（電子發(fā)燒友網(wǎng)原創(chuàng)報(bào)道）2023年10月23日 第八屆上海FD-SOI論壇隆重舉行，論壇由芯原股份和新傲科技主辦，SEMI中國(guó)和SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟支持。該活動(dòng)自2013年開(kāi)始每年舉行一次，上次第七屆論壇于2019年舉行。因特殊原因暫停了三年，2023年主辦方重啟再次主辦，第八屆FD-SOI論壇，邀請(qǐng)到國(guó)內(nèi)外幾乎所有FD-SOI生態(tài)內(nèi)的重要企業(yè)專家參與。三年內(nèi)國(guó)內(nèi)外的科技環(huán)境發(fā)生了巨大的變化，F(xiàn)D-SOI的產(chǎn)業(yè)格局和技術(shù)又有哪些變化？

半導(dǎo)體工藝在2001年的新工藝技術(shù)的兩條路徑：3D FinFET和2D FD-SOI工藝。其中FinFET在先進(jìn)工藝的演進(jìn)路徑上，快速進(jìn)入到20納米以下，尤其是在16納米上大放異彩，現(xiàn)在手機(jī)處理器主流都進(jìn)入到了7納米，最新一代量產(chǎn)工藝FinFET工藝到3納米時(shí)代。那么當(dāng)初所說(shuō)的FD-SOI將是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“彎道超車”和“換道超車“的說(shuō)法，現(xiàn)在看來(lái)是否仍然正確呢？

FD-SOI技術(shù)發(fā)展回顧

作為論壇發(fā)起者和主辦方之一，芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁 戴偉民博士再次科普了一下FD-SOI工藝與FinFET的工藝原理區(qū)別。

圖：不同晶體管工藝的簡(jiǎn)單原理圖

2012年ST首發(fā) 28納米FD-SOI工藝平臺(tái)，2013年芯原開(kāi)始與ST在FD-SOI技術(shù)推廣上合作，并成功主辦第一屆上海FD-SOI論壇。


2015年 格芯發(fā)布了22 FDX 22納米工藝平臺(tái)，并與芯原開(kāi)始技術(shù)合作，2016年上海NSIG集成收購(gòu)了Soitec 14.5%的股份，2017年格芯發(fā)布了FDXcelerator工藝。同年多家FD-SOI工藝的芯片量產(chǎn)出貨：NXP的i.MX7、i.MX8和其他幾款A(yù)P處理器，索尼的新一代GPS芯片，Eutelsat Communication的應(yīng)用處理器，Dearm Chip的業(yè)界首款ADAS SoC，瑞芯微、復(fù)旦微、國(guó)科微也都在當(dāng)年發(fā)布了基于FD22納米的IoT芯片。一時(shí)間FD-SOI工藝在國(guó)內(nèi)外遍地開(kāi)花。

芯原FD-SOI IP產(chǎn)品介紹


戴博士表示，芯原的IP幾乎全部覆蓋了市場(chǎng)所有晶圓廠的FD-SOI工藝，也成為了眾多FD-SOI芯片問(wèn)世背后賦能的推手。芯原也幾乎是國(guó)內(nèi)唯一的FD-SOI IP的供應(yīng)商。四年前芯原就發(fā)布了針對(duì)邊緣AI和IoT應(yīng)用的基于格芯(Globalfoundries)的22FDX工藝設(shè)計(jì)IP平臺(tái)。主打低功耗，低電漏和高密度存儲(chǔ)的混合信號(hào)IP，相比現(xiàn)有的工藝IP，具有在功耗、芯片面積和成本上的優(yōu)勢(shì)。FD-SOI的Body-Bias技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)后面在客戶量產(chǎn)之后表現(xiàn)出來(lái)了差一兩代工藝同樣可以實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗，以及在設(shè)計(jì)靈活性和成本的優(yōu)勢(shì)。



芯原的模擬與混合信號(hào)的22納米FD-SOI IP已經(jīng)獲得了30多個(gè)客戶的200多次的IP授權(quán)，已經(jīng)有12個(gè)項(xiàng)目成功量產(chǎn)。





FD-SOI未來(lái)展望

芯原創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民在發(fā)言中展望了FD-SOI的未來(lái)。在2022年7月12日，歐洲宣布投資建12nm的FD SOI的產(chǎn)能之后，ST和格芯都將同步邁入FD-SOI的新工藝時(shí)代。FD-SOI市場(chǎng)也將迎來(lái)高速的增長(zhǎng)，從2022年的9.3億美元，到2027年的40.9億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)34.5%。未來(lái)FD-SOI與FinFET工藝在產(chǎn)業(yè)內(nèi)肯定會(huì)同時(shí)并行。

電子發(fā)燒友網(wǎng)分析師認(rèn)為，由于最先進(jìn)的3納米工藝的稀缺性、高價(jià)格以及復(fù)雜度，肯定仍然只會(huì)有少數(shù)的數(shù)字芯片巨頭能用得起用得上。再加上16納米到7納米這幾代工藝仍然對(duì)中國(guó)芯片企業(yè)使用受限，F(xiàn)D-SOI工藝從成熟工藝再爬坡到新一代的工藝，芯原作為一家中國(guó)芯片IP供應(yīng)商，在10多年前就進(jìn)入并與產(chǎn)業(yè)同步成長(zhǎng)，現(xiàn)在看來(lái)當(dāng)初的那一步是尤其的正確與珍貴。