2023年對全球晶圓代工產業是嚴峻的一年，集邦咨詢最新發布調研報告顯示，從營收來看，今年預計全球晶圓代工營收下滑12.5%。全球通貨膨脹，消費電子需求疲軟，電子產品需求不足，導致晶圓代工行業的需求不足。

截止到11月9日，全球五大晶圓代工廠商臺積電、聯電、格芯、中芯國際、華虹半導體陸續發布2023年第三季度的財報。五大晶圓代工廠在第三季度的營收和凈利潤同比去年同期都出現了下滑。但是11月10日，臺積電傳來好消息，10月營收達到2432億臺幣，受惠于AI需求強勁，推升3nm量產動能，單月營收重返2000億臺幣大關，月增34.8%，年增15.7%，創新高。

五大晶圓代工公司三季度報有哪些顯著的看點？未來2024年晶圓代工市場會出現哪些新趨勢？本文做詳細分析。

Q3臺積電營收環比增加13.7%，3nm和5nm先進制程訂單加注

臺積電第三季度營收達到172.8億美元，幾乎一騎絕塵，但是營收同比去年同期下滑10.8%，環比增加13.7%。四大晶圓代工廠商聯電、格芯、中芯國際、華虹半導體的三季度營收合計不到臺積電一半的營收。Q3臺積電凈利潤達到66.69億美元，同比下滑24.9%。

第三季度財報顯示，臺積電3nm制程營收比重達到6%，5nm制程比重占37%，7nm制程占營收比重16%。整體來看，包含7nm以下的先進制程占據營收達59%。臺積電之前傳出5nm制程產能利用率一度降至50%，第三季訂單回籠，產能利用率快速回升，5nm制程需求非常好，在3nm制程方面，大客戶蘋果也有急單加持。

從應用端看，臺積電在高性能計算領域的營收在整體營收當中的占比達42%，營收較二季度增長了6%；其次為智能手機，占比39%，營收較二季度大幅增長33%；物聯網占比9%，營收較二季度增長了24%；車用電子占比5%，營收較二季度減少24%。

臺積電表示，2023年第三季度的營收得益于3nm工藝的量產和市場對5nm工藝有了更大的需求，不過部分收益被客戶持續的庫存調整所抵消。臺積電預計2023年第四季度的業績得到3nm工藝的有力支持，該季度的收入將在188億美元至196億美元之間，毛利率在51.5%至53.5%之間。

在資本支出上，臺積電宣布2023年全年資本支出則是維持上一次法說會重申的320億美元至360億美元下緣區間金額，沒有進一步改變。

從臺積電的三季度營收看，先進制程占比達到59%，成為主要的營收貢獻部分。集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮表示：“如果2023年，晶圓代工市場沒有臺積電的話，市場狀況將是衰退16.6%，如果2024年沒有臺積電，整個市場的增長只有1.1%，先進制程雖然在晶圓工藝整體中占比不高，但是產值非常高。”

聯電三季度營收環比增長，產能利用率下滑

10月25日，聯華電子股份有限公司公布2023年第三季營運報告，合并營收為新臺幣570.7億元，較上季的563億元成長1.4%。與2022年第三季的753.9億元相比，本季的合并營收減少24.3%。第三季毛利率為35.9%，歸屬母公司凈利為新臺幣159.7億元，每股普通股獲利為新臺幣1.29元。聯電表示產能利用率自第2季的71%降至第3季的67%。

王石總經理表示：“第三季營運受惠于計算機和通訊領域的需求、產品組合的持續改進及較有利的匯率因素，盡管整體晶圓出貨量減少2.3%，營收和毛利率相較于上一季仍維持穩健。從終端產品市場來看，LCD控制器、WiFi、編譯碼器和觸控IC控制器等產品推動了計算機應用領域的需求力道，而射頻前端IC和網絡芯片的需求也帶動了通訊領域產品的出貨量。”

展望未來，王石表示，第4季度電腦和通訊領域短期需求逐漸回溫，車用市場仍具有挑戰性，客戶持續採取謹慎保守的方式管理庫存水位，預期第4季產能利用率約61%至63%，出貨量季減約5%，產品平均銷售價格持平，毛利率約31%至33%，資本支出維持30億美元。

瑞銀證券上周發布產業報告指出，成熟制程晶圓代工業將進入循環轉折點。整體循環動能持續加速，聯電2024年全年營收可望年成長21%。

格芯Q4財測超分析師預期，推動股價大漲5.05%

11月8日，全球第四大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）公布了第三季財報，格芯營收同比下滑11%至18.5億美元，符合市場預期；凈利潤為2.49億美元，低于去年同期的3.37億美元；每股收益0.45美元，低于去年同期的0.61美元；經調整每股收益0.55美元，高于FactSet調查分析師預期的0.50美元。推動格芯當天股價大漲超5.05%，收于54.27美元/股，創下5月底來最大漲幅。

展望第四季度，格芯預計經調整每股收益將達0.53美元至0.64美元，高于分析師平均預測的0.52美元。

格芯CEO Thomas Caulfield在財報中表示：“雖然全球經濟及地緣政治仍充滿不確定性，我們持續與客戶密切合作，協助客戶去化庫存。”

中芯國際和華虹業績承壓，加大資本支出進行擴產

11月9日，中芯國際今年第三季度營收收入達到16.2億美元，環比增長3.9%；股東應占溢利9398.4萬美元，同比減少80%。毛利率19.8%，較上季度下降0.5個百分點。公司整體出貨量繼續增加，環比增長9.5%。

除了中芯國際外，三季度國內其他集成電路代工企業業績同樣承壓。另一晶圓代工巨頭華虹公司也同步發布了三季報，期內營收為41億元，同比下跌5.13%，歸母凈利潤為9583萬元，同比下跌86%。對于單季度凈利潤大幅下滑的原因，華虹半導體的解釋是因為毛利下降、存貨跌價損失增加、研發費用增加以及其他收益減少所致，部分被匯兌損失減少所抵消。

中芯國際聯席CEO趙海軍表示，在手機消費和工業控制領域，中國客戶基本上達到了進出平衡的庫存水平。但歐美客戶依然處于歷史高位。其次，汽車產品的相關庫存開始偏高，正在引起客戶對市場修正的警覺，下單開始迅速收緊。還有，三季度手機終端市場出現回暖跡象，整體行業認為明年整體消費電子會有回暖行情。

值得關注的是，中芯國際在三季報中表示，全年資本開支預計上調到75億美元左右；按最新匯率折算，約為546億人民幣，相對于2022年432.4億元人民幣的資本開支，增幅約為26%。

展望2023年第四季度，中芯國際給出了收入環比增長1%-3%的季度指引，對應下一季度公司有望實現營收16.4億到16.7億美元。

華虹半導體發布了第四季度指引，預計主營業務收入約在5.6億美元至6億美元之間，主營業務毛利率約在16%至18%之間。

華虹半導體的總裁兼執行董事唐均君直言，當前宏觀環境復雜多變，半導體行情尚未復蘇。他透露隨著華虹無錫12英寸生產線項目產能爬坡，截至第三季度末，該公司折合八英寸月產能增加到了35.8萬片。第二條12英寸生產線“華虹無錫制造項目”預計將于2024年底前建成投片，并在隨后的三年內逐步形成8.3萬片的月產能。

2024年全球晶圓代工市場小幅上漲，AI應用和汽車需求驅動

集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮指出，2024年全球晶圓代工產業會出現小幅上漲，將會達到6.4%的增長。2023年，終端需求多緩步復蘇，AI與車用需求維持成長力道。AI服務器在未來3年都有37%以上增長，自動駕駛加持的電動汽車在未來三年將有30%到40%的復合增長率。智能手機在2024年預計終止下滑趨勢，將會有2.9%的增長，服務器將會有2.3%的增長，總體帶來晶圓代工需求的提升。

他還特別指出，2024年晶圓代工廠8吋產能利用率處于逐步回升中，8吋產線生產包括Mosfet、IGBT、PIMC的產品，未來數年的產能擴張仍以12吋晶圓為主，除采用現有芯片供應商解決方案外，客制化自研芯片趨勢已經崛起，高速運算應用成為先進制程的最大驅動力。