SMT貼片過程中，大家都知道其中一個重要環(huán)節(jié)就是焊接上錫。焊點上錫不飽滿的話，對電路板的使用性能以及外形美觀度都會有非常嚴重的影響。因此，要盡量避免錫不飽滿的情況。下面就由佳金源錫膏廠家為大家詳細介紹下SMT貼片中上錫不飽滿的原因有哪些：

第一，如果焊接錫膏的時候，所使用的助焊劑潤濕性能沒有達到標準的話，在進行焊錫的時候，就會出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

第二，如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除PCB焊盤和元器件引腳上面的氧化物質，這也會對上錫造成一定的影響。

第三，如果助焊劑的擴張率非常高的話，就會出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。

第四，如果PCB焊盤或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴重的氧化現(xiàn)象的話，也會影響到上錫效果。

第五，如果進行焊接上錫的時候，所使用的錫膏量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點只要是有經(jīng)驗的操作人員都不會出現(xiàn)這種錯誤。

第六，如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合，那么也會導致有些焊點的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。

讓佳金源的焊錫膏技術協(xié)助您解決smt上錫不飽滿的難題！如有其他問題，歡迎來咨詢我們，了解更多關于焊錫膏的專業(yè)解決方案。