18日,在2023中國陶都(宜興)秋季經貿洽談會開幕式上,共投資800億元人民幣,集中簽署了64個項目。
總投資額為50億元的尖端配套測試項目、總投資額為50億元的高性能鋰離子電池聚酰胺隔膜項目、總投資額為40億元的盛泰光科半導體尖端配套項目等已簽約。
盛泰光電器技術有限公司總裁趙偉介紹說,宜興對尖端半導體成套設備的投資是綜合考慮當地堅實的產業基礎、優越的地區優勢和優秀的資源天性等因素的結果。
此外,中金資本營有限公司董事長趙偉介紹,這次總投資20億元的華平新材料光伏poe地勢包裝項目,還在宜興成立規模20億元規模的電力投資中設立金綠色基金?!?/p>
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
334文章
27063瀏覽量
216492 -
光電
+關注
關注
8文章
734瀏覽量
81622 -
新材料
+關注
關注
8文章
379瀏覽量
21270 -
先進封裝
+關注
關注
1文章
379瀏覽量
224
發布評論請先 登錄
相關推薦
總投資超60億元,一批半導體相關項目簽約江蘇宜興
近日,宜興經開區開放創新合作大會在宜興陶都半島酒店舉行。一批重要載體現場揭牌,一大批重磅項目集中簽約,為建設國際化現代化一流園區注入新的動能。
盛美半導體設備研發制造中心投產
近日,盛美半導體設備研發與制造中心在上海市臨港新片區順利舉行了落成暨投產典禮。這一項目的順利投產,標志著盛美在半導體設備研發和制造領域邁出了
大板級扇出式先進封裝研發生產基地項目,簽約璧山
領域。 其中,大板級扇出式先進封裝研發生產基地項目總投資不低于1億元人民幣(或等值新加坡元),企業計劃在璧山建設大板級扇出式先進封裝設備的生
通富微電先進封裝項目簽約
近日,集成電路封裝測試服務領軍企業通富微電宣布,其先進封裝項目正式簽約落戶蘇錫通科技產業園區。通富微電在全球擁有七大生產基地,分別位于南通、
華天科技先進封測項目簽約
近日,華天科技(江蘇)有限公司在浦口經濟開發區正式簽約,落戶盤古半導體先進封測項目。該項目總投資額高達30億元,預計將于2025年實現部分投
捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約
近日,捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目與通富微電先進封裝項目在蘇錫通科技產業園區正式簽約。兩
評論