2023年10月30日-11月1日,慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心(寶安新館)如期舉行,京微齊力攜數顆22nm芯片產品亮相展會現場,與眾多業界同仁交流學習,旨在用“芯”賦能中國半導體產業穩步快速發展。
同期,10月30日,由國內行業領先的半導體電子信息媒體芯師爺發起并主辦的“第五屆硬核中國芯生態大會”,攜手慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心盛大開幕。
作為壓軸環節,“2023年度硬核芯評選”獲獎榜單重磅揭曉。在本次評選中,京微齊力(北京)科技股份有限公司憑借其先進的技術工藝和廣泛的產品應用領域,成功從165家企業、183款產品中脫穎而出,榮膺“2023年度最佳處理器芯片獎”。
“硬核中國芯”評選作為業內兼具高創新性和影響力的產業活動,旨在挖掘、表彰優秀中國芯片企業。本屆評選歷時5個月,由50位半導體行業權威專家和20萬+工程師聯合評審產生。
京微齊力獲獎芯片HME-P2系列(P2P50)FPGA,采用低功耗22nm技術,集成了高性能Cortex-M3 MCU、外圍設備與片上SRAM等功能模塊。作為高性能器件,HME-P2系列可廣泛應用于高性能實時運動控制和圖像處理等多個方面,支持高帶寬MIPI和LVDS接口,特別適合嵌入式視覺及工業控制等多個應用領域。
功崇惟志,業廣惟勤。京微齊力秉承解決國產FPGA芯片難題為使命,致力于為客戶提供更高品質的、高可靠性和安全性的產品,簡化設計流程,加速客戶產品面市。
風雨數載,初心不改。面對不斷增長的應用領域需求和快速更迭的市場發展,京微齊力一如既往保持初心,矢志不渝地奔赴萬里“芯”辰,踐行芯片事業使命擔當。
審核編輯:彭菁
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原文標題:京微齊力榮膺硬核中國芯“2023年度最佳處理器芯片獎”
文章出處:【微信號:HME-FPGA,微信公眾號:HME京微齊力】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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