

性能和應用不同

普通的PCB板應用范圍比較廣,而陶瓷基板因其優異的導熱性,多應用于散熱需求較大、較大功率、易發熱的產品上。

陶瓷基板的優勢和劣勢

優勢

普通的PCB板需要做一層絕緣層才能具備絕緣性,而陶瓷基板的材料是無機非金屬材料,本身就具有良好的絕緣性。

普通的PCB板熱應力比較大,而陶瓷基板的熱膨脹系數和Si相近,在一定程度上可以減小熱應力。

陶瓷基板的散熱性能非常好,導熱系數大概在二十五萬至二百三十萬之間,而普通的PCB板導熱系數僅有一萬至三萬左右。

陶瓷基板的介電常數相對較低,介電損耗小,相較普通PCB板的高頻性能優勢明顯。

普通的PCB板載流量較小,陶瓷基板的載流量較大,100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體,溫升約17℃。

相較于普通PCB板,陶瓷基板體積小、熱阻低,便于做高集成、微型化發展。

劣勢

陶瓷基板一般多為單面板、雙面板,若制成多層板,報廢率較高,工藝要求和費用也都很高;而普通PCB板可以做多層板,十幾層、幾十層都能做,且能制成不易碎的大尺寸PCB板。

三、陶瓷基板的應用范圍

陶瓷基板因其良好的導熱性、高絕緣性、高穩定性等特點,多用于功率較高、散熱需求較大的行業。例如:

航空航天

光伏芯片

5G技術、基站

高鐵動車

新能源汽車

IGBT模塊

醫療器械

大功率LED封裝

大功率電子模組

第三代半導體SiC

......

四、陶瓷基板的檢測需求

不同種類的陶瓷基板,其表面粗糙度、拋光精度、厚度尺寸、平面度、線寬、線距、銅厚、線路板加工公差等都有明確要求。

表面粗糙度

陶瓷基板覆銅表面的粗糙度會影響精細間距、高密度互連的電路,對陶瓷基板進行拋光處理,可以減少基板表面的峰跟谷的振幅,?從而可以使用非常薄的金屬層,更薄的電阻層增加了材料的片電阻。因此,需要對陶瓷基板的表面粗糙度進行精密測量。

平面度、翹曲

陶瓷基板的平面度會影響表面覆銅的貼合度,從而影響基板的電壓、電阻,影響產品的安全性及性能。因此制造時需要對陶瓷基板的平面度進行精密測量。

厚度尺寸

陶瓷基板的厚度越厚,強度越好,耐壓性越好,但導熱性就差;反之,厚度越薄,強度和耐壓性就相對差一些,但導熱性強。因此需要對陶瓷基板的厚度尺寸進行測量,從而控制不同場景下所需的陶瓷基板厚度。

線寬、線距、銅厚

陶瓷基板的走線寬度變化會影響阻抗變化,因此發生反射,影響信號發生。因此需要對陶瓷基板的線寬、線距、銅厚進行檢測。

R角

部分陶瓷基板有鍍金的需求,生產制造陶瓷基板的過程中需要對塌邊進行測量檢測與控制,從而控制鍍金的材料成本。

五、陶瓷基板的檢測案例分享

對于陶瓷基板的表面粗糙度、R角、線寬、線距、銅厚、厚度尺寸等更高精度的測量,課題組一般會使用院內共享測試中心的AFM原子力顯微鏡或者白光干涉儀進行檢測。但是之前使用AFM過程中發生了撞針的情況,心有余悸,這次換成使用非接觸式的白光干涉儀去測。

測試中心有兩臺白光干涉儀,一臺是美國進口的,另外一臺是測試中心去年才引進的國產的白光干涉儀。 當然我首選是美國進口那臺,但是排號已經到第二天, 測試中心老師告知很多同學固有思維覺得還是進口的測比較好, 實際這臺國產的已經全部驗證和驗收的,核心驅動部件是壓電陶瓷,精度完全沒問題。

如下當時拍攝的圖片(這里就不給這家國產白光干涉儀打廣告了,去除了部分界面)

wKgZomUvi6SAMFvoACdGDPjKS6Q358.png

平整度檢測

wKgaomUvjaiAJDWUABi2DNIIW-8851.png

從測量結果可見,測試中心的那兩臺白光干涉儀測試效果是大差不差的,大概是因為他們都是由壓電陶瓷驅動的,測量效果都非常不錯。原來進口設備能做到的,國產設備也能做到,感覺以后都不用辛辛苦苦排隊測量了!

審核編輯:湯梓紅

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