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PCB抄板的過程及步驟

芯片逆向 ? 來源:芯片逆向 ? 2023-11-24 17:51 ? 次閱讀

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PCB抄板

PCB抄板的技術實現過程簡單來說,就是先將要抄板的電路板進行掃描,記錄詳細的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后經過電路板測試和調試即可。

PCB抄板的具體步驟

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第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。

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第二步,拆掉所有器多層板抄板件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無法使用。

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第三步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

PCB抄板

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第四步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作,因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。

第五步,將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。

第六步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入,合為一個圖就OK了。

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抄板

第七步,用激光打印機將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。

一塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進行測試,測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。

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抄板

其實四層板抄板就是重復抄兩個雙面板,六層就是重復抄三個雙面板……,多層之所以讓人望而生畏,是因為我們無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板,我們怎樣看到其內層乾坤呢?——分層。

現在分層的辦法有很多,有藥水腐蝕、刀具剝離等,但很容易把層分過頭,丟失資料。經驗告訴我們,砂紙打磨是最準確的。

當我們抄完PCB的頂底層后,一般都是用砂紙打磨的辦法,磨掉表層顯示內層;砂紙就是五金店出售的普通砂紙,一般平鋪PCB,然后按住砂紙,在PCB上均勻磨擦(如果板子很小,也可以平鋪砂紙,用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦)。要點是要鋪平,這樣才能磨得均勻。

絲印與綠油一般一擦就掉,銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說,藍牙板幾分鐘就能擦好,內存條大概要十幾分鐘;當然力氣大,花的時間會少一點;力氣小花的時間就會多一點。

磨板是目前分層用得最普遍的方案,也是最經濟的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下,其實磨板沒什么技術難度,只是有點枯燥,要花點力氣,完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭哦。

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