來源：芯師爺，謝謝

編輯：感知芯視界

經歷了2022年營收超五千億人民幣高光財報后，2023年，臺積電的發展也迎來了新的挑戰。

受半導體行業景氣度下行影響，臺積電營收降幅明顯，前不久公開的2023年Q3財報顯示，第三季度臺積電凈營收5467.3億元新臺幣（約合人民幣1246.5億元），同比下降10.8%，環比增長13.7%。

財報不甚理想之余，受全球“本土供應鏈”浪潮挾持，臺積電也正成為全球半導體領先國家和地區正向拉攏的對象，半推半就下在美國、日本和歐洲等各地計劃廣建晶圓廠，需耗費巨額資金和人力資源。

臺積電的未來發展備受考驗，其背后的領導團隊在挑戰之下的表現顯得尤為重要。截至2023年12月1日美股收盤，臺積電最新市值達5111億美元（約合人民幣36492億元），堪稱一艘商業“巨輪”，并不易掌控。自張忠謀2018年6月宣布退休后，臺積電領導班子表現如何，是否具備帶領臺積電穿越風雨區的能量，最新的領導班子布局又有哪些得力干將呢？芯師爺將在本文中整理。

臺積電領導人交棒的新舊五年

早在2018年張忠謀宣布退休之際，媒體曾表示擔憂“對于臺積電來說，失去張忠謀的領導，就好比失去了靈魂”。

從張忠謀退休后五年來臺積電的表現，基本判定，媒體擔憂的事情并沒有發生，至少從財報數據上，在“后張忠謀時代”，臺積電仍舊向市場投資人交出了漂亮的答卷。

張忠謀退休的前五年，2013-2017年間，臺積電的平均每年增長為9.1%，2017年其掌舵臺積電的最后一年，臺積電年營收額達2228億元。

后張忠謀時代，2018-2022年間，臺積電年營收額一路攀升，突破歷史新高，并在2022年達到5159億元，較五年前已有翻倍成長。五年間，其復合增長率也達到了驚人的17.5%。

縱觀臺積電十年財報，其業績爆表，成長性良好，值得注意的是，臺積電的毛利率一直維持在50%左右，隨著臺積電在制程技術方面的領先，2022年，臺積電利潤率甚至接近60%。作為對比，大陸晶圓代工同行的毛利率在20%-30%間徘徊。高業績，超高毛利率，這是臺積電近年來風光無限的“面子”。

臺積電業績為什么那么強？

張忠謀曾公開發言說出臺積電的三大優勢：技術領先、制造優越、客戶信任。張忠謀說：“只要失去任何的優勢之一，就不是我們要的臺積電了。”

臺積電發展現狀表明，至今臺積電仍舊保留著張忠謀時代優勢——臺積電在2022年的財報會上表示，其年度主要成就包括：

1、晶圓出貨量達1530 萬片十二英寸晶圓約當量（指在核算企業存貨時，按其實際數量或重量及個別品種的單位成本確定庫存品價值的方法），2021年為1420萬片十二英寸晶圓約當量。

2、先進制程技術（7納米及以下先進制程）的銷售金額占整體晶圓銷售金額的53%，高于2021年的50%。

3、提供288種不同的制程技術，為532個客戶生產12698種不同產品。

整體來看，臺積公司占全球半導體（不含存儲器）產值的30%，2021年為26%。

“雙首長機制”領銜下的臺積電戰團

自張忠謀退休后，臺積電未來的發展曾一度引發市場擔憂，現在市場環境日趨復雜的情況下，臺積電又將以怎樣的領導班子來應對呢？

張忠謀2018年年中宣布退休后，臺積電董事會就完成董事改選，并通過新修訂的章程，其中最主要的變化是臺積電最核心的管理權從張忠謀獨自掌舵變革成了由劉德音和魏哲家協同的“雙首長機制”。

其中，將過去沿用的“執行長”中文職稱，改為“總裁”，臺積電董事會推舉劉德音為董事長，作為企業的最高決策代表，魏哲家為總裁兼副董事長，須向董事長及董事會報告。

這種管理模式在海外和臺灣科技界較為常見，華碩、聯發科均采用類似的雙軌治理模式。后續臺積電的業績表現和管理層穩定均表明，這種治理模式行之有效。

芯師爺查詢公開報道，臺積電近年來高層的領導班子中出現了多位新晉高管，其中不少是內部提拔，但并沒有重要的高管離職，公開報道中僅有提及數位資深高管因退休離開臺積電職位。管理層的這部分變動更傾向于“內部換血”，并無明顯異動。

另一方面，臺積電作為全球代工廠龍頭，近年來在產能擴建上又尤為積極，其也在積極引進外部優秀人才，保持企業的創新力。

最新的臺積電官網信息顯示，臺積電目前主要的經營團隊和子公司高層管理人員共計33位。33位高管如何各執其職驅動這個年入超五千億元的“巨輪”運轉，芯師爺將臺積電領導團整理如下，供業界窺探臺積電組織構架和主力干將履歷。

注：以下資料源自臺積電官網，表述中：奈米=納米，吋=英寸，臺積公司=臺積電。

劉德音--董事長

學歷：美國加州大學柏克萊分校電機暨計算機信息博士

劉德音博士為臺積公司董事長。在此之前，于2013年至2018年間擔任臺積公司總經理暨共同執行官，負責領導尖端技術開發；2012年至2013年間出任共同營運官。劉德音博士1993年加入臺積公司，擔任工程副處長一職，建立臺積公司首座八吋晶圓廠，其后歷任多項重要職務，包含營運資深副總經理與先進技術事業資深副總經理，為臺積公司創建首座十二吋晶圓廠，開創超大晶圓廠的營運業務。在世大集成電路制造公司與臺積公司合并之前，亦擔任該公司總經理。

在加入臺積公司之前，劉德音博士曾于1987年至1993年間任職于美國紐澤西州AT&T貝爾實驗室，擔任高速電子研究實驗室研究經理，研發光學通訊系統；1983年至1987年間則擔任美商英特爾公司（Intel）CMOS技術開發之制程整合經理，進行微處理器制程技術開發。

魏哲家--總裁

學歷:美國耶魯大學電機工程博士

魏哲家博士為臺積公司總裁。在此之前，魏博士于2013年11月至2018年6月間擔任總經理暨共同執行長；2012年3月至2013年11月間擔任執行副總經理暨共同營運長；2009年至2012年間擔任業務開發資深副總經理。魏哲家博士在技術事業與營運管理的領域上擁有豐富實務經驗，也曾任主流技術事業資深副總經理、南廠區營運副總經理。

魏哲家博士于1998年加入臺積公司之前，曾任新加坡特許半導體公司技術資深副總經理及位于德州的意法半導體公司邏輯暨SRAM技術開發資深經理。在此之前，魏博士任職于德州儀器的技術研發部門。

何麗梅--人力資源 資深副總經理

學歷:臺灣大學商學碩士

何麗梅女士為臺積公司人力資源資深副總經理。何女士于1999年加入臺積公司，自1999年至2003年擔任會計長；2003年至2019年期間，擔任財務長兼發言人；2019年至2022年期間，擔任歐亞業務資深副總經理；并于2011年擔任企業永續(ESG)委員會主席至今。

羅唯仁--研究發展 資深副總經理

學歷:美國加州大學柏克萊分校固態物理及表面化學博士

羅唯仁博士現任臺積公司研究發展資深副總經理。羅博士于2004年加入臺積公司，擔任營運組織二副總經理，并于2006年至2009年擔任研發副總經理，隨后升任先進技術事業和營運組織制造技術副總經理。

過去十五余年間，羅唯仁博士于臺積公司致力為客戶提供更全面及創新的解決方案以面對嚴峻的技術挑戰。截至今日，羅博士帶領團隊獲得全球超過1,500項專利，其中包含約1,000項美國專利。

Rick Cassidy--企業策略辦公室、海外營運辦公室資深副總經理 ／TSMC Arizona 董事長

學歷:美國西點軍校工程學士

Rick Cassidy是臺積公司企業策略辦公室及海外營運辦公室的資深副總經理，負責企業策略規劃與實行；同時，共同領導海外營運辦公室，負責海外營運之組織效能。于1997年加入臺積公司北美子公司擔任客戶管理副總經理，并于2005年晉升為臺積公司北美子公司總經理兼執行長。2008年擔任臺積公司副總經理負責北美地區業務，此后升任資深副總經理。Rick Cassidy在臺積公司服務超過二十年。

在進入半導體行業之前，Rick Cassidy曾在美國陸軍擔任軍官。他擁有美國西點軍校工程學士學位，目前是全球半導體聯盟（GSA）董事會的成員，該組織致力于推動全球半導體行業的發展。

秦永沛--營運、海外營運辦公室 資深副總經理

學歷:（臺灣）成功大學電機工程碩士

秦永沛先生為臺積公司營運及海外營運辦公室的資深副總經理，負責臺灣及海外所有生產廠區之營運管理；同時，共同領導海外營運辦公室，負責海外營運之組織效能。秦先生于1987年臺積公司甫成立時即加入公司。2016年晉升為資深副總經理之前，曾任營運組織產品發展副總經理。在此之前，曾任臺積公司先進技術事業副總經理，共同負責臺積公司先進技術和十二吋晶圓廠區的營運。

秦永沛先生在其職涯中為臺積公司的產品開發貢獻深遠。1997年至1998年間擔任晶圓一廠廠長，并在此后持續支持所有新一代先進技術，包含28奈米、16奈米與7奈米制程的良率提升。秦先生同時也負責22奈米與12奈米的制程技術，以及射頻制程、高壓制程和影像傳感器等特殊制程技術的研發，率先開發了臺積公司的黃金集成電路通用仿真程序模型(Golden Spice Modeling)和制造設計方案。

秦永沛先生在加入臺積公司之前，曾任職于工業技術研究院電子所。

米玉杰--研究發展 資深副總經理

學歷:美國加州大學洛杉磯分校電機工程博士

米玉杰博士現任臺積公司研究發展組織資深副總經理。米博士于1994年加入臺積公司擔任三廠經理，2001年進入研究發展組織，并于2011年擔任研究發展副總經理，2016年十一月擢升研究發展組織技術發展資深副總經理。

米博士在臺積公司服務超過20年，對于先進互補式金屬氧化物半導體(CMOS)技術的開發與制造貢獻良多。米博士成功開發出90奈米、40奈米、以及28奈米技術，而后更率領團隊研發16奈米、7奈米、5奈米、以及更先進的技術。

林錦坤--信息技術及資材暨風險管理 資深副總經理 / 信息安全長

學歷：（臺灣）彰化師范大學工業教育與技術學系學士

林錦坤先生為臺積公司信息技術及資材暨風險管理資深副總經理，積極推動信息安全、公司數字轉型，并擴大人工智能技術的應用，將機器學習導入智能制造、研發和生產力改善。林錦坤先生深信責任采購的重要性并致力于打造永續供應鏈。林先生在負責目前單位之前，曾任臺積公司六吋暨八吋廠及制造技術中心副總經理。

林錦坤先生于1987年臺積公司甫成立時便為第一批從工研院轉至臺積公司的員工，從基層的設備工程師做起，并于晶圓一廠和晶圓二廠擔任多項管理職位。林錦坤先生亦負責晶圓三廠的建廠，后來先后擔任晶圓三廠、晶圓四廠及晶圓七廠的廠長，以及晶圓六廠、晶圓十二廠資深廠長及先進技術事業總廠長等職位。

侯永清--歐亞業務、研究發展 / 技術研究 資深副總經理

學歷:美國紐約雪城大學電機暨計算機工程博士

侯永清博士現任臺積公司歐亞業務及技術研究資深副總經理。侯永清博士于 1997 年加入臺積公司，主要負責公司的設計技術與設計生態系統開發，2011年八月至2018年七月擔任設計暨技術平臺副總經理，2018年八月至2020年五月擔任研究發展組織技術發展副總經理。

1997年至2007年，侯博士建立了臺積公司技術設計套件與參考流程的開發組織，并于過去十年間，率領團隊為臺積公司打造出開放創新平臺(OIP)設計生態系統。

張曉強--業務開發、海外營運辦公室 資深副總經理

學歷:美國杜克大學電機工程博士

張曉強博士目前擔任臺積公司業務開發及海外營運辦公室的資深副總經理，負責公司的業務策略，包括技術藍圖、客戶溝通與互動；同時，共同領導海外營運辦公室，負責海外營運之組織效能。張曉強博士2016年加入臺積公司擔任設計暨技術平臺副總經理，負責先進硅智財的開發，2017年擔任業務開發副總經理。

加入臺積公司之前，張曉強博士曾任美商英特爾公司技術與制造副總經理兼電路技術總監，負責英特爾產品的關鍵制程、設計輔助數據文件、共同定義、以及優化。他成功地引領英特爾公司的嵌入式內存技術開發從90奈米邁向10奈米。

方淑華--法務副總經理暨法務長 / 公司治理主管

學歷:美國愛荷華大學比較法學碩士

方淑華女士1995年加入臺積公司擔任公司法務處處長，負責處理許多備受矚目的公司交易案、以及開創先例的智慧財產與營業秘密訴訟案，并且宣揚重大法務變更，革新公司治理業務。2014年二月起，方女士擔任臺積公司副法務長，同年八月擢升法務副總經理暨法務長迄今。方女士亦經董事會任命為臺積公司公司治理主管及董事會秘書，負責處理董事會、審計委員會、薪酬委員會及股東會等相關業務。

方女士于2015年推動并共同成立臺灣營業秘密保護促進協會，曾經擔任臺灣營業秘密保護促進協會第一及第二屆理事長，協助推動臺灣營業秘密法的改革。

王英郎--營運 / 晶圓廠營運一 副總經理

學歷:（臺灣）交通大學電子工程博士

王英郎博士現任臺積公司晶圓廠營運（一）副總經理。王博士于1992年加入臺積公司，先后擔任公司多個生產相關之管理職位，并于2015年10月被任命為臺積公司技術發展副總經理。

王英郎博士于臺積公司服務超過20年，為臺積公司的0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、90奈米、65奈米、40奈米、20奈米和16奈米制程技術的量產具有重要貢獻，顯著提升晶圓生產率和改善缺陷密度。王博士亦投入研發更先進的10奈米、7奈米和5奈米制程技術，并成功地將這些技術導入生產。

王英郎博士擁有出色的專利記錄，截至目前為止，王博士在全球擁有283項專利，其中包括136項美國專利。

余振華--臺積卓越科技院士、 Pathfinding for System Integration副總經理

學歷:美國喬治亞理工學院材料工程博士

余振華博士現任臺積公司Pathfinding for System Integration副總經理。余振華博士于1994年加入臺積公司，負責后段研發相關的多種業務，并成功地開發0.13微米銅制程的關鍵制程技術。余博士同時領先推出臺積公司的晶圓級系統整合技術，包括CoWoS?、整合型扇出（InFO）封裝技術和臺積電系統整合芯片（SoIC?）及其相關技術。2016年以前，余振華博士于Integrated Interconnect & Packaging處擔任資深處長一職。

加入臺積公司之前，余振華博士是美國AT&T貝爾實驗室的研究員和項目負責人。1987年至1994年間，余博士致力于次微米制程，組件及整合技術研發工作。

張宗生--臺積科技院士、營運 / 先進技術暨光罩工程 副總經理

學歷:（臺灣）清華大學電機工程博士

張宗生博士為臺積公司先進技術暨光罩工程副總經理。張博士于1995年加入臺積公司，曾任晶圓十二B廠資深廠長。擁有營運組織20年以上的實務經驗，參與了晶圓一廠、四廠、八廠、十二廠以及十四廠的技術開發與制造，是成功帶領臺積公司先進技術落地量產的關鍵人物。

張宗生博士于2013年獲選為臺積科技院士，以表揚他在創新和卓越工程的成就。張博士在全球擁有52項專利，其中一半為美國專利。

吳顯揚--研究發展 / 平臺研發 副總經理

學歷:美國威斯康辛大學麥迪遜分校電機工程博士

吳顯揚博士為臺積公司研發技術發展副總經理，目前負責3奈米技術開發及臺積公司的技術開發效能促進辦公室。吳顯揚博士于1996年加入臺積公司研發單位，參與了0.13微米，90奈米，65奈米至28奈米的先進互補金屬氧化物半導體(CMOS)技術開發，為16奈米和7奈米技術的成功開發做出了巨大貢獻并曾擔任研究開發組織3奈米平臺研發處資深處長。

曹敏--研究發展 / Pathfinding 副總經理

學歷:美國史丹佛大學物理博士

曹敏博士于2018年2月起擔任臺積公司技術發展Pathfinding副總經理。在此之前，曹敏博士自2016年起擔任Pathfinding處資深處長。曹敏博士于2002年加入臺積公司，成功協助開發多項先進的互補金屬氧化物半導體(CMOS)制程技術，包括90奈米、65奈米、40奈米、28奈米、20奈米以及10奈米。

自2006年至2008年，曹敏博士帶領了40奈米泛用型制程技術的開發，此項技術也是臺積公司首款利用超密度微縮的奈米制程。2009年，首次利用高介電常數金屬閘極（HKMG）技術，成功帶領了28奈米高效能制程的開發。曹敏博士其后亦帶領研發團隊開發20奈米及10奈米制程技術。

廖永豪--營運 / 晶圓廠營運二 副總經理

學歷:（臺灣）清華大學化學工程碩士

廖永豪先生現任臺積公司晶圓廠營運（二）副總經理。廖永豪先生于1988年加入臺積公司以來，擔任過許多工程及制造相關的職務，曾擔任臺積公司晶圓五廠、晶圓八廠、晶圓十五A廠、以及晶圓十五B廠廠長，在半導體生產營運管理領域擁有三十年的豐富實務經驗。

廖永豪先生在擔任晶圓十五A廠廠長期間，帶領團隊成功量產28奈米制程技術，并且進行跨組織合作的創新，包括設立「中央建廠項目組織」（Central Setup Team），協助晶圓十五廠創下臺積公司最快裝機速度和產能提升的紀錄，以及藉由「超級制造平臺」（Super Manufacturing Platform）進行制程轉移，使研發到制造的技術轉移一次到位。

章勛明--研究發展 / 先進設備暨模組發展 副總經理

學歷:美國麻省理工學院材料科學與工程博士

章勛明博士為臺積公司研究發展／技術發展組織之先進設備暨模塊發展副總經理。章博士于1993年加入臺積公司，負責管理關鍵半導體制造先進模塊之技術發展，包括設備及材料之評估及選擇，在被任命為副總經理之前，章博士曾任先進設備暨模塊發展處資深處長。

章勛明博士于臺積公司的研究開發職涯包含廣泛的模塊技術，曾任先進蝕刻、后段制程模塊及平臺模塊等部門處長職務，并帶領先進模塊團隊，持續開發出28/20/16/10/7/5奈米等主要制程技術之關鍵模塊。章博士也是對自我對準接觸蝕刻、鰭式場效晶體管，和先進導線制造作出突破的主要貢獻者之一。章博士在半導體技術領域擁有超過320項美國專利，并發表了147篇論文。

黃仁昭--財務副總經理暨財務長兼發言人

學歷:美國康乃爾大學企管碩士

黃仁昭先生于1999年加入臺積公司，先后負責多個重要的企業財務項目，包括合并德碁半導體及世大集成電路公司、飛利浦釋股案，以及2010年至2013年間一系列債券發行業務。黃仁昭先生于過去20多年間，負責管理臺積公司財務處多項業務，包括投資管理、財務規劃、股務、客戶信用、外匯管理、財務風險管理、資金調度等范疇，并于2019年1月被任命為副首席財務官。

加入臺積公司之前，黃仁昭先生曾任職于ING Barings銀行、Chase Manhattan銀行、Bankers Trust公司、Chemical銀行及Boston銀行等，于專業財務領域累積超過三十年的工作經驗。

游秋山--研究發展 / 特殊技術 副總經理

學歷:美國伍斯特理工學院化學工程博士

游秋山博士為臺積公司特殊技術組織副總經理。在此之前，游秋山博士于2019年5月起擔任臺積公司戰略客戶項目的資深處長。自1988 年加入臺積公司以來，游秋山博士擔任過許多制造與研究發展相關的職務，其中，1991至1995年期間，他擔任SRAM技術開發項目經理，成功開發并量產0.65微米、0.55微米、0.5微米、0.45微米、以及0.35微米技術，同時于0.35微米導入三層多晶硅（triple poly）技術，大幅提升每片晶圓上的晶粒數量。游秋山博士隨后升任SRAM/DRAM以及嵌入式DRAM開發處副處長。

1996年，游秋山博士成功開發0.35微米DRAM，并導入量產。1997年轉任電子束作業處，游秋山博士成功帶領團隊完成了從0.18微米至5奈米關鍵技術的光罩上線生產。游秋山博士于2016年開發客制化機器人及自動化微粒檢測系統，以提升生產自動化。

何軍--質量暨可靠性、營運 / 先進封裝技術暨服務 副總經理

學歷:美國加利福尼亞大學圣塔芭芭拉分校材料科學博士

何軍博士為臺積公司質量暨可靠性組織及先進封裝技術暨服務副總經理，負責的業務范圍涵蓋臺積公司專業集成電路制造服務生態系統，其中包括原物料驗證、新制程技術及設計IP核的可靠性與驗證、生產制造質量、并協助客戶確保產品的優異質量與可靠性，以順利量產，及后段技術與營運和晶圓封裝整合服務。

何軍博士于2017年加入臺積公司，擔任先進技術質量暨可靠性資深處長，帶領團隊致力于分析及測試方法的開發與創新，有效檢測可靠性缺陷并攔截有瑕疵的產品，協助臺積公司順利加速7奈米與5奈米技術的推出與量產。

此外，何軍博士于2019年建構了更完整的臺積公司原物料質量管理系統，并強化了公司與主要材料供貨商的合作伙伴關系。何軍博士擁有36項全球專利，其中28項為美國專利，并在國際會議及同業專家審核的技術期刊共發表超過50篇論文。

葉主輝--研究發展 / 平臺研發 副總經理

學歷:Ph.D. in Electrical & Computer Engineering, University of Texas-Austin, U.S.A.

葉主輝曾在高通、Motorola等單位服務。他過去在Motorola就對CMOS技術有巨大貢獻，提供技術成本最佳化和流程簡化的方案。

林宏達--企業信息技術副總經理暨信息長

學歷:美國加州大學伯克利分校電機工程與計算機科學博士

林宏達博士為臺積公司企業信息技術組織副總經理暨首席信息官，負責范圍涵蓋臺積公司信息技術相關業務，包括智能制造服務、高性能計算、數字化供應鏈、電子商務、團隊協同合作、現代化辦公室及信息技術基礎架構等。

林宏達博士于2021年加入臺積公司，擔任企業信息技術組織首席信息官，帶領團隊致力于臺積公司的數字化轉型，運用人工智能（AI）及機器學習（ML）等新科技優化商業流程及提升制造能力。

李俊賢--企業規劃組織 副總經理

學歷:美國紐約市立大學柏魯克分校企管碩士

李俊賢先生為臺積公司企業規劃組織副總經理，負責公司營運資源規劃與策略規劃之業務。自2007年加入臺積公司以來，李俊賢先生擔任過許多財務策略規劃相關的職務，其中，2007年至2010年期間，擔任主流技術事業、先進技術事業、以及研究發展組織之財務主管，帶領團隊完成多項重大的業務開發與投資專案，包括聚焦特殊制程技術之業務及擴充臺積公司上海八吋晶圓廠產能。

2012年2月擢升財務業務開發處資深處長，協助臺積公司成功完成多項產能擴充之策略專案，包括2017年設立臺積公司南京12吋晶圓廠、2020年設立TSMC Arizona 12吋晶圓廠、以及2021年設立臺積公司日本3DIC研發中心。2021年五月，李俊賢先生擔任臺積公司策略規劃處資深處長。

莊子壽--營運／廠務 副總經理

學歷:臺灣大學土木工程博士

莊子壽博士現任臺積公司廠務副總經理，負責新廠的規劃、設計、興建及維護，以及既有廠房廠務設施的運轉及升級。莊博士于1989年加入臺積公司擔任設備工程師，后轉至廠務領域，致力于廠務工作超過二十五年。莊博士帶領廠務處在工期緊迫的情況下成功地完成了晶圓十五B廠、南京廠及晶圓十八A廠的建設，同時還持續致力于廠務系統的提升及整合。

莊子壽博士積極推動臺積公司綠色制造相關項目，范圍包括氣候變遷與能源管理、水管理、廢棄物管理及空氣污染管控，以實現臺積公司的ESG目標。

魯立忠--臺積科技院士、研究發展／設計暨技術平臺 副總經理

學歷:美國耶魯大學資訊工程博士

魯立忠博士現任臺積公司研究發展／設計暨技術平臺副總經理及臺積科技院士，主要負責支持不同客戶的客制化設計要求。魯博士于2018年開始擔任設計暨技術平臺組織主管。

自從2000年加入臺積公司以來，魯博士歷任許多設計服務相關的管理職務。魯博士與研發組織合作創新設計和制程工藝的協同優化（Design and Technology Co-Optimization, DTCO），以提高新工藝技術的速度、功率和密度。他透過臺積公司開放創新平臺? (OIP) 與設計生態系統伙伴密切合作，提供高密度、高性能、車用電子、射頻、2.5D 和 3D全面的設計解決方案和硅智財，滿足客戶多樣化應用的需求。

徐國晉--研究發展/ Integrated Interconnect & Packaging 副總經理

學歷:（臺灣）交通大學科技管理碩士

徐國晉先生為臺積公司Integrated Interconnect & Packaging副總經理，負責開發臺積公司之三維集成電路（3D IC）及先進封裝等系統整合技術。

莊瑞萍--營運 / 晶圓廠營運一 副總經理

學歷:美國史丹佛大學材料科學與工程/工程經濟系統碩士

莊瑞萍先生為臺積公司晶圓廠營運（一）組織副總經理。自1997年加入臺積公司以來，莊瑞萍先生擔任過許多生產與制造相關的職務，為臺積公司的90奈米、65奈米、40奈米、20奈米、16奈米、10奈米、7奈米、及5奈米家族制程技術的量產做出重要貢獻。其中，莊瑞萍先生于2020年起擔任晶圓十八A廠資深廠長，帶領團隊成功量產領先業界的N5制程技術，并于2022年成功量產N4制程技術，協助臺積公司成為全球首家量產5奈米家族制程技術的公司，提供客戶最先進且最完備的技術與服務。

莊瑞萍先生擁有逾30年的半導體生產營運管理的豐富實務經驗，擁有52項全球專利，其中30項為美國專利。

子公司高層管理人員

David Keller--臺積北美子公司總經理暨首席執行官

學歷:美國圣托馬斯大學工商管理碩士

David Keller為臺積北美子公司總經理暨首席執行官，該公司是臺積公司百分之百持有之子公司。在此之前，他曾任臺積北美子公司總經理。David Keller擁有三十多年的半導體產業相關經驗，并于1997年加入臺積公司，擔任北美子公司客戶管理處長。過去二十多年，David Keller為北美的客戶服務業務做出顯著貢獻。

Maria Marced--臺積歐洲子公司總經理

學歷:西班牙馬德里理工大學電信工程博士

Maria Marced博士為臺積公司歐洲子公司總經理，負責推動臺積公司在歐洲之專案。

加入臺積公司之前，Maria Marced博士是飛利浦半導體／恩智浦半導體的資深副總裁暨營銷業務總經理，亦曾擔任飛利浦互聯多媒體解決方案業務總經理。Maria Marced博士于英特爾公司任職19年，擔任歐洲，中東和非洲地區的副總裁暨總經理職位。

Paul de Bot--臺積歐洲子公司總經理

學歷:荷蘭埃因霍溫理工大學電子工程碩士及電信博士學位

Paul de Bot先生為臺積公司歐洲子公司總經理。Paul de Bot先生于2015年加入臺積公司，在擔任客戶管理職務后，2022年被任命為EMEA總經理，負責臺積公司在歐洲及以色列的業務。Paul de Bot 先生的職業生涯始于飛利浦的視頻技術領域，曾擔任飛利浦數字電視系統部門首席戰略長。2003年，他加入飛利浦半導體公司（后來成為恩智浦半導體公司），分別擔任其消費性、汽車和識別業務的戰略和業務發展副總裁。在加入臺積公司之前，Paul de Bot先生在軟件產業和企業財務領域擔任過主管職務。

小野寺誠 (Makoto Onodera)--臺積日本子公司總經理

學歷:美國威拉姆特大學工商管理碩士

小野寺誠先生于1997年加入臺積公司日本子公司，為臺積公司日本子公司董事暨總經理，該公司是臺積公司百分之百持有之子公司。

加入臺積公司之前，小野寺誠先生于應用材料公司（Applied Materials）日本子公司擔任資深營銷工程師，負責各種先進電介質化學氣相沉積系統的營銷業務。

羅鎮球--臺積電中國（大陸）業務區負責人 / 臺積電（中國）有限公司總經理 / 臺積電（南京）有限公司總經理

學歷:北京大學工商管理學碩士

羅鎮球先生為臺積電（中國大陸）子公司以及臺積電（南京）子公司的總經理，這兩間公司是臺積公司百分之百持有之子公司。負責中國區業務發展與臺積電（中國大陸）子公司和臺積電（南京）子公司的運營。

羅鎮球先生于1994年加入臺積公司，曾擔任亞太地區業務經理、臺積歐洲子公司營運主管，于2003年起擔任中國業務區負責人。羅鎮球先生自2016年起擔任臺積電（南京）子公司總經理，并于2020年起擔任臺積電（中國大陸）子公司總經理。羅鎮球先生負責臺積公司在中國的企業運營和業務發展，并支持客戶和半導體產業伙伴們的長期事業發展需求。

加入臺積公司之前，羅鎮球先生曾任職于臺灣工業技術研究院電子所、倫飛計算機公司，擔任十年集成電路設計工程主管，迄今已于集成電路各領域累積超過35年的經驗。

*免責聲明：本文版權歸原作者所有，本文所用圖片、文字如涉及作品版權，請第一時間聯系我們刪除。本平臺旨在提供行業資訊，僅代表作者觀點，不代表感知芯視界立場。

今日內容就到這里啦，如果有任何問題，或者想要獲取更多行業干貨研報，可以私信我或者留言

審核編輯 黃宇