近日，Onsemi公布了其戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，計(jì)劃于 2024 年開(kāi)始內(nèi)部生產(chǎn) CMOS圖像傳感器(CIS)，這標(biāo)志著其長(zhǎng)期以來(lái)將制造外包給合作伙伴的做法發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變。

Nikkei Xtech和Dempa Shimbun的報(bào)道顯示，Onsemi 總裁兼首席執(zhí)行官 Hassane El-Khoury 在東京的一次演講中確認(rèn)，該公司打算從 2024 年開(kāi)始在內(nèi)部大規(guī)模生產(chǎn)圖像傳感器。

Onsemi 最初采用“fab lite”戰(zhàn)略，將其所有 CIS 解決方案的生產(chǎn)外包。然而，由于疫情期間供應(yīng)鏈不穩(wěn)定，該公司選擇改變做法，將生產(chǎn)轉(zhuǎn)為內(nèi)部生產(chǎn)，以確保供應(yīng)鏈更加安全穩(wěn)定。

Onsemi 的 CIS 邏輯電路的內(nèi)部生產(chǎn)包括 40 納米和 65 納米代。前端工藝將分為兩部分，一部分在紐約東Fishkill的 12 英寸（300 毫米）晶圓廠（2019 年從GlobalFoundries(GF) 收購(gòu)）進(jìn)行，另一部分在愛(ài)達(dá)荷州西南部的 Nampa 工廠進(jìn)行，專注于微透鏡和濾色鏡。后端封裝和測(cè)試將在馬來(lái)西亞工廠進(jìn)行。

不過(guò)，Onsemi強(qiáng)調(diào)，并非所有CIS產(chǎn)品都會(huì)轉(zhuǎn)向內(nèi)部制造，仍會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求靈活外包生產(chǎn)。

目前，CIS和功率半導(dǎo)體是Onsemi的兩大收入支柱。在汽車CIS領(lǐng)域，Onsemi以46%的份額占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位，在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS) CIS市場(chǎng)中，其份額更高，達(dá)到68%。在功率半導(dǎo)體方面，Onsemi占據(jù)9%的市場(chǎng)份額，位居該領(lǐng)域第二大廠商。

在碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，Onsemi注重垂直整合，采用一體化運(yùn)營(yíng)模式，覆蓋SiC從硅錠生長(zhǎng)到器件制造的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，旨在增強(qiáng)其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

Onsemi 副總裁 Simon Keeton 指出，特斯拉已披露計(jì)劃在未來(lái)車型中減少 SiC 功率半導(dǎo)體的使用，但 Onsemi 涵蓋從入門(mén)級(jí)到高端車型的多樣化產(chǎn)品系列具有靈活性，如果使用入門(mén)級(jí)車型中的 SiC 元件逐漸減少。

雖然全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)從 2022 年到 2027 年將以 4% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，但智能電源和傳感器市場(chǎng)等特定行業(yè)的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到 6%，可持續(xù)生態(tài)系統(tǒng)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá) 16%。然而，Onsemi 預(yù)計(jì)所有這些領(lǐng)域的增長(zhǎng)率都將超過(guò)全球增長(zhǎng)率，展現(xiàn)出公司未來(lái)努力的光明軌跡。