2023年，在經濟逆風、高通貨膨脹沖擊之下，以智能手機、筆電為代表的消費電子市場持續疲軟，服務器需求開始轉弱，存儲器產業迎來挑戰。

雖然全球經濟前景充滿種種不確定性，但行業已經釋出一些良好信號。第四季度起，存儲芯片價格開始呈現上升趨勢，市場景氣度有望改善。

展望2024年，存儲器產業將迎來哪些新變化？技術又將有什么新變革？市場又將有何新趨勢？

11月8日，由TrendForce集邦咨詢主辦的2024存儲產業趨勢研討會( Memory Trend Seminar 2024)在深圳中洲萬豪酒店隆重舉辦，為業界提供前瞻戰略規劃思考。

KOWIN存儲芯亮相

MTS 2024

康盈半導體作為存儲行業新銳品牌和大家共襄盛會，現場展示了嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等全系列存儲產品線，探討2024存儲市場趨勢與機會、存儲產品技術演變與應用，展現國產存儲品牌創新力量！

康盈半導體多規格、多系列的存儲芯生態吸引了眾多產業鏈同行前來參觀，以及媒體的廣泛關注和駐足交流！

B、C端多規格產品布局市場

小精靈系列嵌入式存儲芯片，康盈半導體產品擁有11大系列，分別為：eMMC、eMMC 工 業 級、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR。產品系列選擇豐富，可靠性高、性能穩定，并通過了高通、展銳、MTK、國科微、晶晨半導體、瑞芯微、全志等主流平臺認證，得以迅速在手機、平板、手表等各類智能終端，以及物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等多領域得到廣泛應用。其中，Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈，較normal eMMC體積更小，尺寸小至9mmx7.5mmx0.8mm，另外還有8mm x8.5mm x 0.8mm 和7mmx12.5mmx0.74mm尺寸可供選擇，最高容量32GB，滿足終端小體積、大容量應用需求！ePOP智能穿戴創芯小精靈，采用全新設計工藝，垂直搭載在SoC上，體積更小，功耗更低，擁有LPDDR3和4X多品類組合，容量組合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通過了主流平臺認證，滿足智能穿戴小體積、低功耗、多平臺兼容應用需求！

低延時、速度快、壽命長的nMCP，滿足物聯網領域高速率，長生命周期，高穩定性的需求！工業級嵌入式存儲芯片產品eMMC、SPI NAND、LPDDR提供多規格容量選擇，滿足工業場景多元化數據存儲需求；且擁有64GB大容量的eMMC，滿足工業5.0場景下數據量大、復雜度高的存儲需求！

康盈半導體C端存儲產品線，快閃之芯小飛星移動存儲卡、暢游之芯小旋風內存條、霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD、飛羽之芯小金剛PSSD，兼顧容量、速度與耐用等特性，滿足數據時代下的多元化消費需求，助力積極進取、自在向前的年輕人從容生活，享受人生中每一個精彩時刻。

高品質產品 賦能行業新未來

根據不同行業的需求，用戶越來越關注存儲產品的可靠性及品質，在技術及品質方面，康盈半導體堅持打造高品質的存儲產品，采用穩定性強的閃存顆粒，支持LDPC引擎糾錯，通過軟硬件算法雙重解碼，不僅提高了數據的準確性與完整性，也提高了產品的可靠性與使用壽命。并且，產品通過了嚴苛的可靠性測試，保障產品在嚴酷環境（包括不僅限于溫度、濕度、鹽度、抗震、抗沖擊等）下正常工作，確保數據可靠性，保障產品的品質。同時，不僅通過鹽城康佳半導體封測產業園進行封裝測試，今年通過建設存儲測試廠進行產品可靠性和品質的驗證，打造高品質的產品，滿足用戶需求！

未來，康盈半導體將在存儲產品技術創新、產品升級、行業應用等維度深耕，讓存儲更高效，數據更可靠，全力為市場打造更多高端存儲產品！并讓消費者感受到中國芯的力量，國產存儲品牌的創新力量！

下一站

2023 深圳智能終端大會見

感謝眾多產業鏈伙伴和嘉賓的關注和熱情互動，2024存儲產業趨勢研討會，順利收官！

接下來，11月11日，康盈半導體將亮相于2023深圳智能終端產業集群高質量發展大會暨深圳市智能終端產業協會成立大會，屆時，展會現場也有更多康盈周邊禮品等候大家，歡迎蒞臨！

康盈半導體展位信息

展會名稱：2023深圳智能終端產業集群高質量發展大會

暨深圳市智能終端產業協會成立大會

展會時間：2023年11月11日

展會地點：深圳中洲萬豪酒店

康盈半導體期待與您相約

2023深圳智能終端產業集群高質量發展大會

暨深圳市智能終端產業協會成立大會！

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