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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山眀）10月19日，三環(huán)集團(tuán)攜手恒匯鑫科技，在深圳舉辦了以“高容之光，用鑫服務(wù)”為主題的MLCC 產(chǎn)品發(fā)布及技術(shù)交流會。

MLCC常被稱為“電子工業(yè)大米”，可靠性高，用途廣泛，在陶瓷電容器中產(chǎn)值占比超過90%。全球市場規(guī)模超千億，而中國市場占據(jù)50%左右。

與此同時，在科技快速發(fā)展的當(dāng)下，中國對MLCC的需求也在快速提升。但中國制造僅占其中5%，這不僅讓市場在前進(jìn)時面臨缺貨難題，也一定程度上放緩了國內(nèi)的發(fā)展節(jié)奏。因此MLCC本土化勢在必行，尤其是高容產(chǎn)品和高性能產(chǎn)品。

針對高容MLCC產(chǎn)品的缺貨問題，三環(huán)集團(tuán)認(rèn)為主要有三個原因。一是高端MLCC供應(yīng)鏈垂直整合困難，存在行業(yè)壁壘，核心技術(shù)仍掌握在日韓廠商手中；二是高容產(chǎn)品成型過程緩慢，生產(chǎn)周期更長，相比中低容產(chǎn)品時間多近10倍；三是高容MLCC對工藝要求更嚴(yán)格。

對此，三環(huán)集團(tuán)依靠全鏈條自主研發(fā)生產(chǎn)的核心競爭能力，自主、安全、可控的供應(yīng)鏈體系，生產(chǎn)基地持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)投產(chǎn)，幫助行業(yè)應(yīng)對缺貨難題。

三環(huán)集團(tuán)最新發(fā)布了多款高容高壓MLCC產(chǎn)品，包括TCC0402X5R105K500AT、TCC0402X5R225K350AT、TCC0603X5R106M350CT、TCC0805X5R106K500FT等，為客戶提供更多選擇。

此外，隨著技術(shù)的發(fā)展，客戶對于產(chǎn)品高性能要求也越發(fā)強(qiáng)烈。而電容性能不足的主要原因是機(jī)械性能不足或電氣性能不足，其中機(jī)械性能不足，容易導(dǎo)致MLCC產(chǎn)生機(jī)械斷裂。

為解決此難題，三環(huán)集團(tuán)此次推出了兩款高強(qiáng)度MLCC新品：N系列和C系列。兩款產(chǎn)品通過不同的技術(shù)路線，來解決MLCC產(chǎn)品使用中高達(dá)99%的斷裂問題。

N系列產(chǎn)品采用了新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在保證產(chǎn)品尺寸及容量不變的前提下，調(diào)整內(nèi)部電極線的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，讓內(nèi)部受力更均勻，有效改善產(chǎn)品抵御機(jī)械應(yīng)力斷裂的能力和抗彎曲性能。同時，超薄膜帶，降低了階層厚度的同時也保證了耐電壓。對比常規(guī)MLCC，N系列產(chǎn)品抗彎曲強(qiáng)度有較大提升，能夠有效解決斷裂問題。

原理是常規(guī)產(chǎn)品最大應(yīng)力集中于端頭位置，而N系列產(chǎn)品將最大應(yīng)力集中于結(jié)構(gòu)內(nèi)部，分散了端頭壓力，提高了產(chǎn)品的可靠性。

C系列MLCC則是對柔性端子的軟端材料進(jìn)行優(yōu)化，解決了樹脂銀漿軟端子產(chǎn)品銀漿價格昂貴的問題。在維持原有性能優(yōu)勢情況下，顯著降低了產(chǎn)品成本。

與其他產(chǎn)品相比，C系列產(chǎn)品使用賤金屬導(dǎo)電樹脂作為保護(hù)層，取代了原有的樹脂銀漿，并克服了易氧化、導(dǎo)電性差的難題。超強(qiáng)延展性緩沖外部沖擊，在易受不良機(jī)械應(yīng)力產(chǎn)生斷裂風(fēng)險的場合，能夠更好地緩沖外力、改善斷裂問題。

成本上，C系列相對于樹脂銀漿系列有較大幅度的壓縮，并且三環(huán)集團(tuán)表示，未來在保證產(chǎn)品優(yōu)異機(jī)械性能的基礎(chǔ)上，將不斷提升產(chǎn)品的成本優(yōu)勢。

如今，MLCC已經(jīng)廣泛應(yīng)用在手機(jī)、PC、基站、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車及軍工等領(lǐng)域，并隨著AI、5G、新能源汽車等新興技術(shù)的快速發(fā)展，需求也在快速增加。為此，三環(huán)集團(tuán)也制定了未來MLCC的發(fā)展方向，即微型化、高容化、高頻化、高可靠度及高壓化。順應(yīng)時代潮流，滿足客戶需求。

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