電子發燒友網報道(文/周凱揚)由于今年半導體市場復雜多變的格局,上下游也呈現出不同的樣貌,尤其是半導體設備市場。近日,半導體設備頭部廠商應用材料也公布了他們2023年Q4的財報,以及對該財年業績的總結和對明年市場的展望。
依舊強勁的2023年業績
盡管在2023年半導體行業和晶圓制造設備的支出均有所下降,但應用材料依然憑借其產品組合的優勢,其營收在2023財年實現了3%的同比增長,達到265億美元,每股盈利為8.05美元,同比增長5%。企業自由現金流更是達到76億美元,同比增長65%。
在不少業務上,應用材料也創造了新的里程碑,比如在刻蝕系統上,隨著EUV系統的進一步使用,需要更先進的刻蝕系統來保證芯片制造的精度和均勻性。應用材料的刻蝕系統也得到了廣泛使用,其Symc3腔室實現了1萬臺的出貨。在財報會議上,應用材料表示,其工藝室安裝基數是第二名競爭對手的兩倍多。與此同時,應用材料也在進一步改善供應鏈,與去年同期相比,他們不僅提供了更準時的交貨和裝運質量,也讓庫存水平逐漸趨于正常。
同時隨著GAA、背面供電、先進DRAM、HBM和異構集成等技術的進一步落地,應用材料也提供了對應的解決方案。應用材料預計晶圓廠設備市場的增長速度,將與半導體市場的增長保持一致,甚至更快,這是因為隨著行業路線圖變得越來越復雜,芯片制造商需要部署更多的技術來從上一個節點轉移到另一個節點。
略有變化的市場以及對明年的展望
對于明年的市場局勢,應用材料也給出了自己的展望,首先需求將依舊維持穩定,但也會有一些改變。比如先進邏輯工藝的代工廠客戶需求旺盛,因為來自PC、云服務和AI數據中心的成本支出在不斷拔高,且GAA節點會在明年慢慢鋪開。其次與去年不同的是,應用材料預計來自ICAPS市場(IoT、通信、汽車、電力與傳感器)需求會有所降低,因為工業自動化以及汽車終端市場稍顯疲軟。
反倒是在DRAM市場,隨著價格和利用率的不斷回升,應用材料為此類產品提供的解決方案需求會保持強勁,且應用材料相信NAND的支出也會同比增長,但依然會遠比2022年要低,在晶圓廠設備的總支出中占比會低于10%,預計此后也將維持較低的比例。
應用材料也提到了出口管制對他們的影響,他們表示在由于復雜的出口規定,他們也在與政府協商理清某些細則。
應用材料在2024年的優先目標就是繼續投入研發設計,進一步提供差異化的解決方案。同時他們也將加大投入,尋求改善運營和供應鏈的方案。最后,他們在擴大公司規模的同時,會注重減少環境影響。
寫在最后
材料廠商和半導體設備廠商作為半導體行業的最上游,從他們的業績和展望中無疑可以看出一些市場局勢。存儲市場的回暖、先進邏輯工藝的推進,都意味著半導體設備廠商仍然能在多變的市場中繼續穩如泰山。
-
應用材料
+關注
關注
1文章
53瀏覽量
11496 -
HBM
+關注
關注
0文章
374瀏覽量
14708 -
半導體設備
+關注
關注
4文章
331瀏覽量
15045
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論