近期,利揚芯片在接受機構(gòu)調(diào)研中透露,公司設(shè)備選擇/采購重在考慮設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性以及一致性。當前,利揚芯片已購買華峰測控、聯(lián)動科技、勝達克及芯業(yè)測控等中國供應(yīng)商生產(chǎn)的測試設(shè)備。然而,盡管如此,國外測試設(shè)備的優(yōu)勢仍然顯著,公司目前的測試設(shè)備幾乎全是從海外進口。
盡管近幾年國內(nèi)汽車市場迅速發(fā)展,但利揚芯片早已于2018年通過了與汽車電子相關(guān)的認證,業(yè)務(wù)范圍涵蓋MCU、多媒體主控芯片、傳感器等廣泛的汽車電子芯片領(lǐng)域。盡管目前該板塊對利揚芯片的營收貢獻尚屬微不足道,卻已是增長最快的細分市場之一。與傳統(tǒng)測試不同的是,汽車電子芯片還需要進行高溫、低溫及抗老化測試。
為應(yīng)對這一挑戰(zhàn),利揚芯片積極籌建高可靠性芯片三溫測試專區(qū),以適應(yīng)各種高可靠性芯片(如GPU、CPU、AI、FPGA、車用芯片等)的大規(guī)模量產(chǎn)測試需求,如ATE測試、SLT測試、老化測試等等,進而達到終端應(yīng)用對芯片性能的嚴酷標準。同時,借助本公司自主開發(fā)的MES系統(tǒng),確保芯片具備高度的可靠性品質(zhì)。
展望未來,隨著中國新能源汽車市場的日益壯大,對車用芯片的國產(chǎn)化需求日益迫切。利揚芯片進一步表示,公司計劃持續(xù)增加高可靠性芯片的三溫(常溫和高低溫)測試專區(qū)的投資力度,并加強智能座艙、輔助駕駛及自動駕駛等領(lǐng)域的芯片測試研發(fā)工作。尤其在自動駕駛領(lǐng)域涉及的單光軸多光譜圖像傳感器芯片,利揚芯片將不斷加大此方面的測試研發(fā)投入和產(chǎn)能布局。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
近日,江波龍公司持續(xù)加大研發(fā)投入,2024年公司管理與銷售費用呈現(xiàn)階段性增長。在研發(fā)方面,公司堅定投入,前三季度
發(fā)表于 11-13 13:34
?199次閱讀
近日,據(jù)業(yè)界最新消息,蘋果公司正全力投入下一代M5芯片的研發(fā)工作,并計劃繼續(xù)采用臺積電的3nm制程技術(shù)進行生產(chǎn)。預(yù)計這款備受期待的芯片最快將在明年下半年至年底期間問世,為全球消費者帶來
發(fā)表于 10-30 10:25
?224次閱讀
理想汽車近日宣布,計劃在香港籌建一個芯片研發(fā)辦公室,以進一步推動公司在智能駕駛芯片領(lǐng)域的研發(fā)進程。據(jù)悉,該辦公室將定位為國際技術(shù)交流中心,隸屬于理想
發(fā)表于 10-11 16:06
?264次閱讀
基于需求信息,進行無線充電芯片的技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新。這包括芯片架構(gòu)設(shè)計、電路布局優(yōu)化、算法開發(fā)等方面的工作。在研發(fā)過程中,需要充分考慮高效能量
發(fā)表于 09-27 11:32
本文就芯片測試做一個詳細介紹。芯片的測試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會進
發(fā)表于 07-26 14:30
?2169次閱讀
近日,國內(nèi)知名芯片測試企業(yè)利揚芯片發(fā)布了一則重要公告,計劃向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券,以募集不超過5.2億元的資金。這一舉措旨在進一步增
發(fā)表于 07-01 10:08
?562次閱讀
測試、記錄報告、數(shù)據(jù)洞察等一站式自動化測試服務(wù)。不僅可以為企業(yè)的研發(fā)帶來有力的數(shù)據(jù)支持,而且還能為企業(yè)的生產(chǎn)把關(guān),提升國產(chǎn)化電源芯片的質(zhì)量和競爭力。
發(fā)表于 06-12 17:26
?677次閱讀
然而,受半導(dǎo)體行業(yè)整體市場需求疲軟和激烈競爭的影響,公司綜合毛利率有所下滑。此外,公司對高算力、高清物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片以及工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片進行了產(chǎn)業(yè)布局,加大了
發(fā)表于 04-28 09:16
?505次閱讀
分析人士認為,這主要是由于利揚芯片在去年就開始加大投入,引入高端測試設(shè)備,導(dǎo)致固定成本如折舊、攤
發(fā)表于 04-10 09:40
?481次閱讀
星宸科技,視頻監(jiān)控芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),即將在創(chuàng)業(yè)板公開發(fā)行股票,將募集的資金重點投入AI芯片研發(fā)。該公司深耕智能安防、視頻對講和智能車載等領(lǐng)域,致力于產(chǎn)品
發(fā)表于 03-08 17:23
?1048次閱讀
SK海力士正積極應(yīng)對AI開發(fā)中關(guān)鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發(fā)的李康旭副社長明確指出,公司正在韓國
發(fā)表于 03-08 10:53
?1177次閱讀
2月25日,比亞迪旗下弗迪電池表示,經(jīng)探討決定,弗迪電池將把乘用車的研發(fā)成果應(yīng)用到兩輪車領(lǐng)域,加大兩輪車電池的研發(fā)投入,協(xié)同各方正能量,開發(fā)出更安全的電池。
發(fā)表于 02-26 14:46
?1166次閱讀
自去年以來,隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電(TSMC)在先進封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),臺積電正積極擴大其2.5D封裝產(chǎn)能
發(fā)表于 02-06 16:47
?5796次閱讀
歐思微近期完成了近億元的Pre-A輪融資,本輪融資的資金將主要用于進一步加大車規(guī)芯片的技術(shù)研發(fā)投入,為加速產(chǎn)品量產(chǎn)落地提供安全保障。這一舉措將有助于提升歐思微在汽車
發(fā)表于 01-10 14:53
?873次閱讀
熱 烈 祝 賀 捷報頻傳 再獲佳績 揚杰科技榮獲“2023汽車芯片50強” 捷報頻傳,再獲佳績!2023年11月28日,由北京市科學技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局指導(dǎo),由北京經(jīng)開區(qū)管委會主辦,蓋世
發(fā)表于 11-29 16:20
?619次閱讀
評論