NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 傳將采用芯片堆棧設(shè)計提升效能和效率，但也面臨工藝和封裝的挑戰(zhàn)，能否在超級計算機和 AI 市場保持領(lǐng)先優(yōu)勢？

Blackwell GB100 GPU 芯片堆疊設(shè)計

NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 據(jù)傳將采用芯片堆棧 （chiplet） 設(shè)計，這是該公司首次在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域使用這種先進技術(shù)，芯片堆棧設(shè)計可以提升效能和效率，但也面臨工藝和封裝的挑戰(zhàn)，NVIDIA 能否在超級計算機和 AI 市場保持領(lǐng)先優(yōu)勢？

段落大綱

Blackwell GB100 GPU 芯片堆疊設(shè)計

晶片堆疊設(shè)計優(yōu)缺點

NVIDIA 的芯片堆疊之路

NVIDIA 的芯片堆棧之戰(zhàn)

晶片堆疊設(shè)計優(yōu)缺點

芯片堆棧設(shè)計是將多個小型芯片組合成一個大型芯片的技術(shù)，可以減少制造成本和功耗，同時提高性能和可擴展性。

然而，芯片堆疊設(shè)計也有其缺點，例如需要更復雜的封裝技術(shù)、更高的互連延遲和更多的散熱問題解決等等。

該技術(shù)就現(xiàn)在這個時點來說已不是新聞，AMD 和Intel 都已經(jīng)在其多款處理器系列產(chǎn)品中使用芯片堆疊設(shè)計，他們都利用芯片堆棧設(shè)計優(yōu)勢，提供更高核心數(shù)量、更低功耗和更靈活架構(gòu)設(shè)計。

NVIDIA 的芯片堆疊之路

NVIDIA 一直以來都是使用單一大型芯片 （monolithic） 設(shè)計的 GPU 廠商，其產(chǎn)品如 Ada Lovelace 和 Hopper 系列都再再證明即便不使用芯片堆疊技術(shù)，也能展現(xiàn)極高的性能和效率，當然這同時也為公司本身帶來極高利潤。但隨著技術(shù)的發(fā)展和市場的競爭，NVIDIA 也意識到單一大型芯片設(shè)計的局限性，因此開始了對芯片堆疊設(shè)計的探索。

根據(jù)知名爆料者Kopite7kimi的最新消息，NVIDIA下世代Blackwell GB100傳將采用芯片堆疊設(shè)計，這是該公司首次在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域使用這種先進的技術(shù)，目前預期Blackwell GB100 GPU將在2024年發(fā)布，主要針對超級計算機和AI客戶。

Kopite7kimi 還透露了一些關(guān)于 Blackwell GB100 GPU 的架構(gòu)細節(jié)，例如其單位結(jié)構(gòu) （如 GPCs 或 TPCs） 的數(shù)量并沒有明顯增加，但其內(nèi)部結(jié)構(gòu) （如 SM / CUDA / Cache / NVLINK / Tensor / RT） 有顯著變化。此外，他還表示 NVIDIA 目前正在評估三星的 3GAA （3nm） 制程，但他認為 NVIDIa 不太可能改變其對臺積電的忠誠度。

另外，NVIDIA當前可能也不會將芯片堆疊技術(shù)同步應用到下世代的 Ada-Next 游戲顯卡陣容中，由于 AI 和超級運算相關(guān)領(lǐng)域?qū)τ谛艿淖非蟾螅虼?NV 較有可能先將堆疊技術(shù)應用在 AI 加速器上。

NVIDIA 的芯片堆棧之戰(zhàn)

然而，老黃的芯片堆疊之路可能不會一帆風順，還需要面對許多挑戰(zhàn)和競爭。

首先，NVIDIA需要找到合適的封裝技術(shù)來實現(xiàn)其芯片堆疊設(shè)計，目前最先進的封裝技術(shù)是臺積電的CoWoS，但AMD和Intel也都在爭奪這項技術(shù)的使用權(quán)。

其次，NVIDIA需要解決芯片堆疊設(shè)計帶來的互連延遲和散熱問題，這些問題可能會影響其 GPU 的性能和穩(wěn)定性。

最后，NVIDIA需要與AMD和Intel在超級計算機和AI市場展開激烈的競爭，這些市場對GPU的需求和標準都非常高。

NVIDIA 的芯片堆棧之戰(zhàn)將是一場充滿挑戰(zhàn)和機會的戰(zhàn)爭，這可能也會影響英偉達在未來幾年的地位和發(fā)展。

如果 NVIDIA 能夠成功地推出其首款芯片堆疊 GPU，并且保持其在性能和效率上的優(yōu)勢，那么它將開啟一個新的 AI 和計算的時代。





審核編輯：劉清