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為什么IGBT會發生退飽和現象?

青島佳恩半導體有限公司 ? 來源:青島佳恩半導體有限公司 ? 2023-11-03 08:53 ? 次閱讀

IGBT--退飽和問題

IGBT--退飽和問題

這是某產品輸出特性曲線,可以看到IGBT工作區分為三個部分:

1、截止區:CE間電壓小于0.7V,IGBT背面PN結截止,無電流流動。

2、飽和區:CE間電壓大于0.7V,電流開始流動,CE間電壓隨著集電極電流上升而線性上升。這是IGBT希望的工作狀態。

3、放大區:隨著CE間電壓繼續上升,電流進一步增大。到一定臨界點后,CE電壓迅速增大,而集電極電流并不隨之增長。這時我們稱IGBT退出了飽和區。

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為什么IGBT會發生退飽和現象?

這要從IGBT的平面結構說起。IGBT和MOSFET有類似的器件結構,MOS中的漏極D相當于IGBT的集電極C,而MOS的源極S相當于IGBT的發射極E,二者都會發生退飽和現象。下圖所示是一個簡化的MOS剖面圖,以此來闡述退飽和發生的原因。柵極施加一個大于閾值的正壓VGS,則柵極氧化層下方會形成導電溝道,這時如果給漏極D施加正壓VDS,則源極中的電子便會在電場的作用下源源不斷地從漏極D流向源極S,這樣電流便形成了,這時電流隨DS電壓的增長而線性增長。隨著DS電壓的增大,使得柵極和硅表面的電壓差很小而不能維持硅表面的強反型,溝道出現夾斷現象,電流不再隨DS電壓的增加而成比例增長。

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正常工作

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退飽和狀態

那么在應用中,退飽和現象會有什么危害呢?

在實際應用中,退飽和現象一般發生在器件短路時,這時CE電壓上升到母線電壓,電流一般是額定電流的4倍(見各器件規格書),功率異常增大,結溫急劇上升,不及時關斷器件就有可能燒毀器件。多數IGBT有一定的短路承受能力,一般在10us之內,具體參見各產品規格書。

遇到退飽和現象怎么辦

1、最簡單的辦法:監測電流,電流超過一定的閾值后驅動器報錯,關斷IGBT。這種方法本質上是過流檢測,無法將過流與退飽和相區分。

2、檢測器件的CE電壓。IGBT正常工作時CE電壓很低,一般在1V到3V之間,而IGBT發生退飽和之后CE電壓會迅速上升。退飽和檢測電路事先設定一個閾值電壓,比如9V,當CE間電壓超過9V時,驅動芯片報錯,關斷IGBT。目前多數驅動芯片廠商都推出了集成了退飽和檢測功能的芯片,只需要簡單的外圍電路即可實現。下面是一個典型的退飽和檢測電路(圖中功率器件為MOSFET,換成IGBT通用)。驅動芯片內置一個500uA恒流源,器件正常工作時壓降很低,500uA的電流流過功率器件;當器件退飽和后壓降急劇升高,二極管DDESAT截止,500uA電流只能向電容CDESAT充電,當CDESAT上的電壓超過9V時,芯片內部比較器翻轉,邏輯電路報錯。

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退飽和關斷時注意什么

因為在退飽和狀態下器件電流非常大,如果不加限制地關斷IGBT,會產生很大的di/dt,施加在回路的寄生電感上就會感應出很高的CE電壓,如果這個電壓高于器件額定電壓,那么IGBT就有可能損壞。我們有兩種手段來控制關斷時的電壓尖峰

1、軟關斷:當驅動器檢測到短路時,軟關斷功能不是將IGBT的柵極電壓直接轉換成0V或者相應的負壓,而是利用一個相對較大的電阻,通過它給柵射之間的電容Cge放電,從而降低IGBT的關斷速度,避免產生過電壓。一旦柵極電壓降低到某個值(如2V),大電阻就會被一個小電阻取代,這樣可以確??焖俣耆亟o柵射電容Cge放電。

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2、有源鉗位:有源鉗位的基本原理如圖a所示,只要集電極處的電位超過了某一特定電壓臨界值UCE,且這個電壓高于二極管VD1的雪崩電壓,電流I1流過D1,D2,RG和T2, 如果RG上的電流大于IGBT的閾值電壓Vth,則IGBT再次開通,關斷過程減慢,從而集電極電壓得到抑制。這種方法對TVS管的要求較高,且會增大柵極-集電極之間的電容,因此實際中經常采用會把信號反饋到柵極放大器的推挽前級,如圖所示。

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審核編輯:湯梓紅

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原文標題:IGBT--退飽和問題

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