一、DRC規則是指什么？

DRC規則是工程師根據審生產制造標準設定的一些約束，PCB設計工程師都需要遵守這些規則，這樣可以確保設計出來的產品功能正常、可靠、并且可以到達量產生產的標準。

通常來說一般PCB廠商或者公司都有DRC規則。

二、使用DRC規則減少PCB改版次數

DRC規則參數非常重要，遵循這些參數有助于減少PCB改版次數，這里就詳細列舉9條。

1、組件之間的最小間距

DRC規則最常見的參數就是PCB組件之間存在的最小間距。PCB組件之間有足夠的間距可以防止出現焊橋等潛在故障，同時更容易維修和返工。組件之間的間距越大，PCB組裝起來就越容易。但是也有些應用是需要緊湊的間距才能夠讓PCB的尺寸比較小。

組件之間的間距過端 關于特殊封裝之間的間距，例如：BGA、POP或更大的QFP/QFN。

1）IC 插座應盡可能遠離敏感封裝。如果頻繁地果將 IC 裝卸到插座中會對附近的焊點施加過度的壓力。

2）敏感封裝不應放置在 PCB 的中央，中間最容易發生彎曲和扭曲，可能會導致連接斷開。

3）BGA 和其它無鉛封裝應僅放置在 PCB 的一側。如果它們不得不放在兩側，就不應位于相同的 xy 位置（“彼此重疊”），因為這會使 X 射線檢查和返工變得非常復雜。

2、組件到PCB邊緣的間距

組件到PCB邊緣的間距是指給定元件到PCB電路板邊緣的距離。這個在PCB組裝后分板的時候非常重要。

當對PCB進行分板時，位于PCB邊緣附近的部件將處于壓力之下，可能導致焊點的完整性。

PCB次級側組件到板邊緣的距離都應該要增加，在這種情況下，更大的要求來源于焊膏篩選過程，該過程要求在次級側施加壓緊裝置，防止PCB在施加焊膏時移動。

組件到PCB邊緣的間距 DRC規則還需要確保走線、走線與焊盤之間、走線與過孔、焊盤與過孔之間的間距以及過孔之間的間距是否合理，能不能適應生產。

3、組件到過孔之間的距離

組件到過孔的間距適用于THT元件和PCB過孔。規定了元件焊盤或者其它過之間的最小間距。

這個間距通常來說，必須要同時滿足2個參數才能保證PCB組裝時的質量。

1）組件到孔壁：從 PCB 中實際孔的邊緣到焊盤邊緣測量要滿足最小間距

組件到孔壁之間的間距

2）組件到環形圈：從孔的環形圈邊緣到焊盤邊緣測量要滿足最小間距

組件到環形圈之間的間距 這樣區分的更細致是因為最小環形圈和尺寸和最小孔尺寸是不成比例的，因為在設計的時候需要同時滿足這2個間距要求。

4、 VCC 和 GND 線的最小寬度

DRC規則檢查可以判斷 VCC 和 GND 線的寬度是否符合 PCB 設計參數。還可以檢查VCC和GND之間是否存在緊密耦合或者PCB板上的GND走線是不是需要設計的更寬。

VCC 和 GND 線的之間的寬度

5、最小面積

DRC規則還會規定PCB電路板的整體尺寸以及每個組件的尺寸是否符號PCB電路板的總允許面積，同時檢查PCB布局是否超出定義的PC電路板輪廓。

組件尺寸過小

6、PCB絲印放置

DRC規則檢查還可以確定在PCB板上的絲印（文字、標簽、日期、圖標等）是否會導致電氣短路等等故障，如果有的話就需要進行修改，防止后續組裝發生任何問題。

電阻下的絲印可能會導致回流焊缺陷

QFN 本體下的絲印可能導致焊接缺陷且 QFN 難以返工

安裝組件后二極管極性都看不見

7、模擬和數字 GND

DRC規則檢查可以確定PCB上所有的模擬電路和數字電路是否單獨的接地。

模擬和數字 GND

8、過孔線未對準

DRC 還檢查同一邏輯網絡的兩個不同層是否具有對齊的 Via 連接。如果插入的通孔未與穿過 DRC 的金屬對齊，則 DRC 檢查會引發 VIA 未對準標志。

過孔線未對準

9、多層PCB板中電源層的外源

DRC檢查確定的另一個設計參數是多層PCB板中電源層的外緣是否降低到理想標準，例如，如果在多層PCBA中很容易導致短路電源層銅箔裸露。

審核編輯：劉清