高頻高速高導熱覆銅板，采用全球領先的納米陶瓷填料，顛覆性的一次成型工藝，介電常數、介電損耗、導熱性能等關鍵指標全球領先。

是一家提供專用處理器IP和EDA處理器設計平臺的創新型高科技公司，為行業提供面向DSA的RISC-V專用處理器解決方案。

我們希望能成為中國的“樹莓派”，世界的小熊派。

高端LED芯片封裝與高端紫外模組產研切入，以獨創的深紫外LED芯片封裝技術與芯粒異構集成技術為錨點，依托微電子與微系統增材制造技術研發實力，專注基于異構集成技術的先進封裝工藝，提供高端紫外模組及異構集成先進封裝解決方案。

BGA-SSD/Micro-SSD或Embedded-SSD微型固態硬盤存儲器作為一種新型的固態硬盤，它采用了BGA封裝技術，將主控芯片、存儲芯片和其他電子元件直接焊接在PCB板上，從而實現了更小巧、更高性能、更低功耗的存儲解決方案。

全國首個自研自產的磁流變懸架商用方案

主要采用了多數據融合視覺感知+多傳感器融合精準定位的導航方式，并在安全防護等方面發力。為家庭草坪、公園、高爾夫球場、機場等場地提供無人化、無邊界割草解決方案。

與芯片國產化企業共同成長，打造自主知識產權CMP耗材第一品牌

是一款具備語音和視覺系統的雙臂人形協作工業機器人，能在工業中實現快速部署。

基于自研多目AI單芯片和芯片級嵌入式多目AI算法的行業首創多鏡頭多傳感器（MLMS）機器視覺集成方案

以賦能醫院手術能力，提升醫院手術效率為使命，通過機器人+AI的方式實現精準醫療普及化。