近日，市場研究機(jī)構(gòu)LightCounting對2023年歐洲光通訊展（ECOC 2023）的亮點(diǎn)進(jìn)行了回顧和總結(jié)。

ECOC 2023是一場精彩紛呈的展會(huì)，有許多問題值得討論。在800G和1.6T光器件、線性驅(qū)動(dòng)可插拔光器件（LPO）、共封裝光器件和光輸入輸出（I/O）、VCSEL、高速相干光器件和DSP方面取得了進(jìn)展。與會(huì)者還就人工智能以及光通信行業(yè)應(yīng)如何發(fā)展展開了熱烈討論。

回過頭來看，在ECOC上，一個(gè)更基本的主題是串行與并行的討論。這是光通信行業(yè)眾所周知的話題：串行始終是理想的方法，采用并行設(shè)計(jì)的目的是改進(jìn)串行，然后簡化并行設(shè)計(jì)。然而，這越來越難。

ECOC會(huì)議上，在啟用224G電信號(hào)方面取得了積極的進(jìn)展，但112G電氣通道的使用時(shí)間是否會(huì)比預(yù)期的更長？相干光學(xué)的波特率已達(dá)到200GBd，但在使用多波長（并行）轉(zhuǎn)發(fā)器設(shè)計(jì)之前，波特率還會(huì)增長多久？答案似乎取決于設(shè)計(jì)是可插拔還是嵌入式，以及在網(wǎng)絡(luò)的哪個(gè)位置使用。

如何以最佳方式擴(kuò)展光I/O、處理光纖數(shù)量是另一個(gè)問題。并行通道帶寬密度和光纖管理問題也會(huì)對并行系統(tǒng)產(chǎn)生影響：用于訓(xùn)練大模型的計(jì)算集群由數(shù)千或數(shù)萬個(gè)GPU組成。光纖也是這場討論的一部分，利用光纖波段（E、S、C和L），還是直接使用并行纖芯和多模光纖？

線性驅(qū)動(dòng)可插拔光器件在ECOC展會(huì)上大放異彩，延續(xù)了三月份在OFC展會(huì)上的熱潮。

劍橋科技展示了迄今為止最廣泛的LPO測試數(shù)據(jù)集。該公司展示了調(diào)制發(fā)射機(jī)設(shè)置的程序，以補(bǔ)償銅線的信號(hào)失真。調(diào)諧一個(gè)通道足以設(shè)置光模塊的參數(shù)。在交換機(jī)面板上調(diào)諧光模塊是否會(huì)簡化這些模塊在生產(chǎn)中的測試？如果是這樣，這可以進(jìn)一步降低LPO的成本。

劍橋科技還展示了來自兩個(gè)不同供應(yīng)商的交換機(jī)，在LPO性能方面存在很大差異。下圖顯示了一個(gè)問題較多的交換機(jī)的測試數(shù)據(jù)，在該交換機(jī)上進(jìn)行的調(diào)諧不足以滿足ER規(guī)范的要求。針對LPO優(yōu)化交換機(jī)設(shè)計(jì)可能是交換機(jī)和ASIC供應(yīng)商面臨的下一個(gè)挑戰(zhàn)。特別是對于200G線路來說，這將是一個(gè)挑戰(zhàn)。目前還沒有關(guān)于LPO下一階段的數(shù)據(jù)：1.6T模塊8x200G的數(shù)據(jù)，但應(yīng)該能在明年看到第一批結(jié)果。

光模塊供應(yīng)商對LPO的前景充滿熱情，但沒有一家終端用戶確認(rèn)部署這些模塊的計(jì)劃。英偉達(dá)正在內(nèi)部人工智能集群中部署這些模塊，但尚未就向終端用戶提供帶有LPO的系統(tǒng)設(shè)備發(fā)表評論。鑒于LPO模塊可顯著降低功耗，明年應(yīng)該會(huì)開始使用，LightCounting可能會(huì)提高相關(guān)市場預(yù)測。

NewPhotonics推出了一款硅光子芯片，可與基于DSP的可插拔模塊或LPO配合使用。其芯片可與Credo的Dove 8x106Gb/s PAM4 DSP IC配合使用，通過調(diào)制兩個(gè)電通道來發(fā)送224Gb/s光通道信號(hào)。在ECOC展會(huì)上，該公司展示了一個(gè)完全正常工作的芯片（發(fā)射器和接收器路徑），在不使用DSP的情況下，即可在12公里的單模光纖上以224Gb/s的速度發(fā)送英特爾SerDes信號(hào)。NewPhotonics稱，其技術(shù)可擴(kuò)展至3.2Tb/s并支持200Gb/s及以上的LPO。

NewPhotonics表示，其技術(shù)還能實(shí)現(xiàn)“線性驅(qū)動(dòng)Plus”，執(zhí)行通常需要DSP才能實(shí)現(xiàn)的變速和均衡功能。值得注意的是，到目前為止，LPO是否只適用于800G（8x100G）而非1.6Tb/s（8x200G）一直是個(gè)問號(hào)。現(xiàn)在，至少有一種方法可以開發(fā)8x100G/4x200G（800G）模塊和16x100G/8x200G（1.6T）LPO模塊。

這家初創(chuàng)公司的芯片采用時(shí)分復(fù)用方法，對信號(hào)進(jìn)行調(diào)制，然后分時(shí)段發(fā)送。NewPhotonics開發(fā)了一種生成并行通道的方法。在接收器上，信號(hào)被解包，并通過一些光信號(hào)處理來恢復(fù)數(shù)據(jù)。