高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側運行超100億參數的生成式AI

前兩天高通公司在驍龍峰會發布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機移動端的第三代驍龍8。

高通第三代驍龍8處理器集成了新的驍龍X75基帶，這是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基帶產品，可實現十載波聚合，在Wi-Fi 7和5G網絡中實現10Gbps的下行速度。

Sub-6GHz頻段支持下行5載波聚合、1024QAM調制，上行鏈路在FDD上支持MIMO，支持FDD+FDD上行載波聚合。毫米波頻段支持10載波聚合，支持256QAM調制。能夠在全頻段中顯著提高平均網絡速度。

第三代驍龍8基于4納米制程工藝打造，CPU主頻最高可達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；AI性能提升98%，能效提升40%；而在游戲方面性能提升25%，能效提升25%。

值得重點說的是高通第三代驍龍8的AI性能提升超90%；能夠在終端側運行超100億參數的生成式AI。在運行70億參數大模型時每秒生成高達20個token。AI可以說是最大亮點。

高通第三代驍龍8處理器規格為1個主頻3.3GHz的Cortex-X4超大核，3個主頻3.2GHz的Cortex-A720大核+2個主頻3.0GHz 的Cortex-A720大核，以及2個主頻2.3GHz的Cortex-A520小核。

而在圖形性能上，新一代的Adreno GPU有著25%的性能提升和25%的能效提升，通過圖像運動引擎2.0（Adreno Frame Motion Engine 2.0）幀生成算法，支持了240FPS高幀率。

第三代驍龍8的LP-DDR5x內存頻率從4.2GHz提升到4.8GHz，帶寬為77GB/s，最大容量24GB。

驍龍8還支持虛幻5引擎的Lumen光照系統，有著類似硬件光線追蹤技術所實現的視覺效果。

第三代驍龍8采用18bit 三ISP的硬件支持，支持單個1.08億像素、6400萬像素+3600萬像素或者三個3600萬像素鏡頭同時進行視頻拍攝。

驍龍X Elite平臺則采用了定制的集成高通Oryon CPU，與X86同級產品相比，高通Oryon CPU的12個高性能內核性能是競品的兩倍，GPU性能支持4.6萬億次浮點計算，也是競品的兩倍；當達到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一。足夠在終端側運行130億參數模型。

小米14將首發搭載驍龍8 Gen3，這是全球首發第三代驍龍8移動平臺。在測試中驍龍8Gen3在CPU多核、GPU性能以及光追性能等測試方面，均超越了蘋果A17 Pro。所以雷軍也稱小米14對標iPhone15 Pro。

另外聯發科的下一代旗艦芯片天璣9300也馬上要發布了，天璣9300將會是第三代驍龍8的強大競爭對手。