據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)(seaj) 24日發(fā)表的“10月份半導(dǎo)體制造設(shè)備暫定數(shù)據(jù)”,日本的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售(包括出口)從2023年9月的2987.38億日元減少到2875.4億日元,比1月份減少了3.7%。與去年同期相比減少了17.1%(2022年10月3470億5400萬日元)。
這是日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額連續(xù)第5個(gè)月同比陷入萎縮,連續(xù)5個(gè)月跌至3000日元以下。雖然與前一個(gè)月(2023年9月21.6%)相比下降幅度有所減少,但是連續(xù)4個(gè)月呈兩位數(shù)的下降趨勢。
2023年1月至10月,日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額累計(jì)達(dá)2.9886萬億4100萬日元,比去年同期下降了6.9%(2022年1月至10月為3.2096萬億800億日元),但仍然創(chuàng)下歷史第二高水平。
另外,據(jù)協(xié)會(huì)公布的fpd (flat-panel display,平板顯示器)設(shè)備銷售額,10月份fpd設(shè)備銷售額達(dá)144.59億日元,比一年前增加5.4%(2023年9月137.18億日元)。與去年同期相比減少了68.3%(2022年10月455.84億日元)。
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