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芯擎科技與芯華章深度合作,軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)加速車規(guī)級(jí)芯片創(chuàng)新

jf_60522240 ? 來(lái)源:jf_60522240 ? 作者:jf_60522240 ? 2023-12-04 11:17 ? 次閱讀


12月4日,系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章,與國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具,賦能車規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā),助力大規(guī)模縮短產(chǎn)品上市周期,加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。

隨著中國(guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,車規(guī)級(jí)芯片也迎來(lái)了發(fā)展的“黃金時(shí)代”。作為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)7納米車規(guī)芯片量產(chǎn)的廠商,芯擎科技的產(chǎn)品“龍鷹一號(hào)” 已規(guī)模化應(yīng)用于吉利領(lǐng)克08等多款車型,并入選工信部汽車芯片推薦目錄,為中國(guó)車企提供了全新選擇。

借助芯華章車規(guī)級(jí)EDA驗(yàn)證工具,芯擎科技能夠在芯片設(shè)計(jì)階段,就進(jìn)行和真實(shí)使用場(chǎng)景一致的系統(tǒng)級(jí)軟硬件聯(lián)合仿真和調(diào)試,提升系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用環(huán)境下軟硬件協(xié)同表現(xiàn),降低芯片在整車應(yīng)用過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)。

芯擎科技研發(fā)高級(jí)副總裁楊欣欣博士表示,“芯擎堅(jiān)持以用戶體驗(yàn)為導(dǎo)向,從系統(tǒng)創(chuàng)新出發(fā)來(lái)設(shè)計(jì)智能車載芯片。這和芯華章的系統(tǒng)定義芯片技術(shù)方案理念不謀而合。芯華章完整的敏捷驗(yàn)證解決方案與專業(yè)技術(shù)支持非常貼合我們的技術(shù)需求,在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能車載芯片市場(chǎng)中,對(duì)賦能項(xiàng)目的前置具有重要意義。”

芯華章首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝表示,“聚焦大算力智能芯片,芯華章完成了相關(guān)的技術(shù)積累,打造了從工具解決方案到落地支持的完整服務(wù)能力。我們非常榮幸能與芯擎進(jìn)行深度的合作,賦能芯擎從系統(tǒng)到芯片的創(chuàng)新設(shè)計(jì)理念。這也將進(jìn)一步地促進(jìn)芯華章系統(tǒng)驗(yàn)證解決方案在國(guó)產(chǎn)智能車載芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。”

關(guān)于芯擎科技

湖北芯擎科技有限公司于2018年在武漢經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)成立,在武漢、北京、上海、深圳和沈陽(yáng)設(shè)有研發(fā)和銷售分支機(jī)構(gòu),專注于設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)并銷售先進(jìn)的汽車電子芯片,以“讓每個(gè)人都能享受駕駛的樂(lè)趣”為發(fā)展使命,致力于成為世界領(lǐng)先的汽車電子芯片整體方案提供商。

關(guān)于芯華章

芯華章聚焦EDA數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域,打造從芯片到系統(tǒng)的敏捷驗(yàn)證解決方案,擁有超過(guò)160件自主研發(fā)專利申請(qǐng),發(fā)布十?dāng)?shù)款基于平臺(tái)化、智能化、云化底層構(gòu)架的商用級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品,可提供完整數(shù)字驗(yàn)證全流程EDA工具。聚焦車規(guī)服務(wù)領(lǐng)域,芯華章成立汽車解決方案專家團(tuán)隊(duì),與國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心、中汽研、加特蘭等汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴合作,加速完善系統(tǒng)及驗(yàn)證產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用,并于2023年戰(zhàn)略投資海外汽車電子解決方案企業(yè)Optima,為客戶提供更加靈活、高效的車規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)驗(yàn)證與咨詢服務(wù)。

審核編輯 黃宇

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