PCB在所有設計內容都設計完成之后，通常還會進行最后一步的關鍵步驟，那就是鋪銅。鋪銅可以將主要的地（ GND ， SGND（信號地） ， AGND（模擬地） ）連接在一起。

在設計軟件中，通常鋪銅完的區域會變成紅色，代表這部分區域有覆蓋銅。

大部分情況下，電子設計中的PCB板都會給板子上鋪銅，但是又有一些板子上是沒有進行鋪銅操作的，所以這個鋪銅是PCB設計中必須要進行的部分嗎？

要理解這個部分，就需要了解鋪銅的好處和壞處了，了解完之后，就知道為什么有效電路板必須要鋪銅，而有些則不鋪銅。

首先來看下鋪銅的好處。

鋪銅好處：

（1）可以提高PCB的散熱能力

眾所周知，金屬是易導電導熱材質，所以PCB如果進行了鋪銅，板子內的間隙等其他空白區域就有更多的金屬成分，所以易于PCB板整體的散熱。

（2）避免銅箔不均勻，導致PCB生產過程中出現變形，起翹等不良。

如果某些區域銅箔分布多，某些區域分布又過少，就會導致整個板子分布不均，鋪銅可以有效減少這個差距。

（3）降低地線阻抗以及提供屏蔽防護和噪聲抑制。

鋪銅連接了地層，提供了良好的地回路，并且也能提高PCB的抗干擾能力（減少數字電路中存在的大量尖峰脈沖電流）。

鋪銅的壞處：

（1）如果對元器件管腳進行了覆銅全覆蓋，可能導致散熱過快，從而導致拆焊和返修時困難（前面散熱的利端變弊端）。所以有時為了避免這種情況，對元器件采用十字連接（引腳接觸和焊盤接觸為“十”字）。
（2）天線部分信號收影響

在天線部分周圍區域鋪銅容易導致弱信號采集的信號收到比較大的干擾，天線信號對于放大電路參數設置非常嚴格，鋪銅的阻抗會影響到放大電路的性能。所以天線部分的周圍區域一般不會鋪銅。

所以針對鋪銅的好處和壞處，就要根據實際情況具體分析，然后做出選擇。

比如對于兩層板來說，覆銅是很有必要的（本身不會產生過多的EMI的問題），一般會以底層鋪地，頂層放主要器件以及電源線和信號線。

而對于多層板，則比較復雜，一般有如下情況：

對于模擬電路（包括模式轉換電路，開關模式電源轉換電路），鋪銅可以有效減少噪聲等，但有些時候鋪銅所形成的地線環路反而會導致電磁耦合而產生干擾，所以需要根據實際情況考慮選擇。

對于全由數字電路組成的電子器件，應該大面積鋪銅，以降低地線阻抗以防止數字電路中可能存在的大量尖峰脈沖電流。

對于高頻電路，鋪銅時需要將數字地和模擬地分開來單獨鋪銅，不能公用。