符合OCP標準的集成電源，低速和高速信號的單條線纜組件，滿足通用硬件互連方案的要求，可簡化服務器設(shè)計。

靈活且易安裝的互連方案，代替了多器件的應用，減少了多條線纜管理的困難。

低高度的設(shè)計和機械結(jié)構(gòu)與OCP 推薦的Molex's NearStack PCIe產(chǎn)品保持一致，優(yōu)化了空間占用，降低了應用風險，加速產(chǎn)品的上市時間。

Molex莫仕推出KickStart連接器系統(tǒng)，進一步豐富了其符合開放計算項目（Open Compute Project，OCP）標準的解決方案。作為一種創(chuàng)新的全功能互連系統(tǒng)，KickStart是第一款符合OCP標準的Boot-Drive線纜互連方案，單條線纜組件中集成了低速信號，高速信號和電源。這個完善的方案讓客戶避免采用多個線纜組件，優(yōu)化空間利用，加速升級換代，為服務器和設(shè)備制造商提供了既靈活、又標準化，且易于安裝和拆卸的連接Boot-Drive外設(shè)的方法。

Molex莫仕數(shù)據(jù)與通訊系統(tǒng)解決方案事業(yè)部亞太區(qū)FAE總監(jiān)崔君軍表示：

“KickStart連接器系統(tǒng)進一步強化了我們在現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心中消除復雜性并推動標準化的目標。這種符合OCP標準的解決方案降低了客戶的風險，減輕他們驗證單獨解決方案的負擔，并提供更快、更簡單的途徑來進行關(guān)鍵數(shù)據(jù)中心的服務器升級。”

下一代數(shù)據(jù)中心服務器的模塊化要求

KickStart這款集成信號和電源的互連方案是SFF-TA-1036所定義的標準方案，且符合OCP 數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)規(guī)范（DC-MHS），是與OCP各成員一起開發(fā)的。KickStart是OCP M-PIC規(guī)范推薦的用于與Boot外設(shè)互連的線纜連接器。

作為唯一符合經(jīng)OCP推薦用于Boot-Drive的內(nèi)部I/O連接解決方案，KickStart使客戶能夠應對不斷發(fā)展的存儲信號速度。該系統(tǒng)支持PCIe Gen 5信號速度，數(shù)據(jù)傳輸速率高達32 Gbps NRZ。其支持PCIe Gen 6的升級計劃將能滿足不斷增長的帶寬需求。

此外，KickStart符合Molex莫仕屢獲殊榮且經(jīng)OCP推薦的NearStack PCIe連接器系統(tǒng)的尺寸規(guī)格和堅固機械結(jié)構(gòu)，具有最低11.10mm的配合剖面高度，以實現(xiàn)空間優(yōu)化、加強氣流管理，并減少與其他元件之間的互相干涉。這個新的線纜方案也允許單一的混接線纜使用，支持線纜一端采用KickStart而線纜另一端采用Sliver 1C，用于與EDSFF固態(tài)硬盤互連。對混合電纜的支持進一步簡化了與服務器、存儲和其他外設(shè)設(shè)備的集成，同時精簡硬件升級和模塊化策略。

統(tǒng)一的標準增強產(chǎn)品的性能，降低供應鏈約束

KickStart非常適合于OCP服務器、數(shù)據(jù)中心、白盒服務器、存儲系統(tǒng)等，其可減少在系統(tǒng)中采用多種互連方案，同時加速產(chǎn)品的開發(fā)。為了支持當前和未來不斷發(fā)展的信號速率和供電要求，Molex數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品方案開發(fā)團隊和Molex電源產(chǎn)品開發(fā)團隊一起合作優(yōu)化觸點端子設(shè)計、熱仿真和功率損耗。與Molex莫仕的所有互連解決方案一樣，KickStart也得到了世界級工程技術(shù)、大規(guī)模制造和全球供應鏈能力的支持。

產(chǎn)品供應

KickStart連接器系統(tǒng)的樣品現(xiàn)可供評估。

標準化服務器Boot-Drive連接

KickStart 連接器系統(tǒng)符合 SFF-TA-1036 標準。開放計算項目 (OCP) 在其 M-PIC 規(guī)范中推薦使用 KickStart 連接器系統(tǒng)作為電纜優(yōu)化的Boot-Drive外設(shè)連接器。

電源和信號電路

位于一根電纜組件中

KickStart 電纜組件和連接器通過將電源和信號電路組合到一個易于安裝的電纜組件中，減少了管理多條電纜的需要。

低配高且堅固的設(shè)計

KickStart 連接器采用低配高設(shè)計，可實現(xiàn)更好的空間優(yōu)化，垂直高度為 11.10 毫米，這使其成為唯一 OCP 推薦的專門為Boot-Drive應用設(shè)計的內(nèi)部 I/O 連接器解決方案。

目前，該產(chǎn)品已在2023年OCP全球峰會上正式展出。在本次峰會上，Molex展示了符合下一代OCP規(guī)范的機架系統(tǒng)，包含IT Gear和Power-shelf線纜，Bus Bar，以及224G互連方案：Inception線纜背板、CX2 Dual Speed線纜、Mirror Mezz Enhanced扣板連接器等，為下一代數(shù)據(jù)中心鋪平道路。

審核編輯：劉清