精品国产人成在线_亚洲高清无码在线观看_国产在线视频国产永久2021_国产AV综合第一页一个的一区免费影院黑人_最近中文字幕MV高清在线视频

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

LED封裝江湖的兩場技術戰爭

高工LED ? 來源:高工LED ? 2023-11-18 14:20 ? 次閱讀

2023年伊始,以兆馳晶顯1100條COB生產線的簽約儀式與山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標志的事件,正式掀起了LED封裝江湖的兩場技術戰爭。

一場是在小間距顯示市場,SMD與COB的主流技術之爭;另一場則是在微間距顯示市場,COB與MIP的爭奪戰。

11月14日,山西高科透露,其MLED COB項目預計12月初將全面投產。

無疑,伴隨著Micro LED的飛速增長,COB與MIP之間的爭奪戰已處于劍拔弩張狀態。

01Micro LED起飛姿勢已就位

“Micro LED作為一項代表未來趨勢的新型顯示技術,不斷創新突破,應用前景廣闊,商用化進程加速,行業迎來了最佳的投資機遇期。”利亞德董事長李軍多次在今年公開演講中表示。

而熱火朝天的資本投資,也印證了以上說法。

據高工產研LED研究所(GGII)統計數據顯示,2020年Mini/Micro LED等領域新增投資約430億元,2021年Mini/Micro LED等領域新增投資750億元,2022年投向Mini/Micro LED等領域新增投資再度超過700億元。

來到2023年,LED顯示產業鏈上的企業一邊對Micro LED投資項目快馬加鞭趕進度,一邊積極融資繼續加碼布局。

與此同時,隨著技術的成熟,Micro LED的市場需求也日益爆發。

一方面,在傳統市場,Mini LED背光商業化進程加速,消費端應用產品不斷涌現,其中車載顯示市場已為產業帶來了第一波紅利;

另一方面,XR虛擬拍攝、LED電影屏、裸眼3D、AR等新興應用也正在不斷擴容MLED的應用邊界,并成功撬開泛C端市場的大門,為Mini/Micro LED顯示屏應用提供更大的舞臺。

高工產研LED研究所(GGII)預測,到2025年,全球Micro LED市場規模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規模有望突破100億美元大關。

Micro LED顯示時代的腳步已然臨近,但是市場要想進一步擴張,則繞不開兩個老生常談的問題——性能與成本。

02中游技術路線仍待確認

成本,永遠都是創新技術落地產業化應用的關鍵。

COB和MIP競奪的焦點也就在于誰能夠更好地實現Micro LED降本提質。

隨著微距化競爭進一步加劇,傳統SMD單燈封裝技術很難滿足P0.9以下小間距LED顯示的需求。

而COB技術突破了發光芯片封裝為燈珠、燈珠貼裝到PCB板的物理尺寸限制,以其高穩定性、超高清顯示技術特點,成為目前市場上新興的顯示技術。

相較于MIP,COB已經算是MLED技術界的一名“老將”。

今年以來,COB顯示陣營加速擴產。

兆馳晶顯在已經有600條生產線的基礎上,再次簽約1100條COB生產線,成為國內技術最領先規模最大的COB面板廠,未來還將擴產到5000+條產線。

山西高科華燁集團總體投資60億元的COB新型顯示項目已將于12月初全面投產。

雷曼光電用于設計產能為72000.00㎡的COB超高清顯示改擴建項目和補充流動資金的6.89億定增也已獲批。

高工LED分析認為,隨著COB產能的快速釋放和技術工藝的進一步完善發展,未來COB模組價格仍將繼續呈現出快速下降的趨勢。

而另一技術路線的MIP,作為Micro LED技術路線上的一匹黑馬,進展也是勢如破竹。

作為一種芯片級的封裝技術,MIP的本質是Micro LED和分立器件的有機結合,即將大面積的整塊顯示面板分開封裝,這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升,同時測試環節從芯片后移至封裝段,將有效降低成本提升速率。

其與COB之間最顯著不同是,COB是集成器件,MIP則是以分立器件為主要方向。

利亞德在最新投資者關系互動中指出,對于Micro LED來說,原材料成本中占比最高的是芯片,芯片越小理論上其成本越低,而對于更小尺寸的芯片,MIP的良率優勢更加明顯。

基于對Micro LED降本目標的考慮,利亞德戰略性選擇MIP路線。

據利亞德最新披露,Micro LED作為其重點業務,今年的目標營收是4億元,明年將達到8億元,明年產能也將繼續擴大。

同時,Micro LED的降本趨勢比較明確。同等間距下,現在推出的產品的成本只有最初時的1/4到1/5,如果目前正在研發的產品進展順利,明年將推出更低成本的Micro LED。

事實上,COB與MIP除對立關系以外,據高工LED調研了解,也有很多業內人士認為,MIP的主戰場在P1以下,其與COB未來更多是競合的關系,在不同的應用場景選擇不同的技術產品,并不存在誰取代誰。

2023年,正值高工LED成立十五周年之際,由東山精密總冠名的以“微顯巨變,再現光芒”為主題的2023高工LED年會暨十五周年慶典將于12月7—8日在深圳機場凱悅酒店拉開序幕。

屆時,高工LED將邀請COB和MIP領域的頭部企業就相關技術和應用做主題分享,敬請期待。

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • led
    led
    +關注

    關注

    241

    文章

    23135

    瀏覽量

    658445
  • 顯示屏
    +關注

    關注

    28

    文章

    4457

    瀏覽量

    74124
  • LED封裝
    +關注

    關注

    18

    文章

    356

    瀏覽量

    42104
  • COB
    COB
    +關注

    關注

    6

    文章

    361

    瀏覽量

    41719
  • MicroLED
    +關注

    關注

    30

    文章

    619

    瀏覽量

    38031

原文標題:Micro LED起量際,COB與MIP“短兵相接”時

文章出處:【微信號:weixin-gg-led,微信公眾號:高工LED】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    揭秘LED三大封裝技術:SMD、COB、IMD的全面解析

    LED顯示屏的封裝技術是影響其性能、成本和應用范圍的關鍵因素。目前,市場上主要有三種主流的LED封裝技術
    的頭像 發表于 11-21 11:42 ?240次閱讀
    揭秘<b class='flag-5'>LED</b>三大<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>:SMD、COB、IMD的全面解析

    兩場核工業盛會召開!VirtualFlow亮相助力核電CFD技術革新

    積鼎科技作為CFD仿真領域的引領者也受邀亮相“中國核學會核反應堆熱工流體力學分會第四屆學術年會”與“中核核能軟件與數字化反應堆工程技術研究中心學術年會暨數字核能2024技術論壇”,其仿真工程師還在現場帶來了關于“冷凝回流過程仿真”的精彩報告。
    的頭像 發表于 11-06 16:25 ?192次閱讀
    <b class='flag-5'>兩場</b>核工業盛會召開!VirtualFlow亮相助力核電CFD<b class='flag-5'>技術</b>革新

    戰爭2025年結束——如果赤裸就不會有戰爭

    襲擊身亡。我突然有個感覺:兩場局部戰爭(俄烏、哈以)會在2025年結束。真主黨和胡塞是“聲援哈馬斯”,因此屬于后者戰爭之內。原因是:1、伊朗大概率不會報復或只是象征性報復,其自身內部也問題重重。2
    的頭像 發表于 10-21 14:17 ?471次閱讀

    led封裝和半導體封裝的區別

    1. 引言 隨著電子技術的快速發展,半導體器件在各個領域的應用越來越廣泛。為了保護半導體芯片免受物理損傷、化學腐蝕和環境影響,封裝技術應運而生。LED
    的頭像 發表于 10-17 09:09 ?478次閱讀

    led封裝技術有哪些

    LED封裝技術是將LED芯片與外部電路連接起來,以實現電信號的輸入和光信號的輸出的一種技術。隨著LED
    的頭像 發表于 10-17 09:07 ?294次閱讀

    LED顯示屏中的COB封裝技術:一顯示技術的革新

    COB封裝技術,全稱Chip-on-Board,即板上芯片封裝技術。它是一種將LED芯片直接集成在印刷電路板(PCB)上的
    的頭像 發表于 08-11 10:39 ?484次閱讀
    <b class='flag-5'>LED</b>顯示屏中的COB<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>:一<b class='flag-5'>場</b>顯示<b class='flag-5'>技術</b>的革新

    盛會 攜手共贏|Amass技術交流會精彩紛呈

    近期,兩場聚焦連接器技術的交流會分別在江蘇蘇美達與蘇州萊克電氣成功舉辦,Amass產品應用專家團隊與江蘇蘇美達、蘇州萊克電氣的工程師們,雙方就連接器的問題進行探討。
    的頭像 發表于 07-23 15:53 ?567次閱讀
    雙<b class='flag-5'>場</b>盛會 攜手共贏|Amass<b class='flag-5'>技術</b>交流會精彩紛呈

    激活數字新動能 厚植新質生產力|普羅格智慧供應鏈平臺亮相武漢兩場科技盛會

    近期,“武漢市中小企業數字化轉型供需對接會”、“2024年湖北省暨武漢市科技活動周”兩場盛會落下帷幕。作為中國領先的一站式供應鏈數智化科技服務商,普羅格受邀參會,與業內專家共探企業供應鏈數字化典型應用場景與數字化轉型創新實踐路徑。
    的頭像 發表于 07-22 16:00 ?368次閱讀
    激活數字新動能 厚植新質生產力|普羅格智慧供應鏈平臺亮相武漢<b class='flag-5'>兩場</b>科技盛會

    LED顯示屏江湖:SMD、COB、MIP、GOB,誰是下一個C位?

    自古以來,人類就對光影交織的奇妙世界情有獨鐘。從最初的燭火點點,到如今光電技術日新月異,LED顯示屏無疑是最引人注目的發展成果之一。而在這片廣闊的LED顯示屏"江湖"里,各路高手層出不
    的頭像 發表于 07-12 15:11 ?778次閱讀
    <b class='flag-5'>LED</b>顯示屏<b class='flag-5'>江湖</b>:SMD、COB、MIP、GOB,誰是下一個C位?

    Vishay發布款采用超小型MiniLED封裝的新型LED產品

    Vishay公司近日發布了款采用超小型MiniLED封裝的新型LED產品,分別是VLMB2332T1U2-08藍色LED和VLMTG2332ABCA-08純綠色
    的頭像 發表于 05-14 15:31 ?636次閱讀

    澤豐半導體科技:創新技術助力半導體封裝和測試效能升級

    澤豐半導體的名字早已耳熟能詳,作為中國大陸頂尖的高端半導體綜合測試解決方案和陶瓷封裝方案供應商,澤豐將在兩場盛會上展示三大類別產品及其配套解決方案,充分體現公司精湛的自主材料研發實力、嚴謹成熟的制造流程以及卓越的工廠生產力。
    的頭像 發表于 03-15 09:47 ?614次閱讀

    LED芯片封裝如何選擇錫膏?

    封裝LED芯片
    jf_17722107
    發布于 :2024年02月28日 13:10:20

    Micro LED封裝技術的選擇

    回顧2023年,以山西高科60億元的MLED COB項目啟動為標志的事件,正式掀起了LED封裝江湖的一技術大戰。
    的頭像 發表于 01-15 13:39 ?1026次閱讀

    LED顯示屏SMD和COB封裝技術有何不同?

    on Board)是種主要的封裝技術,它們在結構、工藝、性能和應用等方面存在著顯著的不同。 1. 結構 SMD封裝技術是將
    的頭像 發表于 12-11 15:05 ?1573次閱讀

    詳解汽車LED的應用和封裝

    詳解汽車LED的應用和封裝
    的頭像 發表于 12-04 10:04 ?523次閱讀
    詳解汽車<b class='flag-5'>LED</b>的應用和<b class='flag-5'>封裝</b>