前面我們講到PCB的拼版是一個至關重要的環節，它不僅影響著產品的生產效率，也直接關系到產品的質量和成本。合理的拼版能夠優化生產流程，減少浪費，提高產能。

然而，在實際操作中，由于各種因素的影響，很多工程師的PCB拼版存在著不少問題。本文將帶您探討PCB拼版的合理性與重要性，幫助您深入了解如何優化拼版設計，提高生產效率，降低成本。讓我們一起探討，您的拼版合理嗎？

當PCB單板長或寬有一邊小于50mm時，建議拼版設計以提高生產效率。因為設計拼板尺寸小于機器可生產尺寸時，機器是生產不了的。華秋能拼的最大尺寸是最大尺寸：單雙面板≤60*50cm,多層板≤50*40cm。一般來說拼板尺寸控制在這個范圍內貼片效率才有一定的保障。

郵票孔連接尺寸（適用于異形版）：拼版尺寸大于50*50mm（為提高效率建議盡量拼大點）；要特別注意，郵票孔拼版連接的位置掰開后會有齒輪狀的不平滑情況V割尺寸（適用于外形方正的板）：因V割機設備要求，采用V割方式拼版的，拼版后的長寬至少都達到60mm，拼版后的最大尺寸480mm；

要特別注意V割只走直線，默認雙面V割，不做單面V割。銅面、導線/焊盤等邊緣需要距V割中心線0.4MM以上，避免V割時露銅傷線(另外，安裝孔盡量離V割線遠些，避免掰版時破孔).

板材利用率：出貨面積與大料面積的比值。常規比值應達85%以上，低利用率會增加生產成本。建議拼版尺寸為150*200mm左右最優。華秋DFM有計算利用率功能，拼完后會自動計算出拼版開料利用率。

工藝邊寬度常規為5mm（最小3mm），上面添加4個直徑2mm(無銅孔) 的定位孔，4個不對稱分布的光點：直徑1mm（阻焊開窗2mm）；

當PCB上的元件距離板邊小于5mm，且需要通過SMT導軌時，為便于組裝，常規增加5mm的雙邊工藝邊卡在導軌內生產。對于波峰焊工藝，元件距離板邊應大于5mm。

外形比較規則的板，拼版中單板的方位盡量保持一致，便于貼片機或人工作業；

鑼版（CNC）加V割拼版，適用于版邊有器件的版子，不能無間距拼版。采取加工藝邊形式拼版，兩頭V-CUT處理，中間鑼空，方便焊接元器件。否則，版邊器件會相互干涉，無法組裝焊接。

郵票孔是拼版的一種橋連方式，郵票孔橋連可以解決V-CUT橋連不能解決的問題，比如圓形版、不規則的版子等，不能V-CUT就只能采取郵票孔連接拼版。

V-CUT橋連拼版適用于規則板子，因V-CUT刀不能拐彎，故V-CUT位置必須是直線。注意，元器件靠近版邊時不能V-CUT，否則會影響組裝焊接。

為節省版材利用率，可采用無工藝邊拼版。為保證生產和組裝便利，版內必須有定位孔和mark點。且貼裝位離版邊必須大于5mm，否則組裝焊接時需要開治具，影響成本。

外設連接器，包括USB、TYPE-C、HDMI座子、TF卡座、SIM卡座、micro USB、耳機座、射頻連接器、光纖籠子、DC座、MINI USB以及音頻和視頻座等，拼版需謹慎處理。尤其是當這些器件超出版邊緣時，必須保留適當的間距拼版，防止與其他版上的器件干涉，無法組裝元器件。見下圖；

在處理不規則形狀的板拼版時，由于工藝邊連接較少，板子容易斷裂，或者過波峰焊接時漫錫和板變形。為了解決這個問題，可以在銑空處添加一塊副板，然后通過郵票孔將PCB和副板連接起來。這樣可以有效防止PCB板斷裂或波峰焊漫錫、板變形。見下圖；

在處理半孔板拼版時，必須保留適當的間距。這是因為鉆孔時，如果沒有間距，可能會導致旁邊的板子被損壞。此外，采用無間距的拼版方式進行V-CUT成型也會損壞半孔，甚至可能撕裂半孔內的銅皮。因此，為了確保半孔板的完整性和可靠性，必須遵循適當的間距要求進行拼版。見下圖；

在處理外形線不平齊的版時，不平齊方需留間距拼版，不可進行V-CUT處理。若無間距拼版，不平齊方無法V-CUT；若不平齊方朝外拼版，導軌無法卡住，會導致V-CUT偏差。為確保加工質量和精度，必須遵循適當的間距和拼版方向。見下圖；

本文探討了PCB拼版的合理性與重要性，并介紹了優化拼版設計的方法技巧。通過深入了解拼版的基本要求、連接方式和方法技巧，大家可以更好地掌握如何優化拼版設計，提高生產效率，降低成本。由于篇幅的關系，這一期我們分享到這里，下一期我們將分享一些拼板中不合理的實際案例，幫助大家理解拼板不合理的情景。最后，推薦大家可以使用華秋DFM的拼版功能，能為您解決拼版給生產帶來不必要的隱患，拼版后可直接點擊下單，新用戶還可享受更多優惠。

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