在布局和布線都完成之后，就是進行最后一步操作，那就是鋪銅。

對于鋪銅的操作等會再說，不過對于學習軟件來說，自己動手去操作，才是印象最深刻，進步最快的一種方式。

好了，廢話不多說，現在來看一下鋪銅。

鋪銅是干什么的呢？

在PCB空白區域進行鋪銅，主要有幾個方面的考慮。

首先就是EMC，對于大面積的地進行鋪銅，會起到比較好的屏蔽作用，其次是PCB的工藝要求，一般為了保證電鍍效果，或者是在層壓的時候不變形，要求對布線較少的PCB板進行鋪銅操作。

然后就是信號完整性的要求，鋪銅和地線相連接，這樣可以減小回路的面積，當然，鋪銅還有利于散熱。

板子上有電流通過，那肯定會產生熱量，進行鋪銅可以達到一個散熱的目的。

不管是什么板子，相信看過的人都會了解到板子上有很多的GND信號，這些地線之間常常是需要相互連接的，但是如果對每一條地線都做相應的連接，那板子的布線就會非常混亂，這就會導致整個板子的整體規劃美觀度以及性能產生一些影響。

所以這個時候鋪銅就解決了這個問題，利用鋪銅的操作，將大部分的GND地線都連接到鋪銅上，從而達到相同的目的連接上地線。

放置鋪銅也非常簡單，直接點擊下圖中的圖案即可。

點擊完之后，會進行鋪銅的相關設置，包括填充的模式，孤島的范圍，是否去除死銅，連接的網絡等等。

設置完之后就可以開始鋪銅的大小范圍選擇了，對于這一塊，一般圈出一個比板子外形大一點的矩形形狀即可，對于有特殊要求的，則需要添加屏蔽區域。

選擇完區域之后，就可以看到Top面多了一層紅色，這層紅色接的網絡是GND

設置連接GND的方法也很簡單，點擊設置中“鏈接到網絡選項即可”

上面是給頂層鋪銅，同時底層Bottom層也同樣需要進行鋪銅，操作和頂層TOP層是一樣的。最后呈現出來的效果是藍色的。

在間距設置中，也有一個關于鋪銅的設置，就是走線與鋪銅直接的距離，只需要設置Poly即可。

然后再來說一下過孔的使用，在實際布完線之后，是需要進行相應的過孔處理的，很多地都不能很好的連接到某些地方，所以需要過孔來連接到地。

不過實際擺放過程中需要注意過孔的Top層與Bottom層不要重合在導線上，那就巴比Q了。

在鋪銅完成之后，會發現默認情況下GND的過孔是按照十字架的形式進行相連的，對于這個是可以進行設置的，比如所采用直接連接，就可以達到更美觀的效果。

更改鋪銅過孔的連接方式也很簡單，選擇連接類型為Direct Connect即可。

鋪銅完之后順帶說一下調整絲印的方式，鋪完銅，基本上板子已經完成了此時僅僅需要的就是調整好絲印。

調整絲印也有兩種方法，一種是直接在絲印層進行調整，一種就比較高級了，就是在3D視圖下進行相應的調整，上面的絲印可以直接被拖動。

其他技巧：所有線的角度都是相通的，都可以用空格來切換角度。

對于不想鋪銅的區域，可以設置“實心區域”來選擇一個形狀。

選擇完之后，調整kind為Polygon cutout，則這個區域就不會被鋪銅了

小鍵盤上的*（星號鍵）可以在top，bottom layer切換，達到快速切換上下層。