精品国产人成在线_亚洲高清无码在线观看_国产在线视频国产永久2021_国产AV综合第一页一个的一区免费影院黑人_最近中文字幕MV高清在线视频

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

晶圓制造、封裝廠商明顯感受到手機市場復蘇!上游芯片供應商庫存多季度持續(xù)下降

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2023-11-13 07:00 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日,長電科技公布了2023年第三季度財務報告。財報顯示,長電科技第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣82.6億元,環(huán)比增長30.8%;實現(xiàn)凈利潤人民幣4.8億元,環(huán)比增長24%。長電科技在業(yè)績說明會上表示,手機行業(yè)確實已經(jīng)看到了比較穩(wěn)固的復蘇局面,而且不僅是在手機數(shù)量本身,而是手機的硬件在配合新的應用。

高密度射頻前端手機存儲芯片感覺到明顯復蘇

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商,目前提供的半導體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務涵蓋了高、中、低各種半導體封測類型, 涉及多種半導體產(chǎn)品終端市場應用領域,并在韓國、新加坡、中國江陰、滁州、宿遷均設有分工明確、各具技術(shù)特色和競爭優(yōu)勢的全球運營中心,為客戶提供從系統(tǒng)集成封裝設計到技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試和芯片成品測試的全方位的芯片成品制造一站式服務。

長電科技聚焦關(guān)鍵應用領域,在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業(yè)等重要領域擁有行業(yè)領先的半導體先進封裝技術(shù)(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI?系列等),以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優(yōu)勢,并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),能夠為市場和客戶提供量身定制的技術(shù)解決方案。

在業(yè)績說明會上,長電科技談到,無論是哪個品牌因為經(jīng)歷了前兩年的行業(yè)相對困難的局面后,都在大力開拓新的應用,大模型落地的應用會逐漸走入高端品牌手機。所以在該公司看來,復蘇不僅是數(shù)量的回升,對于集成電路芯片來講,是硬件升級,從終端走向新的高端的結(jié)構(gòu)性趨勢,反映了終端消費者對于手機更新的要求和集成電路芯片產(chǎn)業(yè)對這樣需求的快速響應。長電科技認為,手機行業(yè)的復蘇是對集成電路產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展非常有效果的推動。

該公司強調(diào),從整體大方向上,我們看到市場已經(jīng)開始復蘇,這一看法和國際上主流晶圓廠看法是一致的,封裝廠的感受會更快。從幾個應用來看,手機市場特別是在高端的硬件應用方面,恢復趨勢比較明顯。長電表示,直接和我們相關(guān)的高密度射頻前端,手機存儲芯片感覺到明顯復蘇的跡象,會持續(xù)增長下去。

確實不僅是長電科技,三星、臺積電等最新財報也反應出復蘇跡象。三星的三季度財報顯示,第三季度營收為67.40萬億韓元(約合人民幣3653億元),同比下降約12%,但公司凈利潤達5.5萬億韓元,遠超此前預期的2.52萬億韓元,同比降幅從第二季度的86%下降至40%,盈利情況有所改善。臺積電第三季度凈利潤環(huán)比增長約16%,具體業(yè)務中,智能手機業(yè)務單季度環(huán)比增速反超高性能計算,且在收入占比提升至39%。

從手機終端到上游供應鏈都傳遞出復蘇跡象

從近段時間的數(shù)據(jù)來看,手機出貨量的情況確實表現(xiàn)很好。根據(jù)Canalys最新數(shù)據(jù),2023年第三季度,全球智能手機市場出貨量同比小幅下降1%至2.946億部,中國大陸智能手機市場出貨量同比下降5%至6670萬部,實現(xiàn)連續(xù)二個季度出貨量同比降幅小于10%。

最近相信很多人都能感受到消費者的購機熱情,最為明顯的表現(xiàn),華為、小米等新機一經(jīng)發(fā)布就被瘋搶,華為Mate 60系列從今年8月底上線到現(xiàn)在,仍然處于缺貨狀態(tài)。小米14系列也是如此,無論線上線下都沒有現(xiàn)貨,需要預定,等待較長時間才能發(fā)貨。

近來中國手機的出口情況也相當好。根據(jù)中國海關(guān)總署公布的9月進出口數(shù)據(jù),主要出口商品中,9月手機出口了8354.5萬臺,而8月該數(shù)據(jù)僅為6456.7萬臺,出口金額更是環(huán)比大漲123.37%。其中傳音控股生產(chǎn)的手機主要出口海外,覆蓋非洲、南亞等國家。根據(jù)該公司最新財報,第三季度營收同比增長39.23%至近180億元,凈利潤同比增長194.86%至17.83億元,前三季度營收達430.22億元,同比增長19.4%,凈利潤達38.84億元,同比增長72.01%。

據(jù)行業(yè)人士分析,海外多個國家當前處于疫情放開后的第二年,經(jīng)濟較去年底部時期有所復蘇,所以帶動了手機銷售,另外中東地區(qū)國家今年以來與國內(nèi)關(guān)系持續(xù)改善,雙邊經(jīng)貿(mào)往來升溫,也側(cè)面促進了國內(nèi)手機在當?shù)氐匿N售。

從上游供應鏈的情況來看,手機供應鏈芯片廠商庫存逐步好轉(zhuǎn)。比如,聯(lián)發(fā)科表示手機市場庫存正穩(wěn)定下降,未來需求不會更差;國內(nèi)手機鏈廠商韋爾股份、卓勝微、匯頂科技等公司的平均庫存連續(xù)第三個季度環(huán)比下降。

消費電子產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)此前透露,公司庫存水平已經(jīng)連續(xù)幾個季度下降了,估計產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)庫存水平都在下降。另外一家消費類電子行業(yè)供應鏈解決方案運營商表示,目前消費電子產(chǎn)品產(chǎn)銷量出現(xiàn)復蘇跡象,這將對公司業(yè)務量增長帶來積極的影響。

上游供應商的營收利潤變化也能反應出這一點,作為華為、蘋果等消費電子品牌的電子元器件供應商,順絡電子第三季度單季度收入、凈利潤均創(chuàng)歷史新高。該公司表示,目前,手機及消費類業(yè)務訂單量狀況較好,實現(xiàn)明顯增長。隨著消費市場進一步復蘇,公司業(yè)績有望實現(xiàn)穩(wěn)健增長。

再如長盈精密,今年第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入38.81億元,環(huán)比增長33.77%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.33億元,今年以來首次轉(zhuǎn)正。該公司表示,隨著下游需求的回暖,今年第三季度,公司消費電子業(yè)務回升明顯。此外還有歌爾股份,第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入287.75 億元,歸母凈利潤4.70億元,單季度盈利能力環(huán)比持續(xù)改善。藍思科技、水晶光電、光弘科技等第三季度收入都有較大幅度的增長。

總結(jié)

總體來看,目前手機市場復蘇跡象非常明顯,消費者在經(jīng)濟允許的范圍內(nèi),購機熱情仍然高漲,全球手機出貨量同比下降幅度持續(xù)縮減。這在上游芯片供應鏈方面也有很好的體現(xiàn),芯片制造、封裝企業(yè)業(yè)績環(huán)比增長明顯,直觀感受到下游手機市場對芯片的需求在增加。其他各種芯片供應商的庫存水位連續(xù)多個季度在下降。可以預想第四季度及2024年包括手機在內(nèi)的消費電子市場整體將持續(xù)這樣的復蘇局面。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 封裝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    126

    文章

    7778

    瀏覽量

    142718
  • 晶圓制造
    +關(guān)注

    關(guān)注

    7

    文章

    272

    瀏覽量

    24009
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    中國智能手機市場第三季度持續(xù)增長,vivo領跑市場

    TechInsights最新報告指出,2024年第三季度,中國作為全球最大的單一智能手機市場,繼續(xù)保持穩(wěn)健增長態(tài)勢。智能手機出貨量同比增長3%,達到6570萬部,連續(xù)三個
    的頭像 發(fā)表于 11-04 16:19 ?545次閱讀

    代工迎來復蘇,各大廠商展現(xiàn)出回升勢頭

    用率軌道。這一積極態(tài)勢不僅直接惠及了臺積電自身,還通過供應鏈傳導,為上游供應商如硅晶圓廠商環(huán)球等帶來了業(yè)績增長的預期。
    的頭像 發(fā)表于 07-25 12:43 ?535次閱讀

    成熟制程代工下半年需求回暖,行業(yè)迎來復蘇曙光

    隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)長達一年庫存調(diào)整期,行業(yè)終于迎來了轉(zhuǎn)機。在人工智能(AI)技術(shù)的強勁助力下,各類新興應用如雨后春筍般涌現(xiàn),為全球半導體市場注入了新的活力。在此背景下,成熟制程
    的頭像 發(fā)表于 07-23 17:14 ?450次閱讀

    英特爾二季度酷睿 Ultra供應受限,封裝為瓶頸

    然而,英特爾目前面臨的問題在于,后端封裝環(huán)節(jié)的供應瓶頸。
    的頭像 發(fā)表于 04-29 11:39 ?422次閱讀

    季度全球手機出貨量增長 iphone全球出貨量下降

    三星在今年第一季度重新奪回了領先的智能手機供應商地位。然而,面對華為在中國市場復蘇以及其他廠商
    的頭像 發(fā)表于 04-15 15:11 ?578次閱讀

    一文看懂封裝

    分為扇入型芯片封裝(Fan-In WLCSP)和扇出型
    的頭像 發(fā)表于 03-05 08:42 ?1255次閱讀
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級<b class='flag-5'>封裝</b>

    英飛凌與Wolfspeed擴大并延長供應協(xié)議

    英飛凌科技(Infineon Technologies)與美國半導體制造商Wolfspeed近日宣布,雙方將擴大并延長現(xiàn)有的供應協(xié)議。這一協(xié)議的擴展將進一步加強英飛凌與Wolfsp
    的頭像 發(fā)表于 01-24 17:19 ?854次閱讀

    英飛凌再添一家SiC供應商

    近日,英飛凌與SiC供應商韓國SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式簽署了一項協(xié)議。
    的頭像 發(fā)表于 01-19 10:00 ?558次閱讀

    本土MCU廠商的崛起與拐點是否已現(xiàn)?

    國民技術(shù)處于MCU上游芯片設計環(huán)節(jié),其采用Fabless模式,從事集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設計和銷售,將制造
    發(fā)表于 01-18 14:05 ?303次閱讀

    芯片制造全流程:從加工到封裝測試的深度解析

    傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從中切割出來并放入模具中。
    發(fā)表于 01-12 09:29 ?2992次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>制造</b>全流程:從<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>加工到<b class='flag-5'>封裝</b>測試的深度解析

    全球代工行業(yè)格局及市場趨勢

    制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用,是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺和核心,而代工又是
    發(fā)表于 01-04 10:56 ?1554次閱讀
    全球<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>代工行業(yè)格局及<b class='flag-5'>市場</b>趨勢

    NAND芯片價格止跌回升,供應商尋求更大利潤

    全球儲存型快閃記憶體市場排名中,三星以34.3%的市占率居于領先地位。為達到盈利目標,NAND芯片供應商持續(xù)拉抬報價。
    的頭像 發(fā)表于 01-02 17:08 ?952次閱讀

    APTC成為美芯片制造商供應伙伴

    韓國蝕刻設備優(yōu)質(zhì)制造商 APTC 今日宣布,已成功與一家美國芯片制造商達成供應協(xié)議。APTC
    的頭像 發(fā)表于 12-13 10:03 ?629次閱讀

    市場復蘇緩慢、競爭加劇,代工成熟制程出現(xiàn)降價?

    韓國代工廠商同樣也受到影響,近期韓媒報道,一些本土設計廠商已經(jīng)開始要求
    的頭像 發(fā)表于 12-06 17:36 ?748次閱讀

    HRP級先進封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究(HRP級先進封裝芯片

    隨著封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用
    的頭像 發(fā)表于 11-30 09:23 ?2050次閱讀
    HRP<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級先進<b class='flag-5'>封裝</b>替代傳統(tǒng)<b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)研究(HRP<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級先進<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>芯片</b>)