碳化硅（SiC）是一種寬帶隙半導(dǎo)體，其帶隙寬度為3.26eV，遠(yuǎn)高于硅（Si）的帶隙寬度（=1.12eV）。SiC具有較高的擊穿電場(chǎng)和較高的熱導(dǎo)率，這是由于它具有較低的晶格常數(shù)（即較短的原子間距離）從而具有較高的原子鍵。

Si和SiC的物理性質(zhì)比較

當(dāng)具有傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的SBD反向偏壓時(shí)，耗盡區(qū)將延伸到半導(dǎo)體中，如下所示。由擊穿電場(chǎng)和耗盡區(qū)寬度形成的三角形區(qū)域代表SBD耐受電壓。耗盡區(qū)深度與摻雜濃度成反比。提高摻雜濃度有助于降低硅的電阻，從而降低SBD正向電壓（VF），但要犧牲耐受電壓（即三角形區(qū)域）。碳化硅的擊穿電場(chǎng)幾乎是硅的10倍。因此，如下圖所示，即使SiC SBD是重?fù)诫s的，也可以增加SiC SBD相對(duì)于Si SBD的耐受電壓（即三角形區(qū)域）。

此外，由于耗盡層因較高濃度而拉伸較小，因此芯片的厚度將小于采用Si的情況。半導(dǎo)體（Si或SiC）的厚度可以看作是正向的串聯(lián)電阻，因此可以通過(guò)減小厚度來(lái)提高正向電壓。

文章來(lái)源：東芝半導(dǎo)體

審核編輯：湯梓紅