2023年11月28日，2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽頒獎(jiǎng)典禮在北京亦莊盛大開幕，在眾多行內(nèi)知名嘉賓和專業(yè)觀眾的見證下，揭曉了本次大賽的獲獎(jiǎng)名單。穩(wěn)先微憑借出色的芯片創(chuàng)研能力，以旗下的車規(guī)級(jí)高邊驅(qū)動(dòng)開關(guān)芯片被大會(huì)授予“最具成長(zhǎng)價(jià)值企業(yè)”這一榮譽(yù)。

在國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，作為智能汽車關(guān)鍵元器件的芯片也進(jìn)入了發(fā)展的窗口期。目前，芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，驅(qū)動(dòng)智能汽車應(yīng)用的不斷進(jìn)化，但國(guó)內(nèi)自主生產(chǎn)的汽車芯片與市場(chǎng)需求之間仍存在供需矛盾，智能汽車市場(chǎng)仍留有較大的芯片供應(yīng)缺口。

在這一大趨勢(shì)下，“芯向亦莊”汽車芯片大賽旨在選拔更多先進(jìn)企業(yè)和車規(guī)芯片杰出解決方案，促進(jìn)汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密聯(lián)系、協(xié)同發(fā)展，此外，于同一時(shí)段開幕的2023智能電動(dòng)汽車芯片大會(huì)也著重圍繞車規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)及安全認(rèn)證、自動(dòng)駕駛芯片、高算力智能座艙SoC等業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)話題進(jìn)行熱烈探討，希望以此搭建平臺(tái)，為行業(yè)內(nèi)各大創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物提供深入討論與交流的機(jī)會(huì)，在未來共同創(chuàng)造更多“芯”突破。

穩(wěn)先微的發(fā)展，始終離不開核心鉆研和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。近年來，穩(wěn)先微一直聚焦國(guó)內(nèi)車規(guī)芯片的研發(fā)和銷售，積極對(duì)標(biāo)國(guó)際一線芯片企業(yè)，潛心鉆研車規(guī)級(jí)系列芯片與相關(guān)技術(shù)的研發(fā)，獲得眾多優(yōu)秀企業(yè)與業(yè)內(nèi)知名人士的高度贊揚(yáng)和肯定，并被授予多項(xiàng)專業(yè)榮譽(yù)，積極推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，推動(dòng)中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)向智能化、網(wǎng)聯(lián)化的升級(jí)。

未來，穩(wěn)先微也會(huì)一直致力于發(fā)揮自身研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展力，進(jìn)一步滿足汽車市場(chǎng)應(yīng)用各項(xiàng)所需，不斷推出更多品質(zhì)可靠、性能出色的優(yōu)秀芯片產(chǎn)品。

審核編輯：劉清