11月22日,2023年兩院院士增選當(dāng)選院士名單揭曉,武漢地區(qū)新增5名院士。其中,武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院劉勝教授成功當(dāng)選中國科學(xué)院院士。
武漢大學(xué)官網(wǎng)顯示,劉勝為武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院執(zhí)行院長、動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院院長、微電子學(xué)院副院長,主要研究方向?yàn)楣に嚵W(xué)在微電子、光電子、LED、MEMS傳感器、電力電子等領(lǐng)域應(yīng)用,寬禁帶半導(dǎo)體生長在線實(shí)時(shí)監(jiān)測科學(xué)裝置,增材制造集成在線監(jiān)測科學(xué)裝置,MEMS/NEMS,系統(tǒng)封裝與集成,可靠性等。
劉勝(中)在實(shí)驗(yàn)室
劉勝早期研究航空復(fù)合材料結(jié)構(gòu)力學(xué)和設(shè)計(jì)方法,成績斐然;在國外求學(xué)時(shí)認(rèn)識到國家在芯片封裝領(lǐng)域的落后現(xiàn)狀和預(yù)感未來發(fā)展需要,毅然轉(zhuǎn)入新興的芯片封裝領(lǐng)域。2006年放棄美國終身教職回國,已為國內(nèi)培養(yǎng)博碩士130余人,為改變我國芯片封裝技術(shù)受制于人的局面做出了突出貢獻(xiàn)。
主持完成國家重大科研儀器研制項(xiàng)目
今年9月,國家自然科學(xué)基金委工程與材料科學(xué)部組織專家,由三位院士領(lǐng)銜的國家自然科學(xué)基金委項(xiàng)目驗(yàn)收專家組,在武漢對劉勝教授主持的國家重大科研儀器研制項(xiàng)目(部門推薦)“薄膜生長缺陷跨時(shí)空尺度原位/實(shí)時(shí)監(jiān)測與調(diào)控實(shí)驗(yàn)裝置”進(jìn)行了結(jié)題驗(yàn)收。專家組一致同意項(xiàng)目通過結(jié)題驗(yàn)收,并表示具有突出的原創(chuàng)性。
這項(xiàng)原創(chuàng)性突破可提升半導(dǎo)體芯片質(zhì)量。據(jù)介紹,半導(dǎo)體芯片制造過程十分復(fù)雜,主要包括硅片制造、集成電路設(shè)計(jì)、前道工藝和后道工藝四大環(huán)節(jié)數(shù)十道至數(shù)百道工藝。“薄膜生長”、光刻、蝕刻等依次皆屬于前道工藝。
劉勝接受長江日報(bào)記者采訪時(shí)表示,“薄膜生長”采用傳統(tǒng)的化學(xué)沉積方式容易產(chǎn)生污染和缺陷,影響半導(dǎo)體質(zhì)量和性能。而這套實(shí)驗(yàn)裝置引入超快激光,可以對整個(gè)“薄膜生長”過程中的缺陷進(jìn)行監(jiān)測和調(diào)控。
劉勝團(tuán)隊(duì)將半導(dǎo)體材料生長裝備及測試裝備集成設(shè)計(jì)和制造,攻克多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)難題,設(shè)備真空互聯(lián),避免人為因素及外部環(huán)境對生長材料造成的不良影響,顯著提高生長材料的質(zhì)量。
今年10月,在武漢大學(xué)舉辦的2023新工科論壇上,劍橋大學(xué)的英國皇家科學(xué)院院士、皇家工程院院士John Robertson接受長江日報(bào)記者采訪時(shí)這樣評價(jià):高端芯片制造是科技高速發(fā)展的瓶頸,而薄膜生長則是高端芯片制造及集成電路領(lǐng)域的基礎(chǔ)。劉勝教授這一成果不僅突出研究的原創(chuàng)性和科學(xué)價(jià)值,更是能幫助解決基礎(chǔ)科學(xué)問題,是推動(dòng)集成電路領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)和重要階梯。
倡導(dǎo)成立工業(yè)科學(xué)研究院,推動(dòng)武大新工科建設(shè)
今年10月26日至27日,武漢大學(xué)舉辦2023新工科論壇。劉勝教授既是“傳統(tǒng)工學(xué)—新工科”的親歷者,又是學(xué)科交叉的踐行者。他認(rèn)為,人類當(dāng)前正面臨著以人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)為核心的第四次技術(shù)革命,促進(jìn)了工學(xué)與其他學(xué)科的交叉融合,如生物學(xué)、經(jīng)濟(jì)學(xué)、管理學(xué)等,這些學(xué)科的交叉融合為工學(xué)專業(yè)的發(fā)展提供了新的思路和方法。著力培養(yǎng)未來新興產(chǎn)業(yè)和新經(jīng)濟(jì)需要的、實(shí)踐能力強(qiáng)、創(chuàng)新能力強(qiáng)的高素質(zhì)復(fù)合型新工科人才已成為目前世界科技發(fā)展的重要舉措。
在劉勝教授積極倡導(dǎo)下,2017年,武漢大學(xué)成立了聚焦新工科教育的獨(dú)立科研機(jī)構(gòu)——工業(yè)科學(xué)研究院,并于2022年聘請毛明院士兼任院長,這是促進(jìn)武漢大學(xué)新工科建設(shè)的重要舉措。
研究院定位于面向國家戰(zhàn)略行業(yè)和支柱產(chǎn)業(yè)對高端制造裝備的重大需求,站在芯片與激光制造的國際學(xué)術(shù)前沿,開展高端制造裝備的應(yīng)用基礎(chǔ)理論和共性技術(shù)研究。其目標(biāo)是建設(shè)成為國家芯片與激光制造領(lǐng)域重要的應(yīng)用基礎(chǔ)研究、高端裝備研發(fā)與應(yīng)用、高層次人才培養(yǎng)、國際學(xué)術(shù)合作與交流基地。
武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院成立6年來,取得了一系列令人矚目的成績:
——面向國家重大需求和國際前沿,開展基礎(chǔ)理論與科技創(chuàng)新研究,承擔(dān)項(xiàng)目134項(xiàng),實(shí)到經(jīng)費(fèi)3.1億元。
——獲得國家級與省部級科技獎(jiǎng)7項(xiàng):2020年度國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)1項(xiàng)、教育部技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)1項(xiàng)、中國電子學(xué)會技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)1項(xiàng)、湖北省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)1項(xiàng)、湖南省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)2項(xiàng)等。
——發(fā)表學(xué)術(shù)論文511篇,其中SCI收錄論文504篇,實(shí)現(xiàn)Science正刊論文的突破(2篇),Nature/Science子刊10篇;出版專著7部,其中英文著作5部。
——授權(quán)發(fā)明專利174項(xiàng),專利轉(zhuǎn)讓141項(xiàng),成果轉(zhuǎn)化1.98億元;成果孵化高新技術(shù)企業(yè)5家。
最驚艷的成果是兩項(xiàng)“0”到“1”的突破:劉勝教授以第一作者牽頭完成的“高可靠性封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”,支撐我國電子制造跨越式發(fā)展,榮獲2020年度國家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng);其二就是前面提到的國家基金委重大儀器專項(xiàng)——國際上首臺薄膜生長缺陷跨時(shí)空尺度的原位/實(shí)時(shí)測量與調(diào)控關(guān)鍵部件及綜合科學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置通過國家驗(yàn)收。
劉勝簡介:
劉勝,1963年3月出生,斯坦福大學(xué)博士,ASME會士和IEEE會士,微納制造領(lǐng)域?qū)<遥瑖鴥?nèi)芯片封裝技術(shù)的引領(lǐng)者,在微納制造科學(xué)與工程技術(shù)方面(涉及集成電路、發(fā)光二極管(LED)、微傳感器及電力電子IGBT等芯片封裝)取得了系統(tǒng)的創(chuàng)新成果。以第一完成人獲2020年國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)、2016年國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)、2015年教育部技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)、2018年電子學(xué)會技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)、2009年IEEE國際電子封裝學(xué)會杰出技術(shù)成就獎(jiǎng)(全球每年1人,國內(nèi)首人)、2009年中國電子學(xué)會特別成就獎(jiǎng)、1997年國際微電子及封裝學(xué)會(IMAPS)技術(shù)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)、1995年美國總統(tǒng)教授獎(jiǎng)(當(dāng)年30人),1999年入選首批國家杰青(海外)項(xiàng)目(當(dāng)年僅7人)。發(fā)表SCI論文424篇、SCI他引6600余次,出版專著6部(英文4部),授權(quán)發(fā)明專利196件。
審核編輯 黃宇-
芯片封裝
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