很高興能夠有機會參與廠家翼輝信息公司傾力打造的愛智XSpirit2智能終端評測，由于工作關系，在這款網關前期孵化階段就已經有過接觸，所以說對這款產品更是期待。千呼萬喚，終于到了產品發布，也借這個機會做一個簡單的評測，向大家分享。

開箱部分不做展開，一句話整體表述，外觀包裝雖然談不上精致但絕對用心。可見廠家在這方面相對理性，這一點也符合翼輝信息一貫技術為先的價值觀。

那么，正式開始。

第一部分 產品做工：

我們知道，隨著互聯網紅利的見頂，大批互聯網大廠小廠進軍了智能硬件領域。當前，消費者對于智能硬件的要求已遠遠不是實現功能那么簡單。他們在選擇產品時、會考慮功能、顏值、參數、穩定性、做工等等。作為一個硬件設計從業人員，到手第一件事兒自然是在這些方面觀察設備的設計優缺點了，這也算是職業病吧。

以下就是我作為一個從業者的一些淺薄認識。

整體感觀：

上圖是設備的正面45度俯視圖，整體看，設備是一個“飯盒型”設計，大小上也很接近飯盒，正面設置兩個按鍵，分別為電源鍵和自定義鍵；同時設置五個狀態指示燈，白灰配色整體比較美觀的，指示燈也是白色，頂端圓環是白色的工作狀態指示燈。設備整體來說科技感與時尚感并存，作為一款C端設備，在客廳或會議室使用的話應該會很有調性。

對于整體外觀的評價：邊框、散熱孔、拼接、外殼強度、外殼色度均衡等方面做的均不錯。對于智能硬件產品中常見的點：倒角均做了處理不存在拉手，磨具優化不錯；上蓋與底殼解封契合度很高不存在縫隙過大、縫隙不均勻、接觸面臺階等問題；外殼強度表現不錯，用力壓無變形或異響等等等等，整體來看產品完成度很高，已經達到了上市銷售的標準。

但也存在一點可優化的的點，既外殼表面質感上為磨砂設計，但是粗糙度均衡性輕微不一致，根據經驗判斷應該是工藝問題，這一點已向廠家反饋，后期正式版應該會改進。

需要說明的是：圖中打碼部分在正式版機器中是沒有的，不過廠家隨機贈送了貼紙可以自行裝扮。

左側面：

如上圖，左側面分布兩個接口，分別為散熱進氣口和外擴硬盤接口。

進氣口部分為可拆卸設計：里邊可以放置濾網以防止或減少環境中的塵土進入機器中，從而減少機器清灰的煩惱。蓋子設計為磁吸形式方便用戶自行操作，這點點贊。

硬盤擴展口部分，可通過設備底面的孔推出硬盤支架，硬盤使用2.5英寸7mm硬盤，可使用固態硬盤或機械硬盤，評測版本內置的為固態硬盤，實測安裝拆卸均很方便。

這里設計上來說存在兩個優化之處：第一、兩個蓋子的色度與外殼有輕微色差，這點應該是模具廠批次問題，相信在正式版中不會出現；第二、硬盤支架設計上可以增加減震結構，以提高機械硬盤的抗震性，這一點從廠家處了解到已經在改進了，正式版中想必也會解決。

右側面：

如上圖，上側為散熱出風口，下排為接口，分別為USB3.0，USB2.0，USB2.0，SIM卡

實測設備工作時出風口幾乎感覺不到熱量，可見設備本身功耗不高，這點上也符合其作為路由器替代設備的定位。

這部分呢，四個接口不在同一水平線上，個人觀點會對產品美觀性打折，目測應該是USB連接器和SIM卡連接器在電路版兩面放置的原因。建議后期可以做在同一水平線、或者sim卡槽放在其他面，甚至直接設計成隱藏式或內置E-SIM。

后側圖：

上側，散熱出風口；

下側：電源口、路由口（WAN、LANx3）、HDMI輸出、復位

這部分設計比較成熟，將一些不需要經常性插拔的接口設計了一側，并且是設備后側，方便線纜歸納，可見翼輝的產品經理在這方面是做了功課的，話說SIM卡槽是不是可以也放在這面呢。

底面視圖：

如上圖為設備底面，左上角有外置硬盤拆卸孔，用螺絲刀或尖頭筷子插入向左撥動即可從機身側面彈出硬盤倉，這個設計美觀又不是便捷。

其他方面設備標簽、散熱孔、腳墊、螺絲孔老生長談。不做贅述。

開蓋以后：

作為一個硬件設計從業人員，每當拿到一個新產品之后，總有拆看一看究竟的沖動。這此也不例外。而且前期也從工作人員那里了解到產品除了配備的外擴硬盤，設備本身還內置了一塊M.2硬盤，所以更是好奇。

如上圖所示，總的來說，PCBA(電路板)做工相當不錯，相當不錯，相當不錯。沒錯，重要的事情要說三遍。首先設計上來說采用了核心板+底板+擴展板的邏輯。這樣設計可以針對不同的功能模塊進行區分，這樣不僅可以提升設備的穩定性，減少不同模塊之間的干擾。還可以方便結構工程師進行更好的熱設計。也因此，整個設備中的產熱大戶放才可以放在設備的正中間。外加如此之大的散熱片+兩個主動調速風扇，想必設備的散熱能力是完全不需要擔心的。這一點在前邊的出風口測試中也得到了驗證。另外呢，整個設備多達8片FPC天線，可見該設備不僅功能全面、而且性能強大；其中5片是WiFi6的天線，MIMO模式可以充分保證WIFI傳輸速率。

底板右側預留了MiniPCIE的卡槽，是為4G/5G模組預留的，同時可以看到底板右側的SIM卡座。使用MiniPCIE卡座形式增加了擴展的靈活性，方便廠家和用戶進行擴展，同時也方便廠進行不同運營商版本的定制，不過說到運營商版本，真的可以考慮在地板上設計E-SIM焊盤。

從中間核心版可以看到，M.2固態硬盤、WIFI模塊、CPU都設計在了這塊板卡上，這樣設計有兩大突出優勢。首先，這三部分都需要高速數據傳輸，同一板卡設計的形式更方便板卡設計和調教，在控制阻抗、提升射頻鏈路質量、信號完整性等等方面有很大的優勢，簡單說能夠讓器件發揮更高的性能。其次，這三部分模塊也是發熱大戶，都設計在一個單獨的板卡上，方便進行熱設計的處理，也因此，才會看到如此巨大的主動式散熱片（這一點可以對比下某寶的一眾3568開發板，要么一個很小的被動式散熱片，要么直接芯片裸奔。

其他方面，底板上各個接口均作了ESD處理，可以更好的防護靜電沖擊；從工藝上看，板卡整體做了沉金處理。在板級信號傳輸質量、抗氧化、焊接穩定性等方面均有更好表現；另外呢，PCBA和外殼上設置了線卡子和線槽，方便射頻線纜進行固定。

線卡子

做工總結：

評測到此接近尾聲，沒錯第一篇都沒開機，但開蓋了，哈哈哈、

整體說，這款產品在工業設計、接口設計、PCB設計、熱設計方面均達到了很高的水準。可見廠商在產品孵化階段做了很充分的思考。從整體做工來看，各方面用料均很實在。甚至在PCBA設計上存在部分“堆料”情況，考慮到廠商傳統工控領域出身的背景，如此操作也并不為奇。如此設計帶來的一大好處即產品的穩定性上可以得到很好的保證，這個穩定性要分開讀，即包含穩定又包含性能。可見廠商對于這款產品是誠意滿滿。

審核編輯：湯梓紅