追求更小堅決高清顯示

COB&SMD

哪個才是最優解

如今在應用領域，COB和SMD兩種技術正在“平分春色”，但在微小間距LED領域，COB正在成為各大廠商都在爭相研發的行業主流技術。那么COB與SMD到底有什么不同呢？

COB&SMD區別

01 穩定性

SMD方式采用燈珠支架和環氧樹脂，由于膨脹系數不一樣，在經過回流焊過程中極易造成支架和環氧樹脂封裝殼脫落，出現縫隙，在后期的使用中逐漸地出現死燈現象，導致不良率較高。

COB集成封裝無需經過回流焊貼燈，避免了焊機內高溫焊接時造成的燈珠支架和環氧樹脂間出現縫隙的問題，產品出廠后不易出現死燈現象。表面使用透鏡封裝，有效保護發光二極管芯片，防護能力增強。

02 散熱優良

SMD產品主要通過膠體和四個焊盤散熱，散熱面積小，熱量會集中于芯片，長時間會造成嚴重的光衰減現象，甚至死燈現象，降低了顯示屏的使用壽命和質量。

COB集成封裝產品把芯片封裝在PCB板上，直接通過整個PCB板的面積進行散熱，熱量容易散發，延長了顯示屏壽命。

03抗壓防撞性能

SMD高密度顯示屏用焊錫把LED燈貼在燈板上，是凸起結構，每顆燈僅有4個很小的焊盤，很容易因為擠壓、觸碰等原因出現掉燈，死燈現象。

COB集成封裝將發光二極管芯片通過固晶封裝在PCB板上，表面使用透鏡封裝，光滑平整，更耐撞耐磨。

04防潮防塵防靜電性能

SMD產品顯示屏的燈腳焊盤裸露，遇水或受潮時容易出現燈腳焊盤之間短路；使用的面罩凹凸不平，沾上灰塵時很難清理干凈；采用的金屬支架容易被氧化；裸露的燈腳焊盤，很容易受到靜電的影響，出現死燈現象。防水、防潮、防塵、防靜電、防氧化存在欠缺。

COB集成封裝顯示屏采用面板封裝技術，沒有燈腳裸露問題，具有防潮、防塵、防靜電等功能。

05 視角寬廣

SMD方式顯示屏由于燈杯封裝較高、貼片過程中精度的誤差、面罩不平整等原因，造成可視角度降低。

COB小間距顯示屏集成封裝無需面罩防護，左右可視角度增大到160°。SMD分立器件受支架的遮擋，視角僅有140°。

06 面光源緩解顆粒感

SMD產品的發光出口小，近距離觀看顆粒感強，LED的出光由于具有非常強的指向性，因此，當點光源應用時，具有非常刺眼的眩光。

COB集成封裝形成面光源，出光柔和，有效緩解顆粒感，減少了屏幕長時間觀看時產生的眩目和刺痛感。

07 抗摩爾紋處理

SMD采用顆粒封裝形式，黑色填充區域小，易造成摩爾紋現象(拍攝時的水波紋)。

COB采用平面封裝，表面進行了獨家的激光處理，有效減輕摩爾紋的產生。

08抗噪點透鏡技術

SMD：因挑選的芯片波長段跨度大，每個像素點的芯片都有微小的雜色噪點現象。

COB：挑選極小波長差異的芯片，并采用獨特的光學透鏡技術，使像素點之間的亮度、色彩差異變得肉眼無法察覺，完全無畫面噪點，顏色更飽和、純正。

而且COB封裝主要解決的就是LED小間距的問題,它的產品線也多集中在P1.25以下，像P1.25、P0.9、P0.6等幾乎都是采用的COB結構。更小的點間距可以帶來更高的分辨率，從而在顯示圖像時清晰度更高,畫質更好。