據數據統計，電子產品SMT貼片加工過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。所以，錫膏印刷質量的優劣就決定了SMT貼片加工的良率高低，零缺陷制造的關鍵是要確保錫膏印刷質量，防止因為錫膏印刷不良而導致焊接缺陷問題。

SMT貼片加工錫膏印刷過程中出現的不良現象主要有以下幾種：

印刷后的錫膏不足以保持穩定形狀而出現邊緣垮塌并向焊盤外側逐漸蔓延，在相鄰焊盤之間形成連接。這種現象如果不能及時糾正，回流后，焊接短路是一定會發生的。

原因分析

1、刮刀壓力過大，錫膏受到過度擠壓，可能流入鋼網與PCB之間的間隙，情況嚴重時，相鄰焊盤的錫膏可能因此而連接起來而形成坍塌不良。

2、錫膏黏度太低，黏度是錫膏保持形狀的關鍵參數，如果黏度過低，印刷后，錫膏邊緣松散而出現垮塌現象，對于細間距元件就會形成錫膏短路問題。

3、金屬含量太高，如果錫膏在鋼網上放置太久或使用回收錫膏，錫膏中的稀釋劑成分揮發，而金屬含量不變，就可能出現黏度下降，出現坍塌現象。

4、焊料顆粒尺寸小，顆粒尺寸較小的錫膏，鋼網下錫性較好，印刷后錫膏形狀保持沒有那么好，而且印刷時由于金屬顆粒更容易在鋼網下擴散而形成錫膏短路現象。

5、錫膏的吸濕性，如果空氣濕度大或錫膏在空氣暴露時間過長，都可能導致錫膏吸收空氣中的水汽而稀化，黏度降低，錫膏不能保持形狀而出現坍塌。

6、環境溫度過高，錫膏中的助焊劑粘度會降低，印刷后將出現坍塌現象，而且，如果時間過長，錫膏中的稀釋劑成分還會進一步揮發，反而粘度增加，導致印刷困難。

審核編輯：劉清