在PCB(印制電路板)制作中，塞孔是一種常見(jiàn)的加工方法，用于封閉孔內(nèi)的空氣，防止鉆孔時(shí)產(chǎn)生毛刺或臟污。然而，由于一些常見(jiàn)的問(wèn)題，PCB塞孔可能會(huì)不良，導(dǎo)致PCB質(zhì)量下降。本文將介紹造成PCB塞孔不良的3大問(wèn)題以及相應(yīng)的解決對(duì)策。

一、問(wèn)題：孔內(nèi)殘留物未完全清除

在塞孔前，如果孔內(nèi)的殘留物未完全清除，將會(huì)導(dǎo)致塞孔不良。這些殘留物可能包括鉆孔時(shí)產(chǎn)生的毛刺、孔內(nèi)污染物或碎屑等。

解決對(duì)策：采用高壓氣體吹掃或超聲波清洗等方法，確保孔內(nèi)無(wú)殘留物。同時(shí)，在塞孔前應(yīng)進(jìn)行目檢或采用顯微鏡檢查等方法，確保孔的質(zhì)量和清潔度。

二、問(wèn)題：塞孔材料選用不當(dāng)

塞孔材料的選用不當(dāng)也是導(dǎo)致PCB塞孔不良的原因之一。如果材料太軟或太硬，都可能導(dǎo)致塞孔不良。

解決對(duì)策：選擇適合的塞孔材料，需要考慮其硬度、收縮率等因素。同時(shí)，在加工過(guò)程中需要控制材料的溫度和冷卻速度等參數(shù)，以避免材料變形或收縮不均。

三、問(wèn)題：加工參數(shù)設(shè)置不正確

加工參數(shù)設(shè)置不正確也是導(dǎo)致PCB塞孔不良的一個(gè)重要原因。例如，如果鉆孔深度不足或過(guò)度，或者鉆孔速度過(guò)快或過(guò)慢，都可能導(dǎo)致塞孔不良。

解決對(duì)策：根據(jù)PCB材料、厚度等因素，合理設(shè)置鉆孔深度和速度等參數(shù)。同時(shí)，在加工過(guò)程中需要進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，及時(shí)調(diào)整參數(shù)以保證加工質(zhì)量。

四、問(wèn)題：工藝水平不穩(wěn)定

現(xiàn)在塞孔工藝有通過(guò)壓力塞孔，手動(dòng)網(wǎng)板刷塞孔的，還有新型工藝真空塞孔技術(shù)。手動(dòng)塞孔因?yàn)楫a(chǎn)能過(guò)低，現(xiàn)在市場(chǎng)上主要使用壓力塞孔機(jī)，但壓力塞孔機(jī)在樹(shù)脂上塞孔上還會(huì)存在一些個(gè)別問(wèn)題，，比如樹(shù)脂不飽滿等

解決對(duì)策：應(yīng)運(yùn)而生的真空塞孔技術(shù)完全解決了其他塞孔工藝會(huì)產(chǎn)生的問(wèn)題，在產(chǎn)能方面更是突破了每分鐘3片板，可放心應(yīng)用于HDI板。

綜上所述，造成PCB塞孔不良的原因主要包括孔內(nèi)殘留物未完全清除、塞孔材料選用不當(dāng)以及加工參數(shù)設(shè)置不正確等問(wèn)題。為了解決這些問(wèn)題，需要采取相應(yīng)的解決對(duì)策，包括采用高壓氣體吹掃或超聲波清洗等方法清除孔內(nèi)殘留物、選擇適合的塞孔材料以及根據(jù)PCB材料、厚度等因素合理設(shè)置加工參數(shù)等通。過(guò)這些措施可以有效地提高PCB塞孔的質(zhì)量和可靠性。