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MEMS慣性測量單元(IMU)SCHA634產品分析

jf_pJlTbmA9 ? 來源:MEMS ? 作者:MEMS ? 2023-11-27 16:27 ? 次閱讀

作者:麥姆斯咨詢王懿 ,來源:MEMS微信公眾號

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村田(Murata)是一家全球性的綜合電子元器件制造商,主要從事以陶瓷為基礎的電子元器件的開發、生產和銷售業務。2012年,村田收購芬蘭MEMS傳感器廠商VTI Technologies Oy所有流通在外的股權,將VTI納為旗下子公司行列,以擴大MEMS技術事業版圖,加強車用以及醫療用傳感器的研發與制造。村田MEMS產品包括加速度計、陀螺儀、磁傳感器、壓力傳感器等。

據麥姆斯咨詢介紹,SCHA634為村田車規級6軸MEMS慣性測量單元(IMU),可通過與GNSS(全球導航衛星系統)、攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等各種傳感器的數據融合,實現ADAS(高級駕駛輔助系統)及AD(自動駕駛)功能。該產品在零偏穩定性和噪聲方面具有優勢,可滿足汽車安全性應用的性能需求。村田還對傳感器測量軸的正交性進行校準,使得系統集成商可略過這一高成本且對操作具有高要求的處理步驟。

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IMU是測量物體三軸姿態角(或角速率)以及加速度的裝置。通常,IMU內部集成3軸陀螺儀和3軸加速度計,以及運動/姿態算法。如果IMU內部集成的傳感器采用MEMS技術實現,那么可被稱為MEMS IMU。

本報告針對全球熱銷的村田MEMS IMU產品“SCHA634-D01”進行物理分析,包括器件拆解芯片剖析及材料分析等,并推測出MEMS芯片制造工藝和器件封裝工藝。最后,我們檢索并分析了產品專利情況。具體如下:

首先對SCHA634進行光學成像和X射線成像,獲得整體封裝和引線信息:32引腳小外型集成電路(SOIC)封裝形式,封裝尺寸為19.71mm x 12.15mm x 4.5mm,封裝內部共有82條引線(Bonding Wire),4顆MEMS芯片與2顆ASIC芯片采用3D堆疊方式集成于封裝。

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村田MEMS IMU SCHA634封裝尺寸

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村田MEMS IMU SCHA634開蓋展示

然后將器件進行機械開封和化學去膠,并取出其中的6顆芯片進行深入分析,包括ASIC電路層、MEMS襯底層、MEMS結構層、MEMS蓋帽層、晶圓級封裝及鍵合等,并分別提供MEMS加速度計和MEMS陀螺儀的三軸感測結構及驅動梳齒結構的局部特寫、特征尺寸及重要材料信息。

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村田MEMS IMU SCHA634的電路(ASIC)芯片SEM照片

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村田MEMS IMU SCHA634的Z軸陀螺儀芯片SEM照片

根據上述4顆MEMS芯片(3種類型:X/Y軸陀螺儀、Z軸陀螺儀和三軸加速度計)的結構剖析及材料分析,繪制出MEMS芯片結構示意圖,并以X/Y軸陀螺儀為例推測出MEMS制造工藝流程。此外,本報告還提供了器件封裝工藝流程。

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村田MEMS IMU SCHA634的MEMS芯片工藝流程部分示例

最后對SCHA634產品相關專利進行檢索與分析,并提供專利到產品的映射關系,有助于其他廠商理解技術要點及專利保護范圍,并進行侵權關聯性分析,從而可以有效避免侵權糾紛的發生。

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村田MEMS IMU SCHA634的加速度計專利映射示例

審核編輯 黃宇

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