（電子發燒友網報道 文/章鷹）2023年第三季度以來，筆記本市場傳來好消息，近日，調研機構Trendforce最新預估，2023年全球筆記本出貨量將達到1.67億臺，同比減少10.2%，隨著庫存壓力的緩解，預期2024年全球市場恢復至健康供需循環，預估2024年筆記本電腦出貨量將達1.72億臺，同比增長3.2%。

乘著PC發展的東風，上游芯片本土供應鏈是否跟上成為大家關注的焦點。EC是筆記本電腦的第二心臟，在計算外圍芯片中技術難度最高。PC上很多的創新是基于EC芯片來使能的，***廠商在EC、PD、BMS、HapticPad 等PC芯片領域實現了哪些突破？

11月24日，在2023年度芯海科技PC新品發布會，芯海科技以“賦能創芯 共建生態”為主題，全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片和解決方案，包括芯海科技的EC、PD、HUB、BMS、HapticPad年度PC新品，發布會匯聚了英特爾、聯想、榮耀、聯寶等五十家國內外PC龍頭企業和行業媒體。

芯海科技為何進入PC賽道？其PC業務戰略是什么？這次發布的新品在性能和應用領域有哪些突破？芯海科技和英特爾PC生態如何實現在PC賽道的生態合作和共贏？芯海科技創始人、董事長盧國建先生、芯海科技副總裁楊麗寧和芯海產品負責人進行精彩的分享。

以ADC+MCU技術實力切入PC賽道，芯海科技樹立面向未來的PC戰略

芯海科技創始人、董事長盧國建先生表示，隨著人工智能、云計算等先進技術發展，全球產業變革浪潮蓬勃興起，推動著各行業向數字化和智能化轉型，孕育出許多新的商業模式、產品和服務。在此進程中，隨著全球PC產業中心向中國轉移，AI發展帶來新的機遇和挑戰，計算機世界及芯片產業也在發生巨大變化，全球PC生態和供應鏈信息安全受到巨大沖擊，如何洞察趨勢且順勢而為，把PC產業做大做強，需要計算機產業鏈攜手共進，補齊產業短板，實現全面發展。在AI引領全產業革命的前夜，PC行業期待更多技術的加入，從而煥發創新活力。

圖：芯海科技創始人、董事長盧國建先生

在英特爾中國區技術部總經理高宇看來，近20年來，PC全球供應鏈體系的創新活力和節奏落后于智能手機，亟需更多創新力量崛起。芯海科技從技術實力到研發投入都相當給力，英特爾和芯海科技很快地走到一起，把第一代EC芯片產品化，并且不斷推出后續的產品。芯海科技在PC領域快速崛起，構建了以EC為核心的多元化產品系列，同時EC芯片也通過英特爾PCL認證。

圖：芯海科技副總裁楊麗寧

“我們用了4年，芯海科技實現了PC產品新賽道的突破。”芯海科技副總裁楊麗寧對記者表示，“為何以往***公司沒有切入EC芯片？有兩大原因：一是PC強生態，原來生態圈子與傳統消費類不同，更注重生態建設；二、EC芯片技術復雜，比如精準地對外部環境、溫度、各種傳感器件進行監測，這符合芯海高精度ADC產品特性，此外EC芯片和PC的外設實現交互，如果只理解芯片本身，不理解芯片應用，芯片設計也無法做好。”

楊麗寧強調，芯海科技進軍PC既是深刻洞察PC、筆電市場未來前景的戰略決策，更是基于自身“以客戶為中心的創新驅動，ADC+MCU雙技術平臺驅動”的必然選擇。

他指出，芯海PC的業務戰略有三大支點：一、以EC芯片為核心，縱向拓展PD、USB、BMS、HapticPad；二、以筆記本為核心，橫向拓展臺式機、工控機、服務器；三、以生態合作為基礎，打造本地化的產品應用支持團隊，構建本土及全球供應保障體系，通過建設以客戶為中心的流程型組織，快速響應客戶需求，以創新的芯片產品為全球PC市場生態注入活力，努力在未來五年成長為全球PC計算外圍芯片領域一流供應商。

AI PC新趨勢對芯海帶來哪些啟示

近期，英特爾宣布啟動AI PC加速計劃，旨在激發開發者的創新潛力，在業內引起很大反響。11月，在第九屆聯想創新科技大會上，聯想發布AI PC，也引起業界的認同。聯想高層表示，聯想的AI PC等創新產品，在智能設備上配備AI計算和私有基礎模型，預計將從2024年開始成為個人電腦更新換代周期的強大驅動力。

AI PC的出現對芯海PC業務有什么啟示？芯海科技副總裁楊麗寧對記者表示：“AI絕不是中心AI，而是云邊協同的AI，是網絡整體性部署的AI，所以AI PC不僅僅是基于CPU的AI PC，這樣會大大增加CPU的負荷和成本。我們要結合PC時代發展需求做產品研發，推出高性能、高安全和高算力的PC系列芯片。做好PD、HUB、BMS、HapticPad等PC系列化芯片創新，助力英特爾PC產業生態創新。

重磅發布性能業界領先的四顆EC新品

在本場發布會上，芯海科技針對商用PC發布了E21系列，這個系列具有高性能、高安全、高擴展、低功耗和易開發特性，在芯海首顆EC產品CSC2E101基礎上，發布支持Intel新平臺需求的EC新品CSCE2012，整體性能大幅提升，該芯片支持eRPMC，能夠進一步幫助客戶終端降低系統成本。

針對消費類PC，芯海科技發布了E20系列，這個系列推出相較當前市場主流產品領先一代的CSCE2010，以及更加靈活適配國產平臺的CSCE2016等兩顆新品。E20系列采用ARM內核，有更高的性能，電腦的響應速度更快。可以整合更多外圍MCU功能，進一步降低系統成本。

除了以上三款EC產品之外，還有首次進行預發布，適用于臺式機、工控機應用場景的首款國產Super IO芯片CSCS2010。該產品滿足消費級及工業級應用場景的需求，預計將會在2024年初正式推出。

據悉，這四款芯片在高拓展方面全面適配Intel先進工藝平臺，在低功耗方面滿足Intel PCL認證要求，通過高效開發工具及持續技術支持，幫助客戶提升研發效率。芯海EC芯片產品負責人還表示，2024年，芯海科技將會推出新一代EC產品向更高性能、更安全、擴展性更好的方向提升，2025年，針對消費類PC市場，芯海科技也會推出EC新產品。

其他三類芯片發布：PD芯片、BMS芯片和HapticPad

USB-C應用，從最初的PC，向手機、PC外設、汽車和工業領域延伸。自從USB-C接口加入筆記本后，接口迎來了革命性的“大統一”，支持充放電雙向快充，支持數據通訊，支持正反插，已經逐漸成為筆記本的標配。據悉，蘋果發布的最新的16 英寸 M3 MacBook Pro 機型可以通過 USB-C 以 140W 的速度進行充電，蘋果iPhone15全系使用USB Type-C接口。

芯海科技最新推出了第三代PD Controller新品CS32G053及高性能USB 3.1 Gen1 HUB芯片CUB3141。CS32G053具有三大特點：1、全能快充；2、智能管理；3、資源豐富、數據安全。支持PD適配器向筆記本充電快速充電，最大功率100W；還有，支持筆記本向手反向快充，一根USB-C充電線可以實現支持USB數據傳輸，供電和視頻傳輸，充電功率140W，實現HDMI/DP 8K@60hz、USB4.0 40Gbps，滿足用戶設備互聯互通的需求。

這款產品采用32位M0內核，內存256KB Flash+24KB SRAM，ADC延續12bit設計，可以精準的檢測電流、電壓控制和充電的速率。在數據安全，芯片支持多級加密，保護用戶的數據安全。支持雙區數據備份，支持用戶OTA安全升級，可通過PD3.1 認證和UFCS 快充認證。

芯海科技還發布USB 3.1 Gen1 HUB芯片，這款芯片主打高性能、高兼容性，兼容Windows和MAC OS，提供5Gbps高速數據傳輸，SSD讀寫速率達300MB/s，支持USB3.1 U1 / U2 / U3低功耗省電模式，實現Windows、MAC OS、Linux系統兼容，通過了嚴格的完整信號質量測試、兼容性測試，可以獲得USB-IF協議認證。

針對筆記本領域，芯海科技推出了2至4節電量計芯片CBM8580，這款芯片具備更加強勁的高算力、高性能、智能化、高安全的產品優勢，關鍵性能指標超越市場主流產品，實現精準測量助力澎湃動力。該芯片基于不同工作電流電壓，測量精度的誤差值更低，測量精度更精準。

HapticPad是未來趨勢，此次發布會，芯海全新發布第二代輕薄HapticPad解決方案，在全面保持原有性能指標下，實現整體成本下降40%，應用生態方面提供創新手勢識別及防誤觸算法，同時厚度下降1mm，從硬件層面更好地滿足終端產品極致輕薄的開發需求。

在采訪的最后，芯海科技副總裁楊麗寧透露：“芯海EC芯片已經搭載在高、中、低系列的筆記本電腦終端上，即使今年全球PC還處于市場需求下滑的趨勢，但是我們看到的未來的增長點在于兩大市場：一、未來2024年整體PC需求向上，國產化的需求增加，我們要抓住國產化機會，和國內關鍵客戶合作，助力PC生態圈建設；二、我們相信AI PC會推動PC產業的升級迭代，芯海會積極部署AI PC計算外圍芯片產品，與業界伙伴們攜手共進，實現PC生態的繁榮。”

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