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韶華科技將新增集成電路年封裝測試能力270億只

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-11-21 11:14 ? 次閱讀

11月15日,廣東韶關高技術區(qū)管理委員會與天水華天電子集團股份有限公司舉行了韶華科技后續(xù)建設項目合作協(xié)議簽署儀式。

韶關日報據報道,根據協(xié)議,項目后續(xù)建設,總投資為20億3000萬元,原項目用地的基礎上,7萬平方米的廠房,動力及生產、生活配套設施建設,新引進先進集成電路測試封裝設備,購買具備先進水平的集成電路測試封裝生產線建設計劃。后續(xù)項目建設完成后,集成電路年封裝測試能力新增270億個。

據介紹,韶華科技項目一期總投資9億7千萬元,2021年5月開工以來,歷時15個月完成了從圖紙到生產線建設,2022年8月26日順利進入生產,新型顯示器零件和集成電路測試補丁生產線完工。”預計到2023年,年銷售額將達到1.6億元。

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