根據(jù)富士經(jīng)濟(jì)調(diào)查預(yù)測(cè)， 2023 年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將比上年減少 9.4%，為465億美元。2024年，預(yù)計(jì)整個(gè)市場(chǎng)將增長(zhǎng)至494億美元，同比增長(zhǎng)5.8%。且此后還將繼續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到586億美元。

富士經(jīng)濟(jì)發(fā)布《2023年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)現(xiàn)狀與未來(lái)展望》，總結(jié)了近期半導(dǎo)體材料市場(chǎng)調(diào)查結(jié)果。報(bào)告顯示，從2022年上半年開始進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整的半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響持續(xù)到了2023年，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將比去年減少9.4%，約為465億美元。

按工序劃分，前端材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將同比下降11.9%，為334億美元。而對(duì)EUV光掩模和光刻膠的需求正在增加。由于晶體管結(jié)構(gòu)的變化，以及由于3D NAND的增加導(dǎo)致的工藝數(shù)量增加，對(duì)現(xiàn)有沉積材料、蝕刻材料和清洗解決方案的需求預(yù)計(jì)將增加。后端材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將同比下降2.2%，約131億美元。

2024 年，整體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng) 5.8% 至 494 億美元，且此后將繼續(xù)增長(zhǎng)，到 2027 年預(yù)計(jì)達(dá)到 586 億美元。

圖：2023年和2027年的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)（來(lái)源：富士經(jīng)濟(jì)）

對(duì)于未來(lái)的市場(chǎng)預(yù)計(jì)

從主要材料來(lái)看，光掩模市場(chǎng)預(yù)計(jì)2027年將達(dá)69億美元，比2023年的59億美元增長(zhǎng)13.1%；光刻膠市場(chǎng)預(yù)計(jì)2023年將減少8.7%，約28億美元，到2027年同比增加21.7%，約為28億美元；CMP漿料市場(chǎng)預(yù)計(jì)2023 年約為為 17 億美元（同比減少 10.5%），到2027年同比增長(zhǎng)21.1%，約為 28 億美元。

其中，由于邏輯半導(dǎo)體層數(shù)的增加和晶體管結(jié)構(gòu)復(fù)雜性的增加導(dǎo)致的工藝數(shù)量的增加，以及由于CUA（CMOS Under Array）方法的普及，導(dǎo)致工藝數(shù)量的增加，CMP工藝有望推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)，CUA（CMOS陣列下）方法在單片結(jié)構(gòu)中形成邏輯部件和存儲(chǔ)單元，目的是減少3D NAND中的單元面積。

此外，PFC蝕刻氣體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2023年的8億美元（同比下降11.1%）增長(zhǎng)到2027年的11億美元（同比增長(zhǎng)22.2%）。

該報(bào)告指出，此次對(duì)25個(gè)前端工藝項(xiàng)目和11個(gè)后端工藝項(xiàng)目進(jìn)行了調(diào)查，預(yù)計(jì)到2024年半導(dǎo)體材料庫(kù)存調(diào)整問(wèn)題將得到解決，隨著下一代通信、AI、云服務(wù)的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體的需求將增加，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)有望持續(xù)擴(kuò)大。