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R課堂 | IGBT IPM實例:封裝

羅姆半導體集團 ? 來源:未知 ? 2023-12-07 09:30 ? 次閱讀

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本文的關鍵要點

以實際的IPM產品為例,介紹了封裝類型、外形尺寸、引腳配置、印標和散熱器安裝方法等內容。

本文將為大家介紹IGBT IPM的封裝。與上一篇中的示例一樣,在本文中我們也以ROHM第3代IGBT IPM“BM6337xS-xx/BM6357x-xx系列”為例進行介紹。

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成功實現功率器件熱設計的4大步驟

IGBT IPM實例:封裝?

BM6337xS-xx/BM6357x-xx系列分HSDIP25和HSDIP25VC兩種引腳形狀。HSDIP25為加長型產品(后綴:-VA),HSDIP25VC為控制側交錯型產品(后綴:-VC)。兩者的封裝尺寸(不包括引腳)均為38.0mm×24.0mm×3.5mm。另外,兩者的引腳數量均為25個。下面分別介紹其外形尺寸、引腳配置、印標和散熱器的安裝方法。

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外形尺寸圖:HSDIP25(加長型,后綴:-VA)

*單擊尺寸圖即可放大。

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外形尺寸圖:HSDIP25

(控制側交錯型,后綴:-VC)

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引腳配置

兩種封裝的引腳配置和引腳數量相同。下面是引腳編號對應的符號和功能一覽表。

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注1:GND引腳包括9號和16號兩個引腳,但由于它們是在IPM內部連接的,因此從外部僅連接其中一個引腳(建議使用16號),另一個引腳在開路狀態下使用。

注2:IPM內部沒有電氣連接。

印標

下面是印標的位置和含義。印標位于散熱器反面,也就是底(BOTTOM)部。

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絕緣距離

絕緣距離(電氣間隙和爬電距離)如下:

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散熱器的安裝方法

將IPM安裝在散熱器上時,如果擰緊力矩超過規定值或非常不均勻,會對IPM內部的芯片和陶瓷散熱表面施加應力,從而可能導致損壞、開裂或劣化。

下圖左側給出了擰緊順序。擰緊時,用扭力起子擰緊至規定力矩。請將預緊力矩設置為規定最大值的20~30%。

使用前請在IPM散熱面與散熱器之間的接觸面上均勻地涂敷厚度約為100μm~200μm的導熱性能良好的潤滑脂。需要使用在工作溫度范圍內不會變質、且質量和性能不會隨時間的推移而變化的潤滑脂。請確保沒有異物進入IPM與散熱器之間的接觸面。

建議涂敷潤滑脂后直接將IPM擰固定在散熱器上。當在IPM散熱面和散熱器之間夾有散熱片時,如果片材的厚度和彈性模量不當,會給IPM內部的芯片和陶瓷散熱表面施加應力,從而可能會導致損壞、開裂或劣化。使用散熱片時,需要充分評估后再使用,如下圖右側所示,請確保IPM印標面不會向+側翹曲。

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下面是擰緊力矩和外置散熱器平面度的規格值。

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注1:安裝螺釘時需要使用平墊圈(推薦:JIS B1256)。

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為了獲得最佳散熱效果,需要讓其接觸面積盡可能大,讓接觸熱阻盡可能小。IPM安裝面對應的外置散熱器的平面度(翹曲/凹凸)應如下圖所示。

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END

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