智原推出2.5D/3D先進封裝服務, 無縫整合小芯片
來源：《半導體芯科技》雜志
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務。通過獨家的芯片中介層（Interposer）制造服務以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測試封裝供貨商緊密合作，確保產能、良率、質量、可靠性和生產進度，從而實現多源小芯片的無縫整合，進而保證項目的成功。
智原不僅專注于技術，更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進封裝服務。作為一個中立的服務廠商，智原在包含了多源芯片、封裝和制造的高階封裝服務上提供更大的靈活性和效率。通過與聯華電子（UMC）及臺灣知名封裝廠商的長期合作，智原能夠支持包括硅通孔（TSV）在內的客制化被動/主動芯片中介層制造，并能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程。
此外，智原對于中介層的需求會進行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數量、電路布局規劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究，深入了解Chiplets信息并評估中介層制造及封裝的可執行性。從而全面提高了先進封裝方案的成功率，并在項目的早期階段確保最佳的封裝結構。
智原科技營運長林世欽表示：“智原站在前線支持，為客戶重新定義芯片整合的可能性。憑借我們在SoC設計方面的專業知識，以及30年的永續供應鏈管理經驗，我們承諾提供滿足先進封裝市場嚴格需求的生產質量。”
審核編輯 黃宇
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發表于 12-05 11:10
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