10月30日至11月1日，為期三天的深圳慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心(寶安新館)成功舉辦。先楫半導體攜4款高性能MCU產品亮相慕尼黑華南電子展。

10月30日至11月1日，為期三天的深圳慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心（寶安新館）成功舉辦。作為一家提供國產高性能通用MCU產品及應用解決方案的企業，先楫半導體以演講嘉賓和展商的身份參與了本次會議。

在展會期間，上海先楫半導體科技有限公司（以下簡稱“先楫半導體”）不僅派出了知名嵌入式專家費振東在現場為大家分享了關于《聚焦運動控制，高性能MCU在各領域應用中帶來的技術革新》的演講，還與合作伙伴“遠大創新”一起展示了其最新的產品及其解決方案，吸引了眾多電子行業人士前來參觀交流。

《半導體器件應用網》記者在30日下午4時，有幸邀請到了先楫半導體嵌入式專家費振東（人稱“費教授”）接受了本次的采訪。

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展示高性能MCU產品，引領主流市場

眾所周知，市場上主流的三大芯片架構分別是x86、ARM和RISC-V架構。近年來，由于RISC-V和ARM更適合移動互聯網和智能互聯的時代需求，這兩種架構已成為芯片廠商的主流選擇。

值得注意的是，與ARM相比，RISC-V的核心優勢在于其是開源系統，無需付費授權，目前發展的趨勢來看極具潛力。大家可以基于RISC-V CPU內核自由開發芯片軟件和硬件系統。這對于國產MCU突破國外技術瓶頸，實現國產替代具有重要意義。

與國內市面上主流產品大多以ARM架構為核心結構的產品不同，先楫半導體選擇了獨特的技術路線，主要研發基于RISC-V架構的產品。

在本次慕尼黑電子展中，先楫半導體展示了HPM 6700/6400系列、HPM 6300系列、HPM 6200系列以及HPM 5300四款高性能RISC-V架構系列MCU。

費振東教授介紹道：“ HPM 6700 /6400系列是上海先楫旗艦級的雙核 RISC-V 的MCU，主頻可以到 816 MHz，同時集成了2MB片上 SRAM。該產品還有強大的多媒體顯示系統，以及非常豐富的通訊接口：包括兩個千兆的以太網，四個CAN，兩個高速的USB等。”

先楫半導體第二款產品HPM 6300系列也在現場展示。據記者了解，HPM 6300系列是HPM 6700系列的精簡版，它是一個單核產品核心，保留了豐富的通訊接口，包括以太網口、CAN、SPI、UART以及I2C等，同時還保持了完整的電機控制能力。

針對展示的第三款產品HPM 6200系列，費教授繼續介紹道：“HPM 6200系列是上海先楫針對精準控制推出的高性能產品，集成了高分辨率的PWM模塊和可編程邏輯陣列可替代國際知名的數字信號微控制器，實現高性能電機控制和數字電源。在工業和新能源領域應用前景廣泛。”

據悉，先楫半導體在本次展會中還展示了今年8月推出的HPM 5300系列。該產品是上海先楫將高性能與主流MCU相結合的重要市場舉措，其主頻達到480MHz，與國際上主流的高性能MCU相比性能毫不遜色。同時，為了提高運控性能，HPM 5300系列集成了先楫獨有的精確位置系統，支持各類位置傳感器，包括光電式、磁感應和旋轉變壓器，同時提供靈活的編碼器輸出，兼容總線型、模擬類和脈沖型，匹配增量和絕對編碼器各種輸入輸出信號形式，信號轉化靈活、效率高。HPM 5300系列提供三種主流封裝：100 LQFP、64LQPF和48QFN。

上海先楫半導體近期還將宣布高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片及開發板。這款芯片搭載單核32位RISC-V處理器，秉承了先楫半導體一貫的高性能特性及架構，并以極高的性價比優勢、簡易高效的上手速度幫助降低開發者的入門門檻，幫助開發者及愛好者們打開高性能微控制器新世界的大門，是一款具有普遍教育意義的高性能通用芯片產品。

針對RISC-V架構產品存在的遷移難度問題，費教授表示上海先楫針對開發人員，圍繞先楫MCU搭建了完整的應用生態，軟件開發團隊開發出了配套的基于 BSD 許可證的 SDK，包含了底層驅動、中間件和 RTOS，如 lwIP / TinyUSB / FreeRTOS等，同時也會把活躍的開源項目集成進SDK，如RT-Thread / Zephyr。用戶可以免費使用 Segger Embedded Studio for RISC-V 集成開發環境進行開發。與此同時，先楫半導體也將為開發者提供基于 VS Code 的免費集成開發環境 HPM Studio 和 PC 桌面端圖形化的 SoC 資源配置工具，同合作伙伴一起推進高性能 MCU 生態發展。

他補充道：“先楫高性能MCU的開發人員基于SDK，配套集成開發環境和開發套件，可以非常方便的上手和使用HPM系列高性能MCU。用戶將已有項目遷移到先楫MCU，其難度與ARM平臺下不同廠家之間、產品之間實現遷移是一致的，基本上沒有特別大的差異。”

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專注工業自動化、新能源和汽車領域

的創新解決方案

工業自動化、新能源以及汽車領域一直是半導體行業的重點應用領域市場。上海先楫半導體就看準了這三大領域的潛力及需求，積極投身于相關技術的研發與創新。

費教授談道：“首先，先楫的產品基本圍繞工業自動化領域構建，幾乎所有產品都具有運動控制能力。從最早的HPM 6700系列到后來的HPM 6300、6200和最新的HPM 5300系列，在運動控制方面進行了許多創新設計。”

據了解，在此次展會展示的HPM 5300系列中，先楫半導體開發了一款創新的位置管理系統，可以與市場上主流的各種工業電機控制所需的位置傳感器對接。該系統兼容市場上絕大多數主流的應用傳感系統，HPM5300系列具有高性能的電機控制外設，可以幫助用戶更好地完成高性能運動控制產品的開發。

另外，新能源和汽車也是先楫半導體的重點市場。目前，公司針對新能源領域的HPM6200系列支持高分辨率的 PWM 模塊，精度達到100ps，有四組獨立的 PWM 模塊，適用于數字電源、儲能、光伏、逆變等領域。

在汽車領域，先楫半導體的全系列產品都通過車規級質量認證AEC-Q 100、最近上海先楫還通過了ISO 26262/IEC 61508體系認證，并在車載故障診斷、車載儀表和智能導航等方面取得突破。費教授表示：“汽車領域也是我們的一個重要的市場，我們全系列的產品都符合 AEC—Q 100汽車級質量認證標準，全系列產品都有相應的車規級的型號，滿足客戶的高規格要求。”

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關于未來發展規劃

對于未來的發展，先楫半導體已經有了明確和細致的規劃。

“先楫的市場規劃主要集中在工業自動化、新能源和汽車三個領域。在工業自動化領域，我們已經推出了非常成功的產品，未來將繼續推出針對工業互聯和工業以太網的專門產品。同時，針對新能源和汽車領域的產品也正在開發并完善的過程中。”費教授表示，“先楫還一直致力于完善軟硬件生態，降低用戶的使用門檻。目前，我們與賽格達成合作，為用戶提供免費的Segger Embedded Studio集成開發環境，此外，還與IAR公司簽署了戰略合作協議，用戶很快就可以使用到 IAR的Embedded Workbench IDE開發環境。未來，我們將進一步完善軟件和生態系統，與合作伙伴一起推出更多的方案和工具，讓開發過程更簡捷高效。”

在深圳慕尼黑華南電子展上，先楫半導體再次證明了其在高性能MCU領域的領先地位。通過展示其產品系列包括HPM 6700/6400、HPM 6300、HPM 6200以及最新的HPM 5300，先楫半導體向全球電子行業展示了其強大的技術實力和創新精神。我們期待著先楫半導體在未來能夠繼續為電子行業帶來更多的創新和突破！