優秀的產品都要進行嚴苛的產品測試才能夠經得起市場的檢驗
由ArmSoM團隊研發的產測軟件用于在量產的過程中快速地甄別產品功能和器件的好壞,即重點 FCT(Functional Test)測試,進而提高生產效率和檢測的準確性。
ArmSoM團隊的專業產測軟件用來保證量產的每一部產品的質量以及穩定性
ArmSoM產測軟件預覽:
2. 環境介紹
硬件環境: Banana Pi BPI-W3 ArmSoM-W3 RK3588開發板
軟件版本: OS:ArmSoM-W3 Debian11
3. Banana Pi BPI-W3 ArmSom產測軟件介紹
QT開發的ARM平臺產測圖形化軟件,一鍵開啟傻瓜式測試
ArmSoM產測軟件是基于Linux和Android平臺:Ubantu和Debian,Android系統都適用
ArmSoM產測軟件是直接安裝在RK3588開發板上,接上屏幕即可打開產測軟件進行測試。
ArmSoM產測軟件是由本公司開發,現已應用于商業量產產測。
4. 技術要點:
線程池實現的多線程技術,全部接口功能并行同時測試,極大的提高了產測效率
qt + opencv實現的Camera,Hdmiin實時顯示視頻畫面。
接口功能測試代碼編寫,準確率高,精準定位接口功能的好壞
可支持多款開發板進行產測。用戶可手動選擇需要測試的開發板
支持多平臺,支持各種架構的開發板測試,不局限于ARM開發板
可擴展性高,量身定制需要測試的功能接口,支持擴展全功能接口測試
5. 目前支持的測試項接口
測試項目包括自動測試項和手動測試項
自動測試項目無需人工干預測試結束后會直接上報測試結果并顯示通過與否
人工測試項目需要人為判斷測試項是否正確完成,并給出判斷(通過或不通過)。
目前支持:WIFI 測試、藍牙測試、USB 測試、LED燈測試、放音測試、錄音測試、Camera 測試,Hdmi-in測試,40PIN測試,網口測試,M2接口測試,RTC測試等等
可擴展性高,量身定制需要測試的功能接口,支持擴展全功能接口測試。
1. 簡介
專欄總目錄
Banana Pi BPI-W3 ArmSoM團隊在產品量產之前都會對產品做幾次專業化的功能測試以及性能壓力測試,以此來保證產品的質量以及穩定性
優秀的產品都要進行多次全方位的功能測試以及性能壓力測試才能夠經得起市場的檢驗
2. 環境介紹
硬件環境: Banana Pi BPI-W3 ArmSoM-W3 RK3588開發板
軟件版本: OS:ArmSoM-W3 Debian11
3. ArmSoM-W3 DDR帶寬測試方案
rk-msch-probe-for-user是官方提供的用于統計和監控系統DDR的負載和帶寬使用情況的工具,可以實時顯示當前DDR的負載和帶寬信息。
使用rk-msch-probe-for-use工具統計和監控系統DDR的負載和帶寬使用情況
4. DDR帶寬測試
測試原理:運行RK官方的DDR帶寬測試工具,統計和監控系統DDR的負載和帶寬使用情況
測試時間:2023年10月11日
測試工具:RK3588 - ArmSoM-W3開發板,電源,屏幕,HDMI線,鼠標,串口
4.1 測試步驟:
rk-msch-probe-for-user工具需要在定頻的模式下才能使用 設置DDR定頻在最高頻率2112MHz
//切換到用戶空間 root@linaro-alip:/# echo userspace > sys/class/devfreq/dmc/governor //獲取系統支持的頻點信息 root@linaro-alip:/# cat sys/class/devfreq/dmc/available_frequencies 528000000 1068000000 1560000000 2112000000 //設置DDR定頻在最高頻率2112MHz root@linaro-alip:/# echo 2112000000 > sys/class/devfreq/dmc/userspace/set_freq
修改rk-msch-probe-for-use工具權限為777
chmod 777 ./data/rk-msch-probe-for-user-64bit
開始運行
./data/rk-msch-probe-for-user-64bit -c rk3588
root@linaro-alip:/# ./data/rk-msch-probe-for-user-64bit -c rk3588 V1.44_20230928 2kijec4hi====================================================================================================== ddr freq: 2112Mhz cpu vicap gpu vop isp others total master bw(MB/s) 0.64 0.00 0.00 1019.79 0.00 24.79 1045.22 bw prorated(%) 0.06 0.00 0.00 97.57 0.00 2.37 100.00 utilization(%) 0.00 0.00 0.00 3.02 0.00 0.07 3.09 ----------------------------------------------ALL-------------------------CH0-------------------------CH1-------------------------CH2-------------------------CH3-------- recorded LOAD: max 1045.22MB/s(3.09%), min 1045.22MB/s(3.09%), avg 1045.22MB/s(3.09%) LOAD: 1045.22MB/s(3.09%), 261.50MB/s(3.10%), 261.24MB/s(3.09%), 261.18MB/s(3.09%), 261.31MB/s(3.09%) RD: 1045.16MB/s(3.09%), 261.46MB/s(3.09%), 261.23MB/s(3.09%), 261.17MB/s(3.09%), 261.30MB/s(3.09%) WR: 0.07MB/s(0.00%), 0.04MB/s(0.00%), 0.01MB/s(0.00%), 0.01MB/s(0.00%), 0.01MB/s(0.00%) -+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+-+- =-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
設備上運行需要監控ddr信息的應用,實時監控ddr的帶寬使用情況。
4.2 測試統計的結果說明
由上圖的測試結果得出: 在監控時間的1000ms中:所有channel的平均帶寬為1045.22MB/s,負載為3.09%。
> ALL: 所有channel總的帶寬統計信息 > CHx: DDR channel x的帶寬統計信息 > LOAD: 對于所有DDR bank,此channel的帶寬及負載 > RD: 對于所有DDR bank,DDR read 數據的帶寬及占比 > WR: 對于所有DDR bank,DDR write 數據的帶寬及占比
4.DDR壓力測試
測試原理:運行RK官方的DDR壓力測試腳本,同時對DDR進行三項壓力測試,看開發板運行情況,是否能扛起24小時的連續DDR壓力測試。
測試時間:2023年8月31日 9:55 -- 9月1日 10:02
測試工具:RK3588 - ArmSoM-W3開發板,電源,屏幕,HDMI線,鼠標,串口
測試步驟:
準備5塊ArmSoM-W3開發板,全部燒寫ArmSoM-W3-Debian版本的固件。
開發板均接入串口,保存壓力測試時串口打印的log。查看開發板在DDR壓力測試期間是否異常。
運行RK官方的DDR壓力測試腳本,同時對DDR進行三項壓力測試
測試結果:進行了24小時的DDR壓力測試,5塊開發板均運行正常。
5. DDR壓力測試流程
串口輸入命令進入rockchip-test測試目錄:
root@linaro-alip:/# cd /rockchip-test
運行rockchip-test測試腳本:選擇 1:ddr stress test 繼續選擇5:stressapptest + memtester + ddr auto scaling
root@linaro-alip:/rockchip-test# ./rockchip_test.sh
DDR壓力測試開始:
2. Banana Pi BPI-W3 ArmSoM-W3軟硬件重啟測試方案
軟件方式重啟系統3000次測試
硬件電源拔插重啟3000次測試
3. 軟件重啟3000次測試
測試原理:對目標板進行3000次軟件方式重啟系統測試,看開發板運行情況,是否能扛起3000次的連續重啟。
測試時間:2023年5月7日 9:55 -- 5月8日 13:50
測試工具:Banana Pi BPI-W3 RK3588 - ArmSoM-W3開發板,電源,屏幕,HDMI線,鼠標
測試步驟:
準備5塊ArmSoM-W3開發板,全部燒寫ArmSoM-W3-Box版本的固件。
開發板均接入串口,保存開關機時串口打印的log。查看開發板實際開關機多少次。查看開發板重啟期間是否異常。
使用專業化測試軟件reboot test應用程序 設置重啟次數:3000次。然后點擊start開始測試。
測試結果:進行了3000次軟件方式重啟,5塊開發板均運行正常。
4. 硬件重啟3000次測試
測試原理:對目標板進行3000次電源拔插測試,看開發板運行情況,是否能扛起3000次的連續硬件重啟。
測試時間:2023年5月8日 17:52 -- 5月10日9:02
測試工具:串口,電腦,RK3588 - ArmSoM-W3開發板,兩個定時器(設定時間自動斷電源,開電源)
測試軟件: MobaXterm軟件記錄測試時段的log打印,并將log數據保存好。
測試步驟:
準備5塊ArmSoM-W3開發板,接好定時器電源,串口連接電腦。
打開MobaXterm軟件記錄測試時段的log打印
設定開發板的啟動時間25秒和關機時間10秒。
根據log打印查看RK3588 - ArmSoM-W3開發板實際開關機多少次,查看開發板拔插電源期間是否異常。
測試結果:進行了3000次硬件斷電源方式重啟,開關機次數相差一兩次在誤差范圍內,硬件重啟測試未發現異常。
Banana Pi BPI-W3
2. 環境介紹
硬件環境: Banana Pi BPI-W3 ArmSoM-W3 RK3588開發板
軟件版本: OS:ArmSoM-W3 Debian11
溫度: -20℃低溫環境
3. ArmSoM-W3低溫環境測試方案
在-20℃低溫環境中進行2000次軟件系統重啟測試
在-20℃低溫環境中進行2000次電源拔插硬件重啟測試
在-20℃低溫環境中高強度運行24小時
Banana Pi BPI-W3
4. -20℃低溫軟件重啟測試
測試原理:ArmSoM-W3開發板放在-20℃低溫環境中進行2000次軟件系統重啟測試,觀察開發板是否能夠正常啟動。
測試時間:2023年5月7日 9:55 -- 5月8日 13:50
測試工具:6個串口,6塊ArmSoM-W3開發板,電源,電腦,HDMI線及顯示屏
測試步驟:
準備5塊ArmSoM-W3開發板,均連接串口以及電源,全部放入溫箱
打開MobaXterm軟件記錄測試時段的log打印
溫箱降溫到-20℃保值4小時,看是否能正常開機;關機15分鐘之后再次上電開機,循環1000次。看開發板是否能正常啟動。
根據log打印查看RK3588 - ArmSoM-W3開發板實際開關機多少次,查看開發板拔插電源期間是否異常。
測試結果:進行了2000次軟件方式重啟,5塊開發板均運行正常。
5. -20℃低溫電源拔插硬件重啟測試
測試原理:ArmSoM-W3開發板放在-20℃低溫環境中進行2000次電源拔插硬件重啟測試,觀察開發板啟動是否異常。
測試時間:2023年5月8日 17:52 -- 5月10日9:02
測試工具:串口,6塊ArmSoM-W3開發板,定時器(自動斷電源,開電源)
測試軟件: MobaXterm軟件記錄測試時段的log打印,并將log數據保存好。
測試步驟:
準備5塊ArmSoM-W3開發板,接好定時器電源,串口連接電腦。全部放入溫箱
打開MobaXterm軟件記錄測試時段的log打印
定時器設定開發板的啟動時間25秒和關機時間10秒。
溫箱降溫到-20℃保值4小時,看是否能正常開機;關機15分鐘之后再次上電開機,循環1000次。看開發板是否能正常啟動。
根據log打印查看RK3588 - ArmSoM-W3開發板實際開關機多少次,查看開發板拔插電源期間是否異常。
測試結果:進行了2000次硬件斷電源方式重啟,開關機次數相差一兩次在誤差范圍內,硬件重啟測試未發現異常。
6. -20℃低溫高強度運行24小時
測試原理:ArmSoM-W3開發板放在-20℃低溫環境中高強度運行24小時,觀察開發板的運行情況是否異常。
測試時間:2023年5月7日 9:55 -- 5月8日 13:50
測試工具:6個串口,6塊ArmSoM-W3開發板,電源,電腦,HDMI線及顯示屏
測試步驟:
準備5塊ArmSoM-W3開發板,均連接串口以及電源,全部放入溫箱
開發板均接入串口,保存開關機時串口打印的log。
溫箱降溫到-20℃保值4小時,啟動高性能軟件運行,查看開發板運行期間是否異常。
根據log打印查看RK3588 - ArmSoM-W3開發板運行期間是否異常
測試結果: 在-20℃低溫高強度運行了24小時,5塊開發板均運行正常。
2. ArmSoM-W3高溫測試方案
在70℃高溫環境中進行2000次軟件系統重啟測試
在70℃高溫環境中進行2000次電源拔插硬件重啟測試
在70℃高溫環境中高強度運行24小時
3. 70℃高溫軟件重啟測試
測試原理:ArmSoM-W3開發板放在70℃高溫環境中進行2000次軟件系統重啟測試,觀察開發板是否能夠正常啟動。
測試時間:2023年5月9日 9:55 -- 5月10日 13:50
測試工具:6個串口,6塊開發板(一塊綠色核心板,五塊藍色核心板),電源,電腦,HDMI線及顯示屏
測試步驟:
準備5塊ArmSoM-W3開發板,均連接串口以及電源,全部放入溫箱
打開MobaXterm軟件記錄測試時段的log打印
溫箱升溫到70℃保值4小時,看是否能正常開機;關機15分鐘之后再次上電開機,循環2000次。看開發板是否能正常啟動。
根據log打印查看RK3588 - ArmSoM-W3開發板實際開關機多少次,查看開發板拔插電源期間是否異常。
測試結果:進行了1000次軟件方式重啟,5塊開發板均運行正常。
4. 70℃高溫電源拔插硬件重啟測試
測試原理:ArmSoM-W3開發板放在70℃高溫環境中進行2000次電源拔插硬件重啟測試,觀察開發板啟動是否異常。
測試時間:2023年5月10日 17:52 -- 5月12日9:02
測試工具:串口,6塊開發板(一塊綠色核心板,五塊藍色核心板),定時器(自動斷電源,開電源)
測試軟件: MobaXterm軟件記錄測試時段的log打印,并將log數據保存好。
測試步驟:
準備5塊ArmSoM-W3開發板,接好定時器電源,串口連接電腦。全部放入溫箱
打開MobaXterm軟件記錄測試時段的log打印
定時器設定開發板的啟動時間25秒和關機時間10秒。
溫箱升溫到70℃保值4小時,看是否能正常開機;關機15分鐘之后再次上電開機,循環2000次。看開發板是否能正常啟動。
根據log打印查看RK3588 - ArmSoM-W3開發板實際開關機多少次,查看開發板拔插電源期間是否異常。
測試結果:進行了1000次硬件斷電源方式重啟,開關機次數相差一兩次在誤差范圍內,硬件重啟測試未發現異常。
5. 70℃高溫運行測試
測試原理:ArmSoM-W3開發板放在70℃高溫環境中高強度運行24小時,觀察開發板的運行情況是否異常。
測試時間:2023年5月13日 9:55 -- 5月14日 13:50
測試工具:6個串口,6塊開發板(一塊綠色核心板,五塊藍色核心板),電源,電腦,HDMI線及顯示屏
測試步驟:
準備5塊ArmSoM-W3開發板,均連接串口以及電源,全部放入溫箱
開發板均接入串口,保存開關機時串口打印的log。
溫箱升溫到70℃保值4小時,啟動高性能軟件運行,查看開發板運行期間是否異常。
根據log打印查看RK3588 - ArmSoM-W3開發板運行期間是否異常
測試結果: 在70℃高溫高強度運行了24小時,5塊開發板均運行正常。
審核編輯 黃宇
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