作者：蔣修國，來源：信號完整性

前兩天分享了一篇關于PCB翹曲的文章【科普】任何PCB都有可能會發生翹曲。如果發生了怎么辦？，有朋友就來問我，說什么樣的板子算翹曲，或者說如何檢驗板子的翹曲。

關于翹曲度標準從兩個方面來看，一個就是按照IPC規范來評判檢驗；另一個是產品公司對產品結構的定義或者自身產品的要求來評判。

在IPC-6012E中有明確的規定，如下：

滿足這個標準，絕大多數的產品是沒有問題的。之前我做產品的時候，因為產品是服務器或者交換機，產品PCB板子比較大，尤其是刀片式的服務器，板子都是條形狀的，一般都是有明確要求的，有的甚至要求達到了0.4%～0.3%。如果沒有明確要求，或者不知道如何要求，則按照PCB的規范來做就好。

有的產品可能因為一些特殊原因，比如要求混壓或者產品厚度要求，設計成了非對稱性等等，導致有的產品很容易就會翹曲。有的翹曲是用肉眼可以觀察得到，如下圖所示：

如果有SMT或者BGA焊接，則顯然無法焊接好。有的并不能直接觀察到，則需要使用儀器進行測量，根據IPC-TM-650規范要求進行測試，如下圖所示：

過程看著比較多，一般PCB工廠都有相關的儀器，比如激光翹曲度測量儀，只要把板子放上去就能直接測量出來結果，比較簡單。

在電子產品中，不只需要關注PCB的翹曲，還需要關注PCBA的翹曲，因為有的產品因為器件重量或者產品對稱性不好，即使PCB非常平整，加上器件之后就會導致翹曲，有的甚至也會直接影響到產品的信號完整性。

審核編輯 黃宇