封裝中間大塊GND焊盤的功能和影響
中間大塊GND焊盤的功能
有一些芯片封裝設計中會在芯片中間加一大塊GND,例如MK-米客方德的SD NAND
中間GND的功能有兩種
1、方便更好的散熱，
2、有足夠的接地面積可以保證上下電的平滑穩定
中間GND焊盤的影響和解決方法
由于中間GND焊盤比較大，全開窗的情況下焊錫會比較多，有概率導致焊錫聚集從而是芯片凸起來導致其他引腳虛焊，目前我們也已經遇到了幾家客戶出現過這種原因導致的虛焊，
解決方法就是中間GND特殊開窗，
井字形開窗或者其他帶間隙形式的開窗，既可以保證焊盤足夠的接觸面積，也可以防止SMT虛焊現象。
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